- 目前最先進的模擬和射頻電路，正廣泛應用于消費電子產品、無線通訊設備、計算機和網絡設備的SoC中。它們帶來了一系列驗證方面的挑戰，而這些挑戰往往是傳統SPICE、FastSPICE和射頻仿真軟件無法完全解決的。這些挑戰包括：多于10萬個器件的設計復雜度、大于幾GHz的時鐘主頻、納米級的CMOS工藝技術、低功耗、工藝變化、非常明顯的非線性效應、極度復雜的噪聲環境以及無線/有線通訊協議的支持問題。
在現如今大多數傳統的電路仿真軟件開發時，這些挑戰都還沒有存在。在很多情況下，當今的模擬和射頻電路在流片之
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- 日前，RF Micro Devices(RFMD)宣布推出專有微機電系統 (MEMS) - 面向 RF 及其他應用的技術。RFMD 期望其專有的 MEMS 技術將在 RF 及其他應用中實現突破性的性能及空前水平的功能整合。
RFMD 推出的第一批 RF MEMS 器件將是面向 3G 多模手機的 RF MEMS 發送/接收開關及 RF MEMS 模式開關。通過極大減小產品占位面積并提高效率，從而延長手機通話時間，RFMD 的 MEMS 開關技術將有助于加速 3G 部署。當與面向前端解決方案(GaA
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- 現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ＥＳＤ保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的
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- 引 言
PICl8F系列產品是美國微芯科技公司的高檔產品，用戶多采用C語言進行編程設計，HI-TECH SoftwarePty.Ltd.公司的PICCl8編譯器得到了廣泛應用。大部分應用者使用MPLAB集成環境進行編程(見參考文獻[1])，在一些重要或大型應用的開發中有一些問題。例如，如何編寫C語言的庫文件，如何對有代碼限制的程序進行編譯等，若只是采用傳統方式編程，則達不到應有的效果。本文所闡述的HI-TECH C編譯器的PICCl8命令行驅動，正是要解決這些問題。
1 HI-TECH C
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- RFID是一種非接觸式的自動識別技術，被列為21世紀最具變革力與核心價值的一項新技術之一，早在2006年，全球RFID單品標簽的應用發展超過了大多數人預期的“單品標簽量將達到2億枚”。從2007年起，RFID單品應用將是世界上最大的RFID市場。2016年，預計應用在單品上標簽的價值將超過110億美元，相關RFID系統市場價值將達到260億美元。據預測，2009年全球RFID市場規模將從2004年3億美元增至28億美元。到2016年，全球郵政速遞領域使用包括標簽在內的RFID系統的市場份額將達到30億
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- 中國電子元器件行業繼續保持快速發展，連續9個月高出電子信息行業平均發展水平。旺盛的訂單推動PCB行業繼續走強，行業出貨比達到1.08，連續7個月保持在1以上。從細分產品來看，剛性線路板訂單大幅增長，帶動了整個PCB行業的訂單增長。柔性線路板的訂單有所萎縮，但訂單出貨比仍達到1.08。
由于客戶為年底的假日銷售旺季備貨，面板供應商在2007年上半年降低開工率，放慢生產擴張計劃，以及LCD制造商控制資本支出等原因，造成第三季度面板市場供不應求，價格繼續上揚。
調整部分公司07年盈利預期。基于深
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- 在日前舉行的世界頂級貿易展會Productronica上，德國印刷電路板協會Vdl與德國電子與電器制造商協會ZVEI表示，全球PCB市場將繼續增長，他們同時發布了相關的統計數字。
該組織表示，預計2007年歐洲PCB市場按美元計算將增長3.7%，整個歐洲市場規模預計達70億美元。2008年，雖然市場增速可能會減慢，但是依然增長2.9%，主要驅動來自工業和汽車電子領域。
預計2007年全球PCB市場增長7.4%，達到508.5億美元。期待未來向上的趨勢還將繼續，不過他們沒有提供詳細數據。
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- RFID是20世紀90年代興起的一項非接觸式的自動識別技術，其無線通信方式和無可視性讀寫的要求，給我們帶來了極大方便，也帶來了很多安全隱私問題。針對RFID 的安全隱私問題， 目前國內外開展了很多加強RFID安全隱私保護的研究，并提出了一系列的方法，如Hash鎖、隨機Hash鎖和Hash鏈，但這些方法存在安全性不高或效率低等缺陷。本文針對現有方法的不足，進一步對RFID的安全隱私保護展開研究。
1 RFID技術及其安全隱私分析
RFID系統主要由閱讀器、標簽及后端數據庫組成，如圖1所示。
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- “這絕對是款傻瓜型芯片?！币晃毁Y深的電源工程師朋友在用過μModule后這樣對我說。...
