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soc 2 type ii 文章 最新資訊

USB Type-C設計優缺點解析

  • USB Type-C設計優缺點解析-新推出的可正反向插接的USB Type-C連接器向使用者保證可減少插接USB設備時的麻煩——不論插頭以何種方式插入,連接都應該有效工作。
  • 關鍵字: USB  Type-C  

USB Type-C普適性解析

  • USB Type-C普適性解析-本文將為您簡要介紹一下USB Type-C。它有五項主要特性使USB Type-C成為靈活、可擴展的接口。
  • 關鍵字: USB  Type-C  

簡析USB 3.1和Type-C的特點及聯系

  • 簡析USB 3.1和Type-C的特點及聯系-現在有不少新款存儲設備具備Type-C和USB 3.1規范,不少用戶可能就犯迷糊了。今天我們就來介紹一下USB 3.1和Type-C。
  • 關鍵字: USB3.1  Type-C  連接器  

詳解雙向QC3.0快充移動電源完整解決方案

  • 詳解雙向QC3.0快充移動電源完整解決方案-友尚此次推出的移動電源方案雙向皆采用QC3.0快充技術,內建高通自家的SMB1351輸入充電IC,搭配QC3.0適配器輸入對移動電源做快速充電;輸出采用安森美 (ON) 的QC3.0識別IC NCP4371,結合MPS的功率IC MP3428,提供18W功率的QC3.0快速充電輸出。
  • 關鍵字: 友尚  QC3.0快充  電源管理  Type-C  

Type-C與Type-A、Type-B有何不同

  • Type-C與Type-A、Type-B有何不同-我們都在關注手機的發展,可是很久一段時間都忽略了它們身邊許多重要組成部分的革新。就像USB線,很少有一種技術或者傳輸標準想通用串行總線(Universal Serial Bus)那樣跟我們的生活息息相關,甚至到了沒有不行的地步。
  • 關鍵字: Type-C  

FPGA電源設計有哪幾個步驟

  • FPGA電源設計有哪幾個步驟-現場可編程門陣列(FPGA)被發現在眾多的原型和低到中等批量產品的心臟。 FPGA的主要優點是在開發過程中的靈活性,簡單的升級路徑,更快地將產品推向市場,并且成本相對較低。一個主要缺點是復雜,用FPGA往往結合了先進的系統級芯片(SoC)。
  • 關鍵字: FPGA  電源設計  SoC  

Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優化詳解

  • Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進行通用計算并行優化的方法,論述了Mali-T604 GPU的硬件特點,并基于OpenCL設計了二維矩陣乘法的并行方案,在Mali-T604上獲得了驚人的加速比,結果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數據并行化通用計算問題有顯著的加速能力,且并行優化結果正確可靠。
  • 關鍵字: Linux  OpenCL  SoC  

報告:半導體IP市場價值到2023年將達6.22萬億美元

  •   根據新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP,接口IP,內存IP)”顯示,半導體知識產權市場預計到2023年將達到6.22萬億美元,2017 - 2023年之間的復合年增長率為4.87% 。驅動這個市場的主要因素包括消費電子行業的多核技術的進步,以及對現代SoC設計的需求增加,導致市場增長,以及對連接設備的需求也不斷增長。   消費電子在預測期間占據半導體IP市場的最大份額   各地區消費電子產品的使用量的增加正在推動消費電子行業半導體IP市場的增長。此外,APAC和Ro
  • 關鍵字: IP  SoC  

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

  • 基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺,雙目視覺(Stereo Vision)的關鍵區別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像,從而獲取視差信息,推算目標距離。
  • 關鍵字: cpu  soc  恩智浦  

教你利用參考設計應對更復雜的Type-C開發過程

  • 教你利用參考設計應對更復雜的Type-C開發過程- 大多數常用的電子設備,都配有某種類型的通用序列匯流排(USB)連接埠。此類連接埠包括Micro、Mini、Type-A,且皆可採用不同的標淮,例如2.0或是更新的3.1。相較于這些連接埠,USB Type-C的功能可說有了大幅的躍進。
  • 關鍵字: type-c  usb  

揭秘新老款MacBook Pro的USB Type-C有何不同

  • 揭秘新老款MacBook Pro的USB Type-C有何不同-盡管參與 USB-IF 的多家巨頭,像是蘋果與 Intel 都以具體移動告訴市場,USB Type-C 就是未來,不過在未來的美好來臨前,使用者卻仍需面對連接埠的陣痛期。而除了麻煩的轉接器,另一項困擾便是 USB Type-C 繁多的傳輸標準了。
  • 關鍵字: MacBookPro  Type-C  USB  

一文讀懂SIP與SOC封裝技術

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術-從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統,而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說 SIP=SOC+DDR,隨著將來集成度越來越高, emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發展的角度來看,因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發展方向。但隨著近年來 SOC生產成本越來越高,頻頻遭遇技術障礙,造成 SOC 的發展面臨瓶頸,進而使 SIP 的發展越來越被業界重視。
  • 關鍵字: SIP  SOC  applewatch  摩爾定律  

FinFET存儲器的設計挑戰以及測試和修復方法

  • FinFET存儲器的設計挑戰以及測試和修復方法-現在,隨著FinFET存儲器的出現,需要克服更多的挑戰。這份白皮書涵蓋:FinFET存儲器帶來的新的設計復雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰;怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷;如何通過內建自測試(BIST)基礎架構與高效測試和維修能力的結合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
  • 關鍵字: FinFET存儲器  SoC  STAR存儲器  

3.5mm耳機接口大勢已去,USB Type-C接替

  • 3.5mm耳機接口大勢已去,USB Type-C接替-3.5毫米音頻接口已經是音頻設備的標配接口,從早期索尼公司便攜式磁帶隨身聽到現在的手機和電腦,都離不開這一接口。但是日前,英特爾公司和它的盟友們正在打算取消這一接口,預計在明年,一些高端電腦和手機上將會使用USB Type-C接口取代傳統的耳機接口。
  • 關鍵字: USB  Type-C  

盤點七大廠商Type-C方案優勢

  • 盤點七大廠商Type-C方案優勢-如今USB Type-C商機強強滾,除在筆記本電腦、移動端產品定位之外,相關周邊應用產品也將鋪天蓋地席卷而來,各式終端產品都大舉加入Type-C陣營。 在驟變的可穿戴設備、平板電腦和智能手機市場中,系統設計人員時常處于要在恰當的時間,設計出最佳功能產品的壓力之下,還要兼顧極小的體積、能耗和成本,這是很有難度的。
  • 關鍵字: usb  type-c  TI  
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