- 解本土IC設計之“渴”
近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯發科(MTK)和晨星半導體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數剛崛起的大陸本土IC設計公司帶來很大的競爭壓力，而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
正如富士通半導體ASIC/COT業務市場部副經理劉哲女士在不久前閉幕的&
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IC 富士通 半導體 ASIC/COT
- 近年來，臺灣IC設計業受到PC與消費性電子產業欠缺殺手應用，加上未能打入蘋果供應鏈核心，使得IC設計業頗有被打入冷宮的情況。不過國內兩大重量級電視與手機芯片設計公司聯發科、晨星日前宣布合并計畫，不僅為半導體業投下震撼彈，也將牽動TV、智能手機市場、供應鏈、品牌等等微妙變化。
NPD DisplaySearch認為，最直接沖擊將是智能電視芯片供應鏈變化，但最終整體數碼產品融合趨勢，才是選擇合并真正原因。
NPD DisplaySearch分析，去年晨星出貨電視系統芯片9100萬顆，市占40%
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三星 半導體 IC
- 今天的蜂窩電話設計以各種方式將所有的東西集成在一起，這對RF電路板設計來說很不利。現在業界競爭非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數字和RF電路都緊密地擠在一起，用來隔開
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布線 技巧 簡介 布局 PCB 電路板 分區 設計 RF
- 引言
在過去幾年，LED 市場已經出現了大幅增長。隨著散熱、封裝和工藝方面取得的進步，已經實現了更高的亮度、更高的效率、更長的壽命和更低的成本。與白熾燈泡不同，LED 沒有會燒斷的燈絲，而且它們的工作溫度往往
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起到 引領 作用 Linear 發展 應用 驅動器 IC 眾多 照明
- 每年，汽車都采用更多的復雜電子系統，以最大限度地提高舒適度、安全性和性能，同時最大限度地降低有害氣體排放。根據市場調查公司 Databeans的數據，從 2011 年到 2014 年，汽車半導體市場的年復合增長率將達到 9%。
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凌力爾特 轉換器 電源 IC
- 在過去幾年，LED 市場已經出現了大幅增長。隨著散熱、封裝和工藝方面取得的進步，已經實現了更高的亮度、更高的效率、更長的壽命和更低的成本。與白熾燈泡不同，LED 沒有會燒斷的燈絲，而且它們的工作溫度往往較低。此外，白熾燈泡還將 90% 的電能以熱量的形式白白浪費掉了。順便說一句，白熾燈泡的照明燈具設計之所以更像是散熱器 (而不是用于散播所產生之光線的外罩)，其原因就在于此。
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凌力爾特 LED驅動器 IC
- 臺灣資策會產業情報研究所28日發布最新預估，估今年全球半導體產值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現優異帶動，估整體產值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產值增幅將大于全球產業平均，而晶圓代工估產值達6079億元，年增15%，表現亮眼。
資策會表示，2012年第1季全球半導體市場從谷底回升，然而在終端產品銷售成長趨緩之下，全年估僅與去年持平或小幅成長，不過臺灣晶圓代工產業受益于先進制程業務成長，且臺灣業者具客戶與產能優勢，因此有相對較高之成長潛力，在客戶出貨成長帶動下
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半導體 IC 代工
- IEK分析師蔡金坤指出，2011年臺灣 IC設計在智慧手持裝置的營收僅占15%，智慧手機和平板各占10.3%和4.7%，合計營收580億新臺幣;而隨著國內晶片業者加強在智慧手持裝置領域的布局，預估2012年起智慧手持裝置的營收貢獻度可望提升，將有助提升國內IC設計競爭力。
IEK預測，2010~2015年，智慧手機將手機成長3.8倍，而平板成長率則高達19倍，預計2015年起，智慧手機將正式超越功能手機，最快2016年起平板就可望超越筆電，這也代表著2015年以后，智慧手持裝置將成為驅動全球半導
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- 標簽：MIMO 基頻信號 多通道自從傳送出第一筆無線電波之后，工程師就持續發明新方法，以優化電磁微波訊號。RF 訊號已廣泛用于多種應用，其中又以無線通信與 RADAR 的 2 項特殊應用正利用此常見技術。就本質而言，此
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設定 系統 RF 相位 通道
- 摘要：ICLS602*X系列LED驅動器IC集成了電流型控制器、650V的C001MOS和高壓啟動及保護電路，僅需外加很少量的元器件，即可構建單級PFC反激式電路撲拓，用來驅動LED燈泡和LED聚光燈。
關鍵詞：ICLS602*X系列；LED驅動
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LED 驅動器 IC 聚光燈 燈泡 系列 ICLS602
- 滿足適合無線應用的直接數字頻率合成(DDS)技術的要求需要快速跳變和掃描。Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近宣布，公司將以前的DDS集成電路(IC)時鐘速度提升了三倍以上。
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- 工研院IEK產業分析師陳玲君表示，中國大陸在IC封測業急起直追，國際IDM廠透過獨資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關系，撐起大陸IC封測業局面。
IEK26日舉辦「2012年臺灣IC產業走出混沌蓄勢奮起」研討會，IEK產業分析師陳玲君表示，國外整合元件制造廠(IDM)持續透過獨資和合資方式，在中國大陸建立后段封裝測試廠，透過國際 IDM后段封測，大陸IC封測產業正不斷成長，而由于今年下半年全球景氣不明朗，預估第3季和第4季臺灣IC封裝和測試產業表現相對保守。
陳玲君指出，2011年包括位
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英特爾 IC 晶圓
- IC制造業在中國越來越成熟，國際巨頭開設分廠，本土代工巨頭的成長，更有更多的中小公司加入進來，共同繁榮和完善中國的IC制造業。從以下這些晶圓代工企業以及制造設備商中，我們可以管窺到IC制造業在中國的布局與發展現狀。
像其MCU在業界的知名度一樣，富士通半導體的芯片制造在代工介的地位也響當當。富士通半導體(上海)有限公司市場部副經理劉哲介紹到，“我們已經成功從65nm轉移至55nm，除了很多可以復用的IP，還有開發一些適合55nm的IP，包括LP制程。”
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臺積電 IC 45nm
- 通過與傳統的儀器進行比較，了解軟件定義的PXI RF儀器在速度上的優勢。如WCDMA測量結果所示，基于多核處理器并行執行的LabVIEW測量算法與傳統儀器相比可以實現明顯的速度提升。
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NI RF PXI
- 標簽：RF 漏極調制無線設備行業竭力削減設備的成本、尺寸和功耗，而提升高功率放大器的功率附加效率(PAE)仍然是一個極具挑戰性的目標。目前有多種技術正在研發之中。大多數情況下，任何技術的商業化都將取決于能否開
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