soc 2 type ii 文章最新資訊

Marvell首推兩款64位五模SoC 移動(dòng)市場(chǎng)仍是重點(diǎn)

　　自去年蘋果iPhone5S發(fā)布以來，“64”位智能手機(jī)就進(jìn)入了大家的視野。近一年多來，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等眾多芯片廠商都已推出了64位產(chǎn)品。沉寂許久的Marvell，終于發(fā)聲了，一鼓作氣推出兩款64位五模芯片。　　11月27日，Marvell宣布，面向智能手機(jī)和平板電腦推出兩款移動(dòng)Soc芯片，分別為ARMADA Mobile PXA1908和ARMADA Mobile PXA1936。　　 ? 　　其中， PXA1936面向全球中高端智能手機(jī)和平板電
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基于μc/OS-II的多傳感器測(cè)控系統(tǒng)研究

　　1 引言　　隨著嵌入式系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用,原來單一傳感器的嵌入式系統(tǒng)逐漸向嵌入式多傳感器系統(tǒng)發(fā)展。由此提出了多傳感器任務(wù)調(diào)度分配的問題。本文結(jié)合紅薯保鮮儲(chǔ)藏工程涉及到的溫度濕度氧濃度等參數(shù)要求,采用高性能16位單片機(jī)SPCE061A作為控制芯片,移植可裁剪的多任務(wù)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μc/OS-II管理多任務(wù)的處理,選用高精度溫度傳感器DS18B20、濕度傳感器HIH3605、氧濃度傳感器DW-02構(gòu)建了一個(gè)高精度高性能高可靠性的多傳感器嵌入式測(cè)控系統(tǒng),各個(gè)被控參數(shù)可調(diào)范圍寬,較好的滿足了工程要求。系統(tǒng)
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UCOS-II在基于C8051f060的壓裝監(jiān)測(cè)設(shè)備數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)應(yīng)用

　　摘要：本文主要設(shè)計(jì)了一個(gè)用在壓裝監(jiān)測(cè)設(shè)備上的嵌入式實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。該數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)采用單片機(jī)C8051f060作為主控芯片，并在上面移植了UCOS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。C8051f060集成了許多該采集系統(tǒng)的功能模塊，使得該系統(tǒng)外圍驅(qū)動(dòng)設(shè)備很簡(jiǎn)單，由于引入了UCOS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，在程序的編寫調(diào)試和功能模塊的擴(kuò)展都得到大大簡(jiǎn)化。系統(tǒng)采用多任務(wù)并行的運(yùn)行方式，使得采集和發(fā)送數(shù)據(jù)具有很好的實(shí)時(shí)性，從而保證整個(gè)壓裝監(jiān)測(cè)設(shè)備能穩(wěn)定地運(yùn)行，并大大提高壓裝零件判斷的準(zhǔn)確率。　　引言　　隨著經(jīng)濟(jì)和社會(huì)的發(fā)
關(guān)鍵字： UCOS-II 壓裝監(jiān)測(cè) 數(shù)據(jù)采集 C8051f060 嵌入式 PLC 201412

聯(lián)發(fā)科毛利率獲贊贊

　　四家外資投資機(jī)構(gòu)近期均對(duì)聯(lián)發(fā)科發(fā)表正面看法，推測(cè)未來12個(gè)月合理股價(jià)均在550元以上，對(duì)聯(lián)發(fā)科未來的市占率和利潤(rùn)非常看好。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 4G SOC

有錢就是任性？揭秘英特爾加大補(bǔ)貼賭移動(dòng)理由

　　Intel目前正處于一個(gè)爆發(fā)的前期，繼續(xù)投入，獲得成功的概率極高，半途而廢則前功盡棄，所以，Intel已經(jīng)虧損了70億，卻依然加大補(bǔ)貼力度，因?yàn)楣饷骶驮谇胺健?/li>
關(guān)鍵字：英特爾 iPad SOC

魅族為什么不用高通手機(jī)方案？

不論魅族用哪家的方案，這都不重要，重要的是魅族在戰(zhàn)略上就是落后的，永遠(yuǎn)都比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手慢一步，未來只會(huì)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距越來越遠(yuǎn)。
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聯(lián)詠科技在其下一代SoC產(chǎn)品中集成CEVA-MM3101圖像與計(jì)算機(jī)視覺DSP內(nèi)核

