自iPhone 8/X標配無線充電功能后，無線充電市場開始爆發且持續升溫，給國內無線充電廠商帶來了巨大的市場紅利，其中發射端無線充電器快速起量，增幅超10倍。然而，隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市，小米、華為也將發布帶有無線充電功能的新機，整個無線充電市場將會迎來又一輪的爆發。不過，在新一輪的爆發潮中，由MCU和SoC方案引發的價格戰也隨之而來。 AirPower上市在即，新一輪爆發開啟價格戰 近日，業界傳出最新消息稱，蘋果原裝的無線充電器AirPower會在月底正式上市發售，
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MCU SoC
功耗和帶寬： 將任何電腦橋接到任何高清顯示器的解決方案的兩大挑戰 從設計和配置目前辦公空間、零售店、酒店運營和工廠的趨勢來看，該方案比以往更具移動性和靈活性。 這對提供各類設備顯示器接口具有重要作用。尤其是 用戶和雇主需要通過 USB 連接到便攜式或共享顯示器的設備。 USB(通用串行總線)，名符其實，在計算設備(如筆 記本電腦、平板電腦和智能設備)中得到普遍使用。 雖然筆記本電腦或平板電腦可能不包含目前所有顯示 器接口(如&
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慧榮科技 SoC
Arteris IP是經過實際驗證的系統級芯片(SoC)互連半導體知識產權(IP)產品的創新供應商，今天宣布，芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購買多項Arteris FlexNoC互聯IP產品的使用權，在數據中心、汽車和其他應用中用作系統級芯片(SoC)片上通信的主干部件。 芯原微電子是一家從事硅半導體平臺服務(SiPaaS?)的公司，為廣泛的市場提供全面的系統級芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團隊擅長使用Arteris IP來優化系統級芯片的片上通
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Arteris SoC
最近的幾篇論文都改好投出去了，希望后面有好的結果。暫時也就有點閑暇時間空出來了，好久沒有寫技術文章來總結提煉一下了，今天難得就寫一點。 每年到了找工作的時節，總會有很多迷茫的小本甚至是小碩在到處訊問說：我是不是應該去參加個培訓班，去學一門什么什么技術。然后學哪個比較好找工作一點，學哪個收入會高一點等等。每當這個時候就有很多抱著就業目的的人來問到底學什么技術好啊，哪個技術有前途啊，等等。 一般在這個時候，我是不推薦這幫人去學習FPGA的。當然，并不是FPGA技術不好，也不是學FPGA技術沒有前途，而
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FPGA SoC
為了達到節省能源、降低排放的目標，電子控制技術在貨車、工程車以及農用車的柴油機上得到快速發展和應用。隨著機車電控化技術發展，車載定位終端的數據采集交互速度以及運行的穩定性已成為衡量該設備的一個重要指標。為進一步提升車載定位終端的實時性和穩定性，文中設計了一種基于ARM處理器和μC/OS—II操作系統的車載定位終端。應用ARM處理器實現數據交互的高速性，應用μC/OS—II操作系統解決程序運行的穩定性問題。 1 、車載終端整體結構及功能介紹 車載定位終端主要由CPU(包括S3C44BOX芯
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ARM μC/OS-II
目前世界上有兩種文明，一種是人類社會組成的的碳基文明，一種是各種芯片組成的硅基文明——因為幾乎所有的芯片都是以單晶硅為原料制作的，芯片系統的總數比人類的數量還多出數十上百倍。芯片大家族里面也分各種不同類型的芯片，從古老的用電子管堆出來的成噸的邏輯門到現在的超級數據中心，電子技術的發展走過了一代又一代，到了今天，各種芯片更是百花齊放，芯片廠商百家爭鳴。
可是，這么多芯片，按照功能分類，有專門用于計算的、有專門用于控制的、有專門用于存儲的&hell
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FPGA SoC
韓?俊 (珠海歐比特宇航科技股份有限公司?廣東?珠海?519080)????????隨著我國航空業的發展，我國自主設計的飛機越來越多的飛行在天空中，為了記錄監控飛機飛行過程中，飛機各種設備的參數，就需要飛行參數記錄儀器進行實時記錄。而飛機上設備種類、接口類型、信號種類都比較多，而為了滿足多種飛機型號的需求，就需要將飛行參數采集器設備的尺寸做的比較小，使得大飛機和小飛機都能夠使用。 為
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SoC FPGA
