1 引言
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RF 無線 射頻
“盡管近年來半導體制造工廠的建設推動了中國集成電路產能的擴張，但由于市場需求的增長速度更快，中國集成電路生產和需求之間的缺口仍在拉大?！痹?1月4日由北京市經濟和信息化委員會主辦的2010北京微電子國際研討會上，SEMI全球執行副總裁丹尼爾·馬丁向與會人士發表了演講，“在2004年，中國集成電路的供需缺口為360億美元;而到了2009年，供需缺口加大到了670億美元，5年之間幾乎翻了一番?！?/li>
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中芯國際 IC
2009年全球半導體市場規模2263.1億美元，在金融危機的影響下，市場同比下滑9.0%，增長率是自2001年互聯網泡沫破滅以來的最低值，從5年發展周期來看，2005-2009年4年間全球半導體市場復合增長率為-0.1%，市場發展連續多年處于低迷期。
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汽車電子 IC
在LED照明領域，為體現出LED燈節能和長壽命的特點，正確選擇LED驅動IC至關重要。沒有好的驅動IC的匹配，LED照明的優勢無法體現出來。那么在選用LED驅動IC時，應該注意哪些性能指標和使用方法嗎? LED照明燈具在
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正確 選用 IC 驅動 照明 LED
上海宏力半導體制造有限公司(宏力半導體)，中國半導體制造業領先企業之一，10月21-23日參加了在蘇州國際博覽中心舉行的，由中國半導體行業協會主辦的第八屆中國國際集成電路博覽會。
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宏力半導體 IC
2010年10月21日-23日，由上海張江集成電路產業區開發有限公司、上海市集成電路行業協會聯合主辦的“張江集成電路企業聯合參展第二次活動”，在蘇州國際博覽中心成功舉辦?；顒臃错憻崃?，得到參展企業的一致好評。
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半導體 IC
2010年初，中國電子商務100位CEO對電子商務的發展趨勢進行展望，在對未來3年電子商務行業發展趨勢的調查中，87位CEO認為，在未來3年內中國電子商務將呈現高速發展趨勢，13位CEO認為電子商務發展的步伐將趨向平緩。大部分CEO對電子商務的發展前景表示看好。隨著互聯網技術的飛速發展，網民的不斷攀升， 網購大勢所趨，全球電子商務發展將呈增長態勢。
電子商務作為現代服務業中的重要產業，有“朝陽產業、綠色產業”之稱，具有“三高”、“三新&
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電子元器件 IC
電子商務異軍突起，誠信和服務成為具有全球化、虛擬化特征電子商務領域的制勝法寶。深圳正式獲批首個“國家電子商務示范城市”，電子商務產業的發展和規范更離不開政府的支持。以“信用締造財富”為主題的首屆國際 IC 電子商務信用論壇暨 TBF 世界會員交流會深圳站于10月15日在圣廷苑酒店錦繡廳完美收官。當天，會場座無虛席，中國電子商會、深圳市政府相關部門和行業組織的嘉賓、精英廠商代表及廣大媒體會聚一堂，發表權威觀點，同時電子商務產業知名機構賽五洲和參會廠商也現場
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電子元器件 IC
RF MEMS開關存在驅動電壓高、開關時間長等問題，利用ANSYS對電容式開關加以改進，設計扭轉臂杠桿與打孔電容膜相結合的新型開關。通過靜電耦合與模態分析的仿真，可以在理論上改善RF MEMS開關的射頻性能，并有工藝的可行性。
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設計 模擬 開關 MEMS 驅動 RF 低壓
IP(Intellectual Property)核是指集成電路設計中預先設計、驗證好的功能模塊，由于性能高、功耗低、技術密集度高、知識產權集中、商業價值昂貴，是集成電路設計產業的最關鍵產業要素和競爭力體現。隨著超大規模集成電路設計、制造技術的發展，集成電路(IC)設計步入SoC(片上系統/單芯片，SySTem ON Chip)時代，設計變得日益復雜，為了加快產品上市時間，以IP核復用、軟硬件協同設計和超深亞微米/納米級設計為技術支撐的SoC已成為當今超大規模集成電路的主流。
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IC IP核
蘇州市政府朱國強副秘書長介紹蘇州上半年經濟及IC產業發展情況
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IC 封裝測試
今天的蜂窩電話設計以各種方式將所有的東西集成在一起，這對RF電路板設計來說很不利?，F在業界競爭非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數字和RF電路都緊密地擠在一起，用來
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布局 布線 技巧 PCB 設計 電路板 分區 RF
隨著電子、電力電子、電氣設備的應用范圍越來越廣泛，設備運行中產生的高密度、寬頻譜的電磁信號充滿了整個設備空間，形成了復雜的電磁環境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中，電磁環境最復雜，所受的
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EMC 研究 系統 電源 電路 IC
本文介紹了ATA5830主要特性,方框圖以及3V和5V的典型應用電路.ATA5830是通用高度集成低功耗UHF ASK/FSK RF單片收發器,包括了RF部分,數字基帶和AVR 微控制器內核,內核是采用增強RISC架構的低功耗CMOS 8位MCU.收發器工作
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RF 收發 方案 FSK ASK 構成 功耗 UHF ATA5830
如今片上系統(SoC)技術已成為當今超大規模IC的發展趨勢，在移動通信終端以及消費電子產品中得到了廣泛的應用。SoC的設計技術包括IP復用、低功耗設計、可測性設計、深亞微米的物理綜合、軟硬件協同設計等，包含三大基本要素：一是多核、低功耗的設計;二是多種類IP的重用與集成;三是針對多種應用的可重配置軟件。SoC設計面臨的技術挑戰不僅與此相關，同時也需要設計公司、EDA工具供應商、晶圓制造廠等的通力協作。
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IC SoC
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