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- 當今飛速發展的電子設計領域，高速化和小型化已經成為一種趨勢，如何在縮小電子系統體積的同時，保持并提高系統的速度與性能成為擺在設計者面前的一個重要課題。EDA技術已經研發出一整套高速PCB和電路板級系統的設計分析工具和方法學，這些技術涵蓋高速電路設計分析的方方面面：靜態時序分析、信號完整性分析、EMI/EMC設計、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時還包括信號完整性驗證和Sign-Off，設計空間探測、互聯規劃、電氣規則約束的互聯綜合，以及專家系統等技術方法的提出也為高效率更好地解決信號完整性問題
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- 半導體工業協會(SIA)公布的最新報告稱，今年9月份全球半導體的銷售收入連續第二個月快速增長，達到226億美元，比去年同期增長了5.9%，比今年8月份增長了5.0%。旺季效應繼續顯現，下游消費類電子產品的強勁需求驅動半導體產業的增長。
中國電子元器件行業繼續保持快速發展，連續9個月高出電子信息行業平均發展水平。旺盛的訂單推動PCB行業繼續走強，行業出貨比達到1.08，連續7個月保持在1以上。從細分產品來看，剛性線路板訂單大幅增長，帶動了整個PCB行業的訂單增長。柔性線路板的訂單有所萎縮，但訂單出
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- Cadence設計系統公司宣布推出Virtuoso Passive Component Designer，這是一種面向電感、變壓器和傳輸線設計、分析與建模的完整流程。這種新技術讓模擬與RF設計師能夠輕易掌握無源元件的設計，迅速開發出復雜的無線SoC和RFIC。Virtuoso Passive Component Designer從感應系數、Q值和頻率等設計規范開始，幫助設計師為他們的特定應用和工藝技術自動生成最適宜的感應器件，實現更高的性能和更小的面積。內置的精確3D全波解算器用于檢驗生成的器件，不再
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- 電子制造業中大量使用的錫鉛合金(Sn/Pb)是污染人類生存環境的重要原因之一，世界各國都在推行電子制造領域的無鉛計劃。目前，電子制造正處于從有鉛向無鉛材料過渡的特殊時期，無鉛材料、印制板、元器件、檢測、可靠性等方面都沒有標準，在無鉛工藝方面，我國目前還處于比較混亂的階段。由于有鉛和無鉛混用時，特別當無鉛元器件遇到有鉛工藝時會發生嚴重的可靠性問題。由北京電子學會主辦、北京SMT專業委員會承辦的2007年北京國際綠色(無鉛)制造技術及材料研討會上，各界專家針對無鉛制造的現狀、無鉛制造存在的主要問題以及過渡
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- 系統地分析了現今高頻PCB板中的電源噪聲干擾的各種表現形式及其成因，通過公式推導，結合工程經驗，提出了若干相應的對策，最后歸納了對電源噪聲的抑制應遵循的總的原則。
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- 模擬技術創新
全球領先的高性能線性集成電路制造商凌力爾特(Linear)公司CEO Lothar Maier最近來華向媒體介紹了公司概況、高端模擬市場、模擬電路設計、技術創新、新產品、應用和公司產品未來走向等。Linear高性能模擬產品包括電源管理、混合信號、信號調理、RF產品等。應用范圍包括工業、通信、計算機、汽車、高端消費品、軍事/航天等領域。
由于秉承模擬技術創新之路，所以才有下列技術突破：
*多相轉換器;
*熱插拔控制器;
*突發模式DC/DC轉換器;
*擴
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