近年來，中國經濟持續發展，已在許多領域領先全球，所以許多細分市場在2018年及以后有機會實現非常高的增長。例如，隨著汽車動力總成的汽車功能電子化程度的提高，電動車和混合動力汽車數量以及消費者接受度的發展很快，汽車行業對創新半導體和通用電子器件方案的需求強勁，尤其是車身和內部系統、發光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進駕駛輔助系統(ADAS)的帶動。
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安森美 硅方案 SoC
據市調機構Counterpoint Research 29日發表調查報告指出，2017年第3季全球智能機SoC市場年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續增至42%、穩占龍頭，中國品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%，位居第二，接下來依序是聯發科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。
過去數年來，三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產品中使用自行開發的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
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海思 SoC
北京時間12月30日上午消息，市場研究公司Counterpoint Research發布的數據顯示，第三季度以營收來看，高通在智能手機SoC芯片(即智能手機處理器)市場的份額為42%，高于去年同期的41%。
高通公司在第三季度獲得了智能手機芯片組的最大市場份額
蘋果的A系列芯片排名第二，市場份額為20%，低于去年同期的21%。聯發科的市場份額為14%，低于去年同期的18%。三星的市場份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場份額為8%，較去年也大幅上升。
不過對高通來說
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手機處理器 SoC
USB?Type-C簡介 USB?Type-C型接口，由USB-IF組織制定，早在2014年就得到了包括蘋果，谷歌，英特爾等廠商認可，相繼在2015年推出相關產品。相比各類USB傳統接口，USB?Type-C具有小尺寸、高集成度、使用方便的優秀特性。也即USB?Type-C?接口集數據傳輸，供電，和視頻為一體。圖1簡略描述了USB?Type-C的部分特性。 圖1?高集成度的USB?Type-C接口 USB?
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USB Type-C
USB-C是什么接口?
USB-C接口全稱為USBType-C，屬于USB3.0下一代接口，其亮點在于更加纖薄的設計、更快的傳輸速度(最高可達10Gbps)、更強的電力傳輸(最高100W)，此外USB-C接口還支持雙面插入，正反面隨便插，相比USB2.0/USB3.0更為先進。
USB-C接口是2013年12月，USB3.0推廣團隊就已經公布了下一代USBType-C連接器的渲染圖，隨后在2014年8月開始已經準備好進行大規模量產，如今已經在智能手機、筆記本中開始采用，比如諾基亞N1平板電
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USB 3.1 Type-C
HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
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SoC
本文提出一種采用STM32F103ZET6處理器平臺，使用μC/OS-II操作系統，借助μC/GUI控件進行界面開發的注射泵控制系統。采用基于模塊化分層的軟件設計方法，滿足注射泵對多功能、易用界面、低功耗和多任務的需求，以提高醫用注射泵的工作效率及可靠性。
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醫用注射泵 STM32 μC/OS-II μC/GUI 201712
高通重回臺積電懷抱，三星電子全力出擊搶客戶，據傳三星即將和兩家廠商簽訂7納米的晶圓代工訂單。不只如此，三星還打算盡快量產6納米制程，奪取臺積電市占。
韓媒etnews 24日報導，業界消息指出，三星電子正與兩家大型半導體廠商商討7納米的晶圓代工訂單，一家是美國廠商、另一家是中國廠商。美國廠商同意請三星試產，并已開始相關準備。中國廠商是移動設備的系統單芯片(SoC)開發商，考慮改請三星代工7納米制程。
報導稱，三星量產7納米的時間將略晚于臺積電。不過臺積使用傳統的浸潤式步進機(stepper
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臺積電 SoC
soc 2 type ii介紹
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