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ryzen zen 4c 文章 最新資訊

龍芯12核處理器性能約為AMD 6核Ryzen 5 9600X的三分之一

  • 龍芯處理器在海外市場較為罕見，但一位 Linux 領(lǐng)域評測者成功獲得了該廠商的一款 12 核處理器并進行測試。科技媒體 Phoronix 對龍芯 12 核處理器 3B6000 開展了多項基于 Linux 系統(tǒng)的基準(zhǔn)測試。結(jié)果顯示，盡管核心數(shù)占優(yōu)，這款芯片的性能仍遠不及 AMD Ryzen 5 9600X 等西方現(xiàn)代 6 核處理器。據(jù)悉，這款 3B6000 處理器由龍芯愛好者社區(qū)（Loongson Hobbyists Community）提供給該 Linux 專業(yè)媒體。測試平臺為 3B6000x1-7A20
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AMD 即將推出的 Ryzen AI Max+ 392 緊隨 9800X3D 的早期測試測試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵

  • 幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級AI Max+ 395的簡化版，但CPU核心數(shù)減少——12個而非16個。雖然公司在CES前對芯片進行了預(yù)告，但AI Max+ 392的首個真實Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測試中得分為2,917分，在多核測試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當(dāng)。這個多線程得分實際上超過了Geekben
  • 關(guān)鍵字： CES 2026  AMD  Ryzen AI Max+ 392  Strix Halo APU  

AMD即將推出的Ryzen AI Max+392緊隨9800X3D的早期測試測試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵

  • 幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級AI Max+ 395的簡化版，但CPU核心數(shù)減少——12個而非16個。雖然公司在CES前對芯片進行了預(yù)告，但AI Max+ 392的首個真實Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測試中得分為2,917分，在多核測試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當(dāng)。這個多線程得分實際上超過了Geekben
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AMD 下一代 Ryzen AI 400 筆記本可能于1月22日發(fā)布，比 Panther Lake — Gorgon Point 發(fā)布日期早五天，消息通過華碩在中國的早期上市泄露

  • AMD剛剛在CES上發(fā)布了全新的移動端Ryzen AI 400 CPU系列，并承諾將在今年第一季度發(fā)布這些產(chǎn)品。與真正的次世代產(chǎn)品不同，《戈爾貢點》實際上就是經(jīng)過小改動的Ryzen AI 300系列。現(xiàn)在我們知道，根據(jù)中國最新的電子中單列表，它可能比預(yù)期更早——1月22日。華碩AMD Ryzen AI 400筆記本 2026/01/22 2026年1月13日 21：00 pic.twitter.com/NsRuJ9RNwL2026年1月13日首個顯示Gorgon Point發(fā)布日期的商品來自華碩在京東的官
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Acemagic推出了受NES和PlayStation 1啟發(fā)的迷你PC——復(fù)古外殼內(nèi)藏著Ryzen AI 9 465處理器，最高64GB內(nèi)存和4TB固態(tài)硬盤存儲

  • （圖片來源：Future）復(fù)古計算越來越受歡迎，而制造小型計算機的Acemagic，可能想著，“為什么不把新舊結(jié)合呢？”公司新款迷你電腦采用了樸素的米灰色和家居風(fēng)格，讓人聯(lián)想到經(jīng)典的NES和PlayStation 1主機，但硬件配置豐富。幾天前我們聊過這款受NES啟發(fā)的Retro X5，所以能親眼見到它真是太好了。Tom's Hardware特地來到拉斯維加斯的CES展區(qū)，仔細看看。（圖片來源：Future）正如圖片所示，乍看之下，你可能會以為這些就是真正的主機，直到你注意到這些移植口和標(biāo)簽。兩臺
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緊湊設(shè)計，為受限的網(wǎng)絡(luò)、存儲和工業(yè)環(huán)境提供高效節(jié)能性能

  • 新聞速覽：●? ?AMD EPYC 嵌入式 2005 系列能以緊湊型封裝提供高計算密度和高能效，適用于電源、散熱和空間受限的環(huán)境。●? ?支持PCIe? Gen5、高速 DDR5 內(nèi)存以及高級 RAS 和安全功能，從而實現(xiàn)可靠且可擴展的設(shè)計，滿足長期部署需求。●? ?針對需要全天候運行和卓越每瓦性能的網(wǎng)絡(luò)、存儲和工業(yè)系統(tǒng)進行了優(yōu)化。人工智能（ AI ）驅(qū)動的工作負載正在重塑嵌入式基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的性能和能效要求。從網(wǎng)絡(luò)交換機、路由器和 DPU 控制平
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AMD：扎實的路線圖帶來資金，而更好的路線圖，甚至更多的收入

