DC-DC轉換器可以實現各種電壓電平的高效電源轉換和供電，但是隨著需求的不斷上升，需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸，DC-DC轉換的PCB設計就更為重要了。下面說一說DC-DC轉換器PCB設計的一些要點：走線長度在高頻轉換器中，承載高速開關信號的走線長度對于保持信號完整性和降低EMI至關重要。較長的走線可以充當天線并輻射電磁能量，可能會對其他組件或電路造成干擾，此外，較長的走線可能會引起延遲、信號反射、寄生效應，從而導致轉換器效率和穩定性降低。因此走線長度應該盡可能短，尤其是對于高速時鐘和數據時鐘，
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DC-DC 轉換器 PCB EMI
1. 變壓器圖紙、PCB、原理圖這三者的變壓器飛線位號需一致。理由：安規認證要求這是很多工程師在申請安規認證提交資料時會犯的一個毛病。2.X電容的泄放電阻需放兩組。理由：UL62368、CCC認證要求斷開一組電阻再測試X電容的殘留電壓。很多新手會犯的一個錯誤，修正的辦法只能重新改PCB Layout，浪費自己和采購打樣的時間。3.變壓器飛線的PCB孔徑需考慮到最大飛線直徑，必要是預留兩組一大一小的PCB孔。理由：避免組裝困難或過爐空焊問題因為安規申請認證通常會有一個系列，比如說24W申請一個系列，其中包含
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電源設計 PCB 變壓器
與歷史上的許多其他偉大發明一樣，我們今天所知的印刷電路板(PCB) 是建立在整個歷史進步的基礎之上的。在我們這個世界的小角落，可以追溯到 130 多年前 PCB 的歷史，當時世界上偉大的工業機器剛剛開始運轉。我們將在本文中介紹的不是完整的歷史，而是將 PCB 轉變為今天的樣子的重要時刻。為什么是PCB？隨著時間的推移，PCB 已經發展成為優化電子產品制造的工具。曾經很容易用手組裝的東西很快就讓位于需要機械精度和效率的微觀組件。以下圖所示的兩塊電路板為例。一個是 1960 年代制造的用于計算器的舊板。另一種
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PCB
在電子制造業中，表面貼裝技術（SMT）已成為主流的生產方式，其高效、精密的特點要求PCB設計文件必須符合嚴格的加工標準。一、文件完整性檢查1.1 PCB原理圖與Gerber文件首先，需要確認客戶是否提供了完整的PCB原理圖及相應的Gerber文件。PCB原理圖應包含所有器件名、引腳數、引腳定義、接線電性、電氣參數等信息，這是PCB設計的基礎。Gerber文件則是PCB設計軟件生成的，用于指導實際生產的文件，包括外層道銅、內層道銅、表面噴錫、過孔連通等關鍵信息。1.2 BOM表BOM表（Bill of Ma
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PCB 電路設計
在設計電路板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上。一直以來都分為支持和反對兩種意見。現將兩種觀點簡述如下。支持：網友A一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強過電流能力或加強散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會放貼片元件，這樣為防止在回流焊時漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務器主板電源部分都是這么處理的.反對：網友B一般貼片元件可以采用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較
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PCB 電路設計
手機行業的規模和競爭力推動了許多行業的投資和創新，從成像、軟件，甚至冶金。毫無疑問，半導體技術和市場受到了最大的沖擊和影響，
更小封裝更高性能是半導體市場幾十年來一直不懈的需求。?幾個月前，蘋果發布了最新款 iPhone，其中一些配備了臺灣臺積電生產的全新 3
納米制造工藝的新型 A17 仿生芯片。?據報道，蘋果采購了臺積電能夠生產的所有3nm芯片。?這些芯片比 5
納米前代芯片更小、更快、耗電更低、更節能。?據蘋果公司稱，每塊芯片都有 190 億個晶體
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PCB 質量檢測 智能成像
【愛心流水燈】▲ 圖1 愛心流水燈? ● 電子器件：???LED：48???CD4017：1???NE555p：1???電阻：10k???電解電容：10uF/25V???電位器：103???電池：9V【電池電壓指示】▲ 圖2.1 電池電壓指示燈? ● 電子器件：???電阻：100Ω×4???LED：綠色LED×4???二極管：1N4007×3【白色燈柱】▲ 圖2.2 白色燈柱? ● 電子器件：???電阻：1k×6???LED：白色LED×6???電位器：5kΩ【閃爍燈環】▲
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PCB 電路設計
