snapdragon 8 gen 3 文章最新資訊

Smartbook提供差異化體驗(yàn)

　　消費(fèi)者對(duì)具備實(shí)時(shí)聯(lián)機(jī)、更強(qiáng)移動(dòng)性能與易用性強(qiáng)的終端需求迫切。高通Snapdragon平臺(tái)能夠滿足以上需求，讓智能型手機(jī)的性能作出突破，并且支持全新形態(tài)的Smartbook，提供有別于今日市面上所有產(chǎn)品的獨(dú)特移動(dòng)體驗(yàn)。　　Smartbook是一種可支持多種移動(dòng)操作系統(tǒng)的新裝置形態(tài)，填補(bǔ)了智能手機(jī)與筆記本電腦間的功能落差，提供智能型手機(jī)在較大顯示屏上的最佳體驗(yàn)。Smartbook通過(guò)3G、WiFi聯(lián)網(wǎng)，擁有很強(qiáng)的移動(dòng)性能，而且實(shí)現(xiàn)了個(gè)性化，使用簡(jiǎn)單，并提供了單一電池全日續(xù)航力。高通的終端制造伙伴，包含
關(guān)鍵字：高通 WiFi Smartbook Snapdragon 移動(dòng)操作系統(tǒng) 多媒體播放器

　　來(lái)自上網(wǎng)本廠商的消息稱，飛思卡爾和高通都準(zhǔn)備在今年六月初的臺(tái)北Computex 2009大會(huì)上發(fā)布各自的ARM平臺(tái)上網(wǎng)本產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：飛思卡爾 ARM Snapdragon

　　概述世界大會(huì)（前身是世界大會(huì)）是全球移動(dòng)通信領(lǐng)域規(guī)模最大的展會(huì)，匯集了移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備廠商的杰出領(lǐng)袖和專業(yè)人士以及來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)、娛樂(lè)界的專業(yè)人士。大會(huì)內(nèi)容精彩，與會(huì)者見解深刻，為人們提供了與通信行業(yè)精英交流專業(yè)經(jīng)驗(yàn)的機(jī)會(huì)。　　2009年GSMA移動(dòng)通信世界大會(huì)預(yù)計(jì)將吸引約60000名與會(huì)者。在這次大會(huì)上，與會(huì)者不僅可以獲得洽談業(yè)務(wù)的機(jī)會(huì)，還將共同探討移動(dòng)通信的最新動(dòng)向，幫助規(guī)劃保持行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的途徑。　　公司
關(guān)鍵字： GSMA 高通 HSPA MIMO Snapdragon

助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標(biāo)簽性能更上層樓面向消費(fèi)類家電與電子產(chǎn)品的零售供應(yīng)鏈管理解決方案面向超高頻 (UHF) 應(yīng)用的射頻識(shí)別 (RFID) 技術(shù)與金屬產(chǎn)品或金屬環(huán)境之間總是很難配合，如同油與水的關(guān)系，這使得通過(guò) RFID 技術(shù)管理金屬產(chǎn)品零售供應(yīng)鏈 (RSC) 面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，日前，韓國(guó)領(lǐng)先的 RFID 組件與中間件
關(guān)鍵字： 2 EPC Gen 測(cè)量測(cè)試德州儀器硅芯片技術(shù)