  • 犯錯形成惡性循環(huán)，但也有良性循環(huán)，比如自己從困境中爬出來，不僅不再犯錯，還通過良好的工程、努力和一點運氣追趕并超越競爭對手。英特爾在過去十年數(shù)據(jù)中心掙扎（主要是因為代工部門的失誤）對AMD不利，就像AMD在前十年跌倒也沒影響一樣。由于多種問題，AMD十年前被徹底從bitbarns中徹底擊敗，不得不像初創(chuàng)公司一樣贏得CIO的信任，先是用CPU，現(xiàn)在則憑借GPU以及通過收購Xilinx、Pensando和ZT Systems獲得的部分網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧和系統(tǒng)設(shè)計。現(xiàn)在，AMD首席執(zhí)行官蘇淑娟及其核心高管團隊表示，AM
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英特爾持續(xù)失守CPU市場，AMD開啟新的“統(tǒng)治紀(jì)元”？

  • 根據(jù)TechEpiphany公布的2025年10月亞馬遜美國CPU零售數(shù)據(jù)，AMD持續(xù)以壓倒性優(yōu)勢統(tǒng)治市場：AMD以52800顆的成績占據(jù)了83.80%的驚人份額，而英特爾所有CPU型號加起來僅售出10200顆，占比16.20%；在營收方面，AMD同樣以82.02%的占比遙遙領(lǐng)先。
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  CPU  AMD  Zen  臺積電  

AMD 移動 CPU 路線圖泄露稱 Zen 6 將于 2027 年到來

  • 一家總部位于西班牙的筆記本電腦制造商意外泄露了（通過?@x86deadandback）據(jù)稱是 AMD 未來兩年的移動 CPU 路線圖。該路線圖涵蓋 2024 年至 2027 年，包括基于 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 微架構(gòu)的處理器，但它并非 AMD 的官方路線圖。根據(jù)路線圖，AMD 將繼續(xù)在筆記本電腦市場保持積極態(tài)勢，以從英特爾手中奪取市場份額，但未來似乎將整合其產(chǎn)品系列，以在不同細分市場中提供更一致的用戶體驗。請記住，由于該路線圖來自非官方來源，因此可能存在不準(zhǔn)確之處（圖片來源：S
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研華新品搭載最新AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器

  • ?全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計算方案提供商研華科技近期推出其2025年最新邊緣AI解決方案，該方案搭載了先進的AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器。此次推出的產(chǎn)品包括SOM-6873（COM Express Compact模塊）、AIMB-2210（Mini-ITX主板）以及AIR-410（邊緣AI推理系統(tǒng)），這些產(chǎn)品利用AMD首款集成神經(jīng)處理單元的嵌入式處理器提供卓越的AI性能。這些集成NPU經(jīng)過優(yōu)化，可顯著提升AI推理效率與精度。結(jié)合傳統(tǒng)CPU與GPU組件，該架構(gòu)可提供高達39 TOPS的性能表
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AMD基于Zen 6的臺式機處理器可能具有多達24個內(nèi)核

  • 據(jù) ChipHell 的消息來源AMD 即將推出的 Zen 6 處理器仍將與 AM5 兼容，但它們將引入一種新的基于小芯片的 CPU 設(shè)計，并顯著增加臺式機和筆記本電腦產(chǎn)品的內(nèi)核數(shù)量。面向游戲玩家的高級處理器還將配備 3D V-Cache。AMD 基于 Zen 6 微架構(gòu)的下一代 Ryzen 處理器將配備 12 核小芯片芯片 （CCD），如果鏈接的報告準(zhǔn)確，這標(biāo)志著 Zen 3/4/5 代處理器中使用的 8 核 CCD 的重大轉(zhuǎn)變。因此，臺式機 AM5 處理器將能夠配備多達 24 個內(nèi)
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原因不明，AMD 悄然禁用 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)

  • 12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發(fā)布博文，報道稱 AMD 在未發(fā)布公告或者說明的情況下，在最新發(fā)布的 BIOS 更新中，悄然關(guān)閉了 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)（Loop Buffer）功能。循環(huán)緩沖區(qū)簡介IT之家簡要介紹下該功能，循環(huán)緩沖區(qū)位于 CPU 前端，用于保存部分已獲取的指令，對于包含在循環(huán)緩沖區(qū)內(nèi)的小循環(huán)，CPU 可以關(guān)閉部分前端階段來執(zhí)行，從而達到省電的目的。Zen 4 的前端可以從三個源調(diào)度微操作Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)在單線程運行
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開啟工業(yè)視覺新紀(jì)元！研華工業(yè)主板AIMB-523搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器震撼上市！

  • 嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計算解決方案供應(yīng)商研華宣布推出其工業(yè)主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強大AMD系列的Micro-ATX主板，為3D視覺檢測設(shè)計，搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器，采用先進的“Zen 4”架構(gòu)和5nm工藝。它配備12核心，支持高達128GB的DDR5內(nèi)存，相較于AMD Ryzen? 5000系列，在相同功耗下性能提升高達49%。針對要求苛刻的3D/4D視覺捕捉應(yīng)用，AIMB-523 配備了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
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AMD 推進高性能之旅，確認 Zen 6 核心架構(gòu)：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

  • IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會繼續(xù)推進高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節(jié)，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布：移動端最強 NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU

  • IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱超過高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
  • 關(guān)鍵字： 臺北電腦展  AMD  Ryzen AI 300  
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