1 物聯網存在廣泛的無線連接方案Silicon Labs( 亦稱“ 芯科科技”)作為一家專注于物聯網的企業,擁有業界全面的無線產品組合,支持多樣化的無線通信協議,包括藍牙、Matter、專有協議、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee 和Z-Wave 等。Daniel Cooley(芯科科技 首席技術官兼技術與產品開發高級副總裁)不同的物聯網無線技術有著各自的特性,可應用于不同的垂直領域。智能家居、智慧城市、互聯健康、工業和商業物聯網等都是芯科科技重點關注的應用領域,芯科科技也針對這些領域推
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202309 無線物聯網 Silicon Labs 芯科科技
1 以“無線+MCU”獨樹一幟物聯網芯片需要無線射頻、安全、數據處理、低功耗和友好的IDE等功能,為此,各家MCU和無線芯片廠商推出各式解決方案。?芯科(Silicon Labs)過去也是以MCU起家的公司知名。但是這十幾年不斷出圈,在無線射頻、軟件等發展投入很大精力,推出了無線SoC,使芯科物聯網業務部門加速增長,居于行業領導地位。芯科是Matter協議的發起者之一,這使芯科的新朋友圈進一步擴大,其中不乏互聯網大鱷及終端設備廠商。?談到與其他MCU廠商的差異化,在近日“Works W
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無線SoC 物聯網芯片 芯科 Silicon Labs
快科技8月18日消息,隨著iPhone 15的量產,3nm A17芯片出貨提升了臺積電7月份的業績,然而全年算下來依然會是下滑,此前臺積電已經下調了2023年預期,芯片行業的黑暗時刻遠沒有結束。需求不足,臺積電一向堅挺的高價也撐不住了,哪怕是先進工藝閑置了也很多,逼得臺積電在未來一年代工報價上做出讓步。據報道,臺積電近期與客戶協商,只要投片量符合規定,報價將有折扣,這還是數年來臺積電首次在價格上讓步。由于產能及技術占優,臺積電在芯片代工議價上一直是絕對強勢,說一不二,不同意就不接單,哪怕是蘋果也很忌憚。如
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apple silicon A17 臺積電
IT之家 8 月 7 日消息,據彭博社的 Mark Gurman 報道,蘋果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦,預計將在 10 月份發布。M3 芯片是蘋果自主研發的一款處理器,采用了先進的 3 納米制程技術,性能和效率都有顯著提升。據報道,蘋果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號:M3 13 英寸 MacBook Air(代號 Mac 15,1 和 J513 / J613)M3 15 英寸 MacBook Air(代號 Mac 15,2 和 J515 / J615)M3 13
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apple silicon M3
新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,其112G以太網PHY IP和業界領先的EDA解決方案成功協助Banias Labs實現光學DSP
SoC設計的一次性流片成功。2021年,Banias
Labs采用了新思科技的IP,以充分利用該IP在低延遲、傳輸長度靈活性、以及在5納米工藝技術上的成熟度等方面的技術優勢?;诖?,新思科技為Banias
Labs提供了包括布線可行性研究、封裝基板指南、信號和電源完整性模型以及詳盡的串擾分析等在內的全面I
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新思科技 Banias Labs 網絡SoC 流片成功
6月6日消息,當地時間周一蘋果發布采用全新自研芯片的Mac Pro,芯片制造商英特爾股價當日應聲下跌4.63%,收于每股29.86美元。蘋果在本年度全球開發者大會上表示,新款Mac Pro使用的是M2 Ultra處理器,處理速度比搭載英特爾芯片的高配Mac Pro還要快3倍。這標志著蘋果全系Mac產品均已采用自研芯片。會上工程項目管理總監詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)稱,M2 Ultra是“一個芯片怪獸”。蘋果公司于2020年發布首款自研芯片M1。英特爾前高管格雷戈里·布萊恩特(Gregory
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蘋果 Mac Apple Silicon 英特爾
2023年5月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內核,最大工作頻率為97.5MHz,支持智能電表、街道照明、配電自動化和工業應用的遠程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量,能為安全物聯網 (IoT) 設備提供可靠連接。貿澤所供
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貿澤 Silicon Labs 無線SoC 智能電表
帶您了解無線協議技術最新進展,助力加快物聯網設備開發中國,北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區Tech Talks技術講座,旨在幫助開發人員了解無線技術的最新進展并加快物聯網設備開發。作為一家專注于物聯網的企業,Silicon Labs在不斷為業界提供多種無線產品組合的同時,也十分注重與開發者分享技術和實踐,共同推動物聯網產品
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Silicon Labs Tech Talks Matter Wi-Fi 藍牙 LPWAN
是第一家在Click boards?開發版上將mikroSDK Click驅動程序集成到自己的軟件開發環境中的IC供應商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ,作為一家通過提供基于成熟標準的創新式硬軟件產品來大幅縮短開發時間的嵌入式解決方案公司,今天宣布為更互聯的世界提供安全、智能無線技術的領導者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應商。 這是通過在MIKROE的Ge
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Silicon Labs Simplicity Studio
中國,北京-2023年3月22日-由先進遠場語音捕獲及識別技術的卓越供貨商ArkX Laboratories(以下稱ArkX Labs)與益登科技合作,擴展其全球銷售網絡。益登科技總部位于臺北,為ArkX Labs在大中華區、韓國、新加坡、馬來西亞、泰國、越南及印度地區銷售其生產就緒的EveryWord?非接觸式語音技術產品系列。ArkX Labs渠道業務副總裁Tom Huffman表示:“我們歡迎益登科技加入ArkX Labs的銷售網絡,益登深厚的技術專長及經驗豐富的管理團隊,是我們先進語音捕獲及控制產
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益登 ArkX Labs 非接觸式語音解決方案
2023年3月20日–佛羅里達州奧蘭多市 - CISSOID和Silicon Mobility今日宣布進一步擴展其合作伙伴關系,以提供完整的模塊化碳化硅(SiC)逆變器參考設計,且支持高達350KW/850V的電機驅動。該參考設計包括CISSOID基于SiC的高壓功率模塊、集成化柵極驅動器,以及采用Silicon Mobility超快速、安全的OLEA T222 FPCU的控制板,直流和相電流傳感器,直流母線電容器和EMI濾波,以及集成化液體冷卻裝置。CISSOID還將銷售和交付Silicon Mobil
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CISSOID Silicon Mobility SiC逆變器
致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU),這是專為極小型物聯網(IoT)設備打造的產品,可以提高設計靈活性,同時降低成本和復雜性。全新的BB50 MCU也進一步擴展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產品系列,為嵌入式應用開發人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產品專為極小尺寸的物聯網設備而設計,尺寸范圍從邊長2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標準#2鉛筆的寬度
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Silicon Labs MCU
致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布推出xG27系列藍牙片上系統(SoC),包括用于藍牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協議的MG27,該SoC是專為極小型物聯網(IoT)設備設計的新型集成電路系列產品。xG27系列專為極小尺寸的物聯網設備而設計,尺寸范圍從邊長2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標準#2鉛筆的寬度)。可為物聯網設備設計人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無線連接,使得xG27片
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Silicon Labs 極小型設備 藍牙SoC
致力于以安全、智能無線技術,打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現全面供貨,該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(LPWAN)和專有sub-GHz協議打造的旗艦版SoC,它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸的理想SoC,當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時,能夠
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