過去在EDA業者如雨后春筍，頭角崢嶸之前，不乏大型芯片廠自行開發EDA工具，然為取得最新設計驗證工具，超微(AMD)等公司近年除持續內部研發外，也與EDA公司合作。半導體產業鏈上下游惟有攜手合作，方能走出2008、2009年景氣陰霾。
經濟衰退時，公司為能在景氣回溫時即時反應，即便縮減各項開支，開發腳步卻不曾停歇。明導(Mentor)執行長Wally Rhines表示，景氣不佳半導體廠商會較仰賴商務電子設計自動化(EDA)解決方案。
然業者過去多著重在EDA工具，經濟衰退后半導體業者的心態
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AMD EDA 晶圓
過去，芯片代工業的四巨頭是：特許公司，IBM公司，臺積電公司和聯電公司，除了這些廠家之外，大陸的中芯國際也是一家很有實力的代工廠商。不過現 在，芯片代工業的局勢已經發生了變化。
眼下臺積電仍然站在老大位置上，不過他們最近遭遇了40nm制程良率事件，而且才剛剛從這起事件的陰影中走出來。IBM則仍然是高端代工市場的No1，不過這家廠商的產品數量相對較少，屬于“陽春白雪級”的代工商。而聯電則似乎已經跌出了第一技術方陣，其大客戶之一信立公司甚至已經與臺積電“私奔&rd
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三星 EDA
芯片設計費用高聳, 但是指軟件不是硬件, 因為軟件在設計中起越來越大的作用。這是Mentor CEO Walden Rhines的看法。
由于等式偏離,要求EDA技術采用新的方式, 嵌入式軟件自動化(embedded software automation,ESA) 來解決設計中的問題。
Rhines警告大家, 由于許多IC器件的設計費用在未來3年內已達恐怖的1億美元數量級, 而幾年之前到現在IC的設計費用還在2000-5000萬美元。
Rhines在Semico的展望會上說設計費用
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Mentor EDA IC設計
1 引言 [1]目前，我國太陽能熱水器的產量和使用量均居世界首位[1][2]。隨著人們生活水平的提高，對太陽能熱水器的品質要求越來越高。智能控制型太陽能熱水器越來越受到人們的歡迎。水位控制是智能控制型
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EDA 實現 控制 水位 熱水器 太陽
在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會的一場座談上，產業界代表針對IC委外生產模式的演進與影響各抒己見，所達成的共識是，半導體廠商將芯片外包設計、封測與制造，甚至是將部份業務營運委外，都是為了要降低成本并把資源集中在專長上，不得已采取的策略。
但委外代工(outsourcing)也意味著產業價值鏈──包括工作機會──的外移;這些產業界代表在被問到業務外包對美國失業率的影響、以及當地半導體產業持續被空洞化的問題時，有位廠商高層給了一個頗具震撼力卻很誠實的答案：“人生是殘酷的
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EDA 晶圓代工 IC設計
目前IC設計中，軟件工作量越來越大(圖1)，在65nm設計成本統計中，軟件已占50%，驗證占30%，其他還有樣機、確認(Validation)、物理、架構。隨著工藝節點向45nm、32nm、22nm發展，軟件的比例將超過50%，同時驗證工作量將維持30%左右。可見，由于軟件的增長將使軟硬件協同仿真成為一個重要環節。當前，CPU、圖形、無線、DTV/STB、數碼相機/攝像機、多功能打印機等芯片需要軟硬件協同仿真。
在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場趨勢分析報告》中指出，E
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IC設計 EDA 65nm 201001
EDA工具加速IC測試
隨著IC制程節點從90nm向65nm和45nm延伸，需要測試的數據量會激增，相應地會帶來測試成本的提高(圖1)。例如，從90nm到65nm時，由于增加了門數，傳統的測試量急劇增加;同時，在速(at-speed)測試也成倍增加，這是由于時序和信號完整性的敏感需求;到了45nm時代，在前兩者的基礎上，又增加了探測新缺陷的測試。
為了提高測試效率，對測試數據的壓縮持續增長。據ITRS(國際半導體技術發展路線圖)預測(圖2)，2010年的壓縮需求比2009年翻番。
