- Altera公司宣布，提供工業級溫度范圍以及功耗更低的MAX IIZ器件，從而進一步增強了MAX IIreg; CPLD系列。MAX IIZ CPLD完美的結合了邏輯密度、I/O和小外形封裝，靜態功耗降低了55%，非常適合低成本和低功耗應用。這
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Altera MAX II CPLD應用
- 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社今日宣布推出網絡搜索引擎(NSE)片上系統(SoC)(注1)參考設計，該設計可在通信行業內最快的 400 千兆/秒(Gbps)網絡設備上用來縮短搜索卸載引擎的開發時間。由于主要針對路由器和交換機應用，該參考設計包含一個網絡搜索引擎評估板和一個Xilinx現場可編程門陣列(FPGA)，可采用搜索片上系統控制IP來簡化定制功能的整合。傳統型400 Gbps網絡處理系統包含ASIC或網絡處理器等專用片上系統。通過采用該參考設計，系統制造商可以快速部署性能得到顯著
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瑞薩電子 SoC
- 高速非接觸式連接技術領導廠商Keyssa與高速連接芯片及解決方案領先開發商睿思科技 ( Fresco Logic ) 日前宣布：業界首款可在移動設備和筆記本電腦中替代 USB Type-C 連接的非接觸式解決方案現已上市。全新非接觸式解決方案可在完全沒有機械連接器的情況下，實現機械式 USB Type-C 連接器的主要優點，包括針對高速數據傳輸的多協議支持、高分辨率視頻文件的流傳輸，以及在設備間輸入輸出USB電源的快速充電協議的管理能力(包括從默認的3A 5V到用于100W充電的5A 20V)。此外，
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Keyssa Type-C
- 什么是PDM，它在我的麥克風中起什么作用?PDM指脈沖密度調制，一種用來調節雙電平信號的格式之一，即在k概率下處于一種狀態，在1-k概率下則處于另一種狀態。如果狀態分別以1和0來表示，那么可視為某種“邏輯rd
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SoC PDM麥克風接口 調制器 濾波器
- 在現今日益趨向超連接的世界(hyper-connected world)中，如何保護新的設計避免被克隆、反向工程和/或篡改是一項重大挑戰。FPGA器件通過加入滿足器件級安全需求的特性，來幫助實現這些目標。日益增長的IoT安全需求物
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SoC FPGA器件 智能卡芯片 存儲器 PUF技術
- 重點介紹了賽靈思聯盟合作伙伴生態系統的最新技術更新賽靈思聯盟計劃是指與賽靈思合作推動全可編程技術發展的認證公司組成的全球性生態系統。賽靈思創建了這個生態系統，旨在利用開放平臺和標準以滿足客戶需求并致力
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賽靈思 Zynq SoC
- 賽靈思Zynq-7000全可編程 SoC的眾多優勢之一就是擁有兩個ARM Cortex-A9板載處理器。不過，很多裸機應用和更為簡單的操作系統只使用Zynq SoC處理系統(PS)中兩個ARM內核中的一個，這種設計方案可能會限制系統性能。
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賽靈思 Zynq SoC
- 本文介紹一種使用Zynq SoC和賽靈思IP核簡化高速光學收發器模塊熱測試的方法。隨著數據中心內部光學收發器模塊的傳輸速度提高到前所未有的高度，數據中心內每個機架的溫度也在不斷大幅上升。機架中有多個這種發熱的高
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賽靈思 Zynq SoC
- SoC時代的經濟正在推動驗證的革新。革新的關鍵特征是 SoC(片上系統)中的 “S”(系統)。雖然芯片已經變得更加復雜，但是用“復雜”來描述這場驗證革新的關鍵驅動因素并不充分和準確。如今，芯片
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硬件仿真 SOC 軟件仿真
- 賽靈思All Programmable技術堪稱4K視頻系統設計人員的福音。相關工具、IP和參考設計將為FPGA設計新手助一臂之力。超高清(UHD)電視因其分辨率等級同時也被稱為4K電視。這種電視已經廣泛推出，而且事實證明，4K技術比3
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Zynq SoC 4K電視
- 您的開發團隊是否需要在極短的時間內打造出既復雜又富有競爭力的新一代系統?賽靈思All Programmable器件可助您一臂之力，它相對傳統可編程邏輯和I/O，新增了軟件可編程ARM處理系統、可編程模擬混合信號(AMS)子系統
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Vivado 設計套件 SoC
- 我經常收到關于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區別是什么?以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎?這里有幾個難題，至少技術和術語隨
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ASIC ASSP SoC FPGA
- 作者Email: zzqxyh@stu.xjtu.edu.cn 摘要: 本文中采用美國Atmel公司設計生產的FPSLIC即現場可編程系統級集成電路中的AT94K-Starter Kit器件，通過它內部的AVR內核、異步通信端口、FPGA以及其它外設，以及串口調試軟
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SOC FPSLIC硬件 加密
- 與便攜消費電子領域一樣，助聽器設計也面臨提升工作性能、增添新功能、延長電池使用時間，同時維持小巧外形的壓力。這些慣而有之的抵觸因素，使助聽器開發成為極復雜且富有挑戰之事。本文詳述助聽器用數字信號處理器
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助聽器 硬件平臺 DSP SoC
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