臺灣資策會產業情報研究所28日發布最新預估，估今年全球半導體產值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現優異帶動，估整體產值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產值增幅將大于全球產業平均，而晶圓代工估產值達6079億元，年增15%，表現亮眼。

　　資策會表示，2012年第1季全球半導體市場從谷底回升，然而在終端產品銷售成長趨緩之下，全年估僅與去年持平或小幅成長，不過臺灣晶圓代工產業受益于先進制程業務成長，且臺灣業者具客戶與產能優勢，因此有相對較高之成長潛力，在客戶出貨成長帶動下，今年將呈現成長態勢，全年產值可望達到6079億元，年增15%。

　　臺灣IC設計產業方面，資策會表示，受惠于中低價智慧型手機等市場成長，加上臺灣業者在電視晶片市占率提升，第2、3季相關產品陸續配合客戶新機上市量產，因此預期產值將溫和成長4.2%，達4152億元。

　　至于近期聯發科合并晨星一事，資策會產業顧問洪春暉表示，兩強攜手后若可適當分工、整合資源，競爭力可望進一步提升，有利臺灣廠商開拓中高階行動電話晶片市場。

　　在封測產業方面，資策會指出，第2季封測業在晶圓代工的高成長帶動下出現強勁反彈，展望下半年，封測業仍可維持溫和成長的態勢，預估全年封測營收可達3520億元，年增3.9%。