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Altium日前宣布任命沈宇豪為大中國區的地區首席執行官(Regional CEO)。同時，大中國區從銷售區域提升為地區性業務部門。
Altium大中國區先前是一個銷售與支持機構，現在將隨總部設在澳大利亞的Altium公司一同發展，以幫助世界各地的電子設計人員設計新一代電子產品。
“過去12個月的嚴峻經濟形勢所帶來的一個結果是世界經濟重心的轉移，而且轉移的方向持續指向中國。” Altium首席執行官Nick Martin表示，“中國電子設計行業繼續朝著推
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Altium EDA
高度復雜的SoC設計正面臨著高可靠性、高質量、低成本以及更短的產品上市周期等日益嚴峻的挑戰。可測性設計通過提高電路的可測試性，從而保證芯片的高質量生產和制造。借助于EDA技術，可以實現可測試性設計的自動化，
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北京ICC(集成電路設計園)在運作模式上有其特殊之處。國內其他地區的ICC大多是事業單位，而北京集成電路設計園是一家企業，所以公司在給北京地區的IC設計企業提供公益性的技術服務的同時還可以租賃優良的地產，自身具有一定的造血機能，因此在為行業服務時既有較大的靈活性，同時本身抵抗風險的能力也更強。
市場化運作模式更貼近客戶
從北京集成電路設計園的收入組成來看，我們提供給企業的EDA(電子設計自動化)五金|工具、MPW(多項目晶圓)、IP和測試等服務是我們收入來源的一部分，但這部分收入所占的比重
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EDA IC設計
針對目前電子信息工程專業《數字電子技術》課程和《EDA技術》課程相結合的研究比較少的現狀，對兩課程相結合的益處進行了探討。通過介紹常用的EDA軟件Max+PlusⅡ，結合例子，通過仿真分析得出EDA技術與數字電子技術相結合具有如下三點益處：實現硬件電路設計軟件化，分析疑難電路現象，實現“開放”的數字電路實驗室。通過將兩課程相結合，可以使教師對理論知識的講解更透徹，使學生有更多的機會設計并驗證電路，對“教”與“學”都具有積極作用。
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EDA 數字電子技術
1 引言 嵌入式系統是由一個或若干個微處理器、ASICs、存儲器和總線構成的，在一定時間內響應輸人的系統。傳統的嵌入式系統的設計方法將硬件和軟件劃分為兩個獨立的部分，由硬件工程師和軟件工程師按照擬定的設計
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EDA 嵌入式系統 方法 軟硬件
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EDA 數字電子 設計方法 系統
假如IC設計的速度能夠加快數倍，那么擁有各種復雜功能的各類電子產品將再次改變我們的生活。
IC設計中設計與驗證的流程通常需要數月甚至數年，其中的人工重新編碼的過程費時且容易出錯，Synopsys選擇這一環節為突破，開發出了Synphony高層次綜合EDA工具，通過其獨特的MATLAB語言、基于模型的解決方案，針對ASIC和FPGA芯片設計實現了10倍的設計與驗證能力。
據Synopsys公司總監Chris Eddington介紹，Synphony的創意來自被收購的Synplicity公司，
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Synopsys IC設計 EDA
盡管絕大多數半導體業者對于景氣抱持保守觀望態度，然臺積電仍逆勢加碼先進制程，18寸晶圓廠發展腳步并未放緩，不僅2012年試產18寸晶圓規畫不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導體設備、材料業者合作推進22奈米制程，吸引包括艾斯摩爾(ASML)、比利時前瞻研發中心(IMEC)及陶氏化學近日均宣示將加碼臺灣研發中心投資。
受到金融風暴及全球景氣不明朗影響，業界一度傳出臺積電18寸晶圓廠計畫受阻，包括設備、材料業者配合意愿都大幅降低，不過，近期臺積電仍積極與半導體設備、材料業者展開合縱連橫，持續推動18寸晶圓
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