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snapdragon 8 gen 3 文章 最新資訊

Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內核

  • 一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發布了一張據稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經處理單元 （NPU），高通認為該部件是該片上系統的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點，后者為 165.9 毫米^2。然而，應該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
  • 關鍵字： Qualcomm  Snapdragon X  芯片快照  CPU 內核  

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

  • 在藍牙音頻產品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發展風向的指標.近期更是首創結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創新全新時代，打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
  • 關鍵字： Qualcomm  S7 Pro Gen 1  TWS耳機  

高通驍龍 6 Gen 3 處理器發布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息，高通發布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
  • 關鍵字： 高通  驍龍  6 Gen 3  

高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

  • IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關鍵細節。根據曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統、FastConnect 移動連接系統和藍牙 5.4；相機方面還包括三重
  • 關鍵字： 高通  驍龍  7s Gen 3  

物聯網AI開發套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發套件

  • 專為高性能計算、高易用性而設計的物聯網開發套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創造涵蓋機器人、企業、工業和自動化等場景的廣泛物聯網解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件支持 Qualcomm? Linux?（一個專門為高通技術物聯網平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件基于 Qualcomm? QCS
  • 關鍵字： 物聯網  AI開發  Qualcomm RB3 Gen 2  開發套件  

高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發布

  • 7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個中核頻率為 2.4GHz，四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
  • 關鍵字： 高通  中端芯片  驍龍7s Gen 3  Adreno 810  GPU  

2024Q4 對決，聯發科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

  • 7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯發科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯發
  • 關鍵字： 聯發科  天璣 9400  高通  驍龍  8 Gen 4  流片  

驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

  • IT之家 6 月 13 日消息，高通官網宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發布節奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出，IT之家將跟進后續消息。博主 @數碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設定的頻率較為激進，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
  • 關鍵字： 高通  驍龍 8 gen 4  

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來“派對級”音頻體驗

  • Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產品搭載第二代高通?S5音頻平臺，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術、藍牙5.4等諸多先進特性，帶來更優質的立體聲、更穩健的連接以及更持久的續航表現，讓用戶可以隨時隨地開啟派對時光。Bose致力于為用戶帶來不同場景下的極致音頻體驗，基于第二代高通S5音頻平臺，Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，帶來高通aptX? Adaptive先進音頻技術，可跨不同終端優化音頻體驗，
  • 關鍵字： Snapdragon Sound  驍龍暢聽  Bose SoundLink Max  手提音箱  派對級  音頻  

毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺打造智能駕駛解決方案

  • 毫末智行與高通技術公司近日推出毫末HP370——基于高通技術公司最新一代Snapdragon Ride?平臺（SA8620P）打造的面向先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）功能的智駕解決方案。憑借毫末智行與高通技術公司行業領先的ADAS和自動駕駛技術，HP370是全球首批基于Snapdragon Ride平臺打造的面向ADAS和自動駕駛功能的智駕產品之一，為汽車制造商帶來具備差異化和豐富功能的智駕方案選擇，進一步推動智能駕駛技術的規模化商用和落地。目前，已有多家汽車制造商基于HP370進行產品設
  • 關鍵字： 高通  自動駕駛  Snapdragon Ride  

高通推出兩款下一代音頻平臺，面向高端和中端層級耳塞、耳機和音箱提升無線音頻體驗

  • 高通技術國際有限公司近期宣布推出兩款全新的先進音頻平臺：第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音頻平臺。作為各自系列中最強大的平臺，它們將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗。第三代高通S3音頻平臺旨在通過高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃中強大的第三方解決方案，為中端層級設備帶來豐富的體驗。高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃是一個充滿活力的服務商生態系統，提供優化的創新技術補充并為高通音頻平臺提供增強。這些技術業經提前驗證，助力OEM廠商平衡產品上市時間，并向消費者提供他們期望的所有豐富特性，包括聽力增強、
  • 關鍵字： 高通  音頻平臺  Snapdragon  

小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

  • 3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據其他數碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
  • 關鍵字： 小米  Redmi  驍龍 8s Gen 3  直屏  

跨平臺多終端，Snapdragon Seamless賦能智能設備無縫連接

  • 智能手機、平板、電腦、耳機、智能手表、XR頭顯甚至是智能汽車，我們每天都依賴于廣泛的終端來完成工作、安排日常生活并進行娛樂。Snapdragon Seamless技術賦能上述智能終端共同協作，跨越屏幕和平臺，為用戶打造一致的無縫連接體驗。無縫連接，絲滑體驗正如其命名一樣，Snapdragon Seamless（無縫的）是一個跨平臺技術，可實現多臺終端跨多個操作系統無縫連接，共享外設和數據，從而使各類終端可以共同協作，信息傳輸更簡單高效。試想一下，當你拿著手機走近桌上的電腦，手機與電腦即時地連接起來并自動解
  • 關鍵字： Snapdragon  Seamless  智能終端  

消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息，三星正在開發一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道，這款頭顯預計在今年下半年亮相，基于高通最近發布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數信息如下：價格據悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產量為 3 萬臺，主要“瞄準 1000 美元（IT之家備注：當前約 7160 元人民幣）區間市場”，但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋果的Vision Pr
  • 關鍵字： 三星  蘋果 Vision Pro  競品  XR2 Plus Gen 2  

持續深入合作，歌爾聯合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計

  • 1月8日，歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實（MR）參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗，全彩視頻透視（通過攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
  • 關鍵字： 歌爾  高通  驍龍XR2 Gen 2  驍龍XR2+Gen 2 MR  
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