在采樣速率和可用帶寬方面，當今的射頻模數轉換器(RF ADC)已有長足的發展，其中還納入了大量數字處理功能，電源方面的復雜性也有提高。那么，RF ADC為什么有如此多不同的電源軌和電源域？為了解電源域和電源的增長情況，我們需要追溯ADC的歷史脈絡。早期ADC采樣速度很慢，大約在數十MHz內，而數字內容很少，幾乎不存在。電路的數字部分主要涉及如何將數據傳輸到數字接收邏輯——專用集成電路 (ASIC) 或現場可編程門陣列 (FPGA)。用于制造這些電路的工藝節點幾何尺寸較大，約在180 nm或更大。使用單電壓
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ADI RF ADC
概述面包板與萬能板的優缺點對比對比萬能板的焊接方法對于元器件在萬能板上的布局，大多數人習慣“順藤摸瓜”，就是以芯片等關鍵器件為中心，其他元器件見縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規劃，無序中體現著有序，效率較高。但由于初學者缺乏經驗，所以不太適合用這種方法，初學者可以先在紙上做好初步的布局，然后用鉛筆畫到洞洞板正面（元件面），繼而也可以將走線也規劃出來，方便自己焊接。對于萬能板的焊接方法，一般是利用前面提到的細導線進行飛線連接，飛線連接沒有太大的技巧，但盡量做到水平和豎直走線，整潔清晰如下圖。常用的飛線連接
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PCB 電路設計
近期，Guerrilla RF宣布收購了Gallium Semiconductor的GaN功率放大器和前端模塊產品組合。Guerrilla RF表示，通過此次收購，公司獲得了Gallium Semiconductor 所有現有的元件、正在開發的新內核以及相關知識產權(IP)。公司將為無線基礎設施、軍事和衛星通信應用開發新的GaN器件產品線并實現商業化。Guerrilla RF官方經銷商Telcom International的一位員工表示，公司計劃向韓國市場供應Guerrilla RF的射頻晶體管，并將其
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Guerrilla RF Gallium GaN
用于電壓轉換的開關穩壓器通常使用電感來臨時存儲能量，這些電感的尺寸通常非常大，必須在開關穩壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務并不難，因為通過電感的電流可能會變化，但并非瞬間變化，可能是連續的，通常相對緩慢。開關穩壓器在兩個不同路徑之間來回切換電流。 這種切換非常快，具體切換速度取決于切換邊緣的持續時間。 開關電流流經的走線稱為熱回路或交流電流路徑，其在一個開關狀態下傳導電流，在另一個開關狀態下不傳導電流。 在PCB布局中，應使熱回路面積小且路徑短，以便最大
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ADI PCB
在電子設備制造領域，印刷電路板（PCB）是不可或缺的關鍵組件。其中，HDI（高密度互連）板和通孔PCB是兩種常見的類型。它們各自具有獨特的特點和應用場景，對于電子設備廠家的采購人員來說，了解這兩者的區別至關重要。一、制造技術與結構特點HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過不斷增加積層次數來提高板件的技術檔次。大量使用微盲埋孔技術，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。通孔PCB：通過機械方式制
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PCB HDI 電路設計
6月14日，純化合物半導體代工廠穩懋半導體（WIN Semiconductors Corp）宣布，公司擴大了其RF
GaN技術組合，推出了基于碳化硅（SiC）的毫米波氮化鎵（GaN）技術測試版NP12-0B平臺。目前，NP12-0B鑒定測試已經完成，最終建模/PDK生成預計將于2024年8月完成，并計劃于2024年第三季度末發布完整的生產版本。據穩懋半導體介紹，該平臺的核心是0.12μm柵極RF GaN
HEMT技術，該技術結合了多項改進，以增強直流和射頻的耐用性，并增加芯片級防潮性。NP12-0
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純化合物 半導體 RF GaN
全球工業物聯網領導廠商研華公司
(TWSE：2395）與全球PCB領導廠商臻鼎科技集團（TWSE：4958）在深圳鵬鼎時代大廈簽署戰略合作協議，雙方將建立全面戰略性合作伙伴關系，推動PCB產業的數字化、智慧化和綠色化發展。首波合作將以研華智能制造方案、生產安全管理系統及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集團（以下簡稱臻鼎）工廠及園區的數智化和低碳發展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產業場景中的落地應用展開探討實踐。研華科技董事長劉克振（左）與臻鼎科技集團董事長沈慶芳（右）簽署戰略合作協議研華科技董事長劉克
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研華 臻鼎 AI PCB
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