有別于以往打印機噴墨頭、數字光源處理技術(DigitalLightProcessing;DLP)等領域是微機電系統(MEMS)的主要應用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產品問世候，已帶動MEMS開發新世代產品，并快速帶動整體產業需求起飛。
在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應鏈挾半導體產業發展優勢，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關業者投入，臺系MEMS業界人士多認為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設計業者發展。
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MEMS IC 晶圓
據國外媒體報道，短距離無線集成電路市場今年有望擴大：與2009年先比，藍牙、NFC、超寬帶、802.15.4和Wi-Fi 集成電路的總出貨量將增加20%左右。市場研究公司ABI Research的行業分析師西莉亞·波(Celia Bo)表示：“藍牙集成電路仍然是短程無線集成電路市場的主導。預計2010年短程無線集成電路的總單位出貨量將超過58 %。Wi-Fi集成電路排名第二位，約占總出貨量的35%，而剩余的7%則分屬NFC、UWB和502.15.4集成電路。“
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Wi-Fi GPS 藍牙 IC
滿足所有微處理器和有關應用的電源需求的單個集成式解決方案極其有利。要在多種應用中滿足這些需求，就需要一個高度靈活的、可編程和高效率的多輸出電源解決方案。
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電源 IC 集成 市場 工業 醫療 打入
中國上海(飛思卡爾技術論壇)， 隨著消費者對更多集成的家庭娛樂設備和隱藏式外設需求的增加，射頻(RF)器件的制造商正在設計性能更好、效率更高以及更經濟的解決方案，以滿足這些需求。為了滿足這種技術需求，IEEE® 802.15.4芯片的領先供應商飛思卡爾半導體，日前宣布為ZigBee RF4CE消費電子產品推出了MC1323x 片上系統系列器件。
飛思卡爾的MC1323x系列器件提供了一個綜合的高度集成解決方案，具有最佳處理功能和最低功耗。MC1323x系列含有一個8位HCS08微控制器、
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飛思卡爾 RF MC1323x
IC卡電表C語言程序結構,1 系統的改進 大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而筆者的程序量只有2KB多點，因而第一個想法是改用C語言作為主要的開發語言，應該不至于導致代碼空間不夠用。其次，考慮到需要定時功能的模塊(或稱任務，以下
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結構 語言程序 電表 IC
隨著計算機與通信技術的飛速發展，計算機通信得到廣泛應用，硬件技術可謂是日新月異，其總體趨勢向著高集成度、高穩定性、高速和高性價比方向發展。而無線耳機通信系統或無線電話免提裝置則是目前應用較為廣泛的
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實現 無線耳機 數據傳輸 CC1000 收發器 功率 RF 基于
Injection molding an IC into a connector or consumable itemInjection molding is the method of choice to embed integrated circuits (ICs) in medical sensors and consumables. This application note discus
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or consumable item connector into molding an IC Injection
本文提出一種新穎的射頻功率放大器電路結構，使用一個射頻功率放大器實現GSM/DCS雙頻段功率放大功能，銳迪科的RDA6218就是采用這種結構。射頻功率放大器管芯由原來的兩個減少為一個，同時此結構射頻功率放大器及輸
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射頻 前端 設計 RF GSM/DCS 功率放大器 基于 頻段
按Wall Street分析師關于第二季度初步的庫存分析，今年Q2在總IC供應鏈的庫存與Q1相比增長10%， 這將可能增加未來半導體的毛利率及銷售額下降的壓力。
按FBR Capital市場分析師Craig Berger說法， 在今年Q1和09 Q4環比都是4%庫存增長的情況下，Q2在IC公司、EMS分銷商和手機、PC及通訊設備的OEM等環比庫存增加10% 。
Berger認為它原先希望在Q2中庫存僅增長5%。所以 Q2的結果使它對于未來芯片公司的銷售額與盈利扯起了紅旗， 因為它會隨著客戶
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芯片制造 IC
盡管狂熱的工業2010年是什么樣還未到時候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導體業與2009相比將增長30%，銷售額可達3100億美元，而其年增加值可達700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實現(ICInsight的總裁 BillMcClean認為可能更高)，表示這是半導體業第六個最好的增長年，除了2000年增長37%。
今年720億美元的附加值將很快轉化為投資，McClean預測2010年半導體投資增長高達83%，為470億美元。
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半導體 IC
IC智能卡作為信息時代的新型高技術存儲產品，具有容量大、保密性強以及攜帶方便等優點，被廣泛應用于社會生活的各個領域。通常所說的IC卡，是把含有非揮發存儲單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
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研究 機理 失效 智能卡 IC
盡管狂熱的工業2010年是什么樣還未到時候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導體業與2009相比將增長30%，銷售額可達3100億美元，而其年增加值可達700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實現( IC Insight的總裁Bill McClean認為可能更高)，表示這是半導體業第六個最好的增長年，除了2000年增長37%。
今年720億美元的附加值將很快轉化為投資，McClean預測2010年半導體投資增長高達83%，為470億美元。
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半導體 IC
拿到一份中國2009年IC封測產業的調研報告，將其最精華部分拿來與讀者分享。
2009年，在金融危機的影響下，全球半導體產業受到重創，中國的IC產業也不例外，銷售額較2008年下降了11%，為1109億元，其中仍是封測業規模最大，占整個產業的46.35%，為514億元。
盤點前10大封測公司，內資企業僅有新潮科技和南通華達兩家，其余均為外商獨資或合資企業。前10家IC封測企業實現銷售額占總收入的63%，其中內資與合資企業實現總收入126.88億元，占年度銷售收入的24.7%，。表明中國封測
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IC 封測
基于RF電路設計中的常見問題及解決方案, 單片射頻器件大大方便了一定范圍內無線通信領域的應用,采用合適的微控制器和天線并結合此收發器件即可構成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上,應用于無線數字音頻、數字視頻數據傳輸系統,無線遙
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解決方案 常見問題 電路設計 RF 基于
向低碳社會挺進的美國打算控制智能電網領域的主導權，并聲稱將為此竭力取得智能電網的國際標準。目前，NIST(美國國家標準技術研究所)已開始與日本經濟產業省展開標準化討論，而且IEC(國際電工委員會)也在美國主導下展開了研究。包括政府保證的額度在內，美國準備向可再生能源等綠色產業投入 1000億美元的資金，力爭在2020年之前將溫室氣體比2005年削減14%。這一目標的實現要依靠節能、可再生能源及環保汽車(插電混合動力車)為主力軍，而作為可為此提供依托的基礎設施，智能電網被寄予了厚望。
對標準的掌控
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半導體 MCU RF
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