　　全球領(lǐng)先的視覺、音頻、通信和連接性DSP平臺(tái)IP授權(quán)廠商CEVA公司宣布，領(lǐng)先的fabless芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經(jīng)為其針對(duì)安防監(jiān)控、運(yùn)動(dòng)攝像機(jī)和汽車電子市場(chǎng)的下一代SoC產(chǎn)品選擇了CEVA-MM3101圖像和計(jì)算機(jī)視覺DSP。聯(lián)詠科技將可編程CEVA-MM3101內(nèi)核集成進(jìn)其SoC設(shè)計(jì)中，采用靈活的和高效率的方式增加強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)視覺能力，包括場(chǎng)景分析、機(jī)器視覺、深度圖和物體檢測(cè)等功能。　　聯(lián)詠科技副總裁Tommy Chen表示：&
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四核/八核齊發(fā)　Marvell 64位4G芯片上陣

　　4G手機(jī)晶片來勢(shì)洶洶。除了聯(lián)發(fā)科不斷推出新品應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求，Marvell也加入戰(zhàn)團(tuán)，一口氣發(fā)表兩款64位處理器核心。產(chǎn)品越來越豐富，而市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)必將更加激烈。
關(guān)鍵字： Marvell SoC PXA1908 64位

FPGA研發(fā)之道(20)-片上系統(tǒng)

　　從最初的占地170平方的第一代ENIAC計(jì)算機(jī)開始，計(jì)算機(jī)開始了不斷集成化、小型化的發(fā)展之旅。現(xiàn)今在單一芯片內(nèi)部已經(jīng)能夠集處理器，存儲(chǔ)，各型協(xié)處理器等，從而形成的強(qiáng)大的單芯片的片上系統(tǒng)(SOC)，而這些片上系統(tǒng)已存在于生活的方方面面。因此FPGA內(nèi)部支持片上系統(tǒng)，也算不上是新奇的事情了。ALTERA和XILINX已各自推出了各自應(yīng)用片上系統(tǒng)(FPGA領(lǐng)域稱之為SOPC，因此其片上系統(tǒng)可以根據(jù)業(yè)務(wù)需求來定義)。　　只需幾K的資源，就能實(shí)現(xiàn)一個(gè)SOC的最小系統(tǒng)，對(duì)于FPGA工程師來說，沒什么比這個(gè)更有
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Plunify的InTime設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件可支持Altera 的FPGA和SoC

　　開創(chuàng)性FPGA軟件供應(yīng)商Plunify® Pte. Ltd.今日發(fā)布其支持Altera 的FPGA和SoC的InTimeTM設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件。　　Plunify的InTime軟件借助于運(yùn)算資源和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，快速地生成解決設(shè)計(jì)問題的優(yōu)化策略。　　Altera軟件和IP市場(chǎng)總監(jiān)Alex Grbic說，“我們很高興Plunify能成為我們的合作伙伴。與Plunify這樣的公司合作使我們可以向客戶提供更多相互支持的解決方案。” 　　Plunify的InTime軟件能為A
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Imagination 的新款 Codescape 工具可為 MIPS 軟件提供完整的生命周期開發(fā)環(huán)境

　　Imagination Technologies 宣布，推出專為滿足 MIPS 軟件開發(fā)所需的新款工具，可適用于從 SoC 設(shè)計(jì)與集成、到 SoC 啟用到終端產(chǎn)品的整個(gè)產(chǎn)品生命周期。新的 Codescape MIPS SDK Essentials (MIPS SDK) 和 Codescape MIPS SDK Professional (MIPS proSDK) 可為針對(duì)從入門級(jí)MIPS 開發(fā)板到高端多核 SoC 系統(tǒng)等任何一種 MIPS-based 平臺(tái)的開發(fā)人員帶來強(qiáng)大的功能。　　Imagin
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MHL發(fā)布支持全新USB TYPE-C連接器的ALTERNATE MODE

　　MHL, LLC現(xiàn)已為USB Type-C規(guī)范開發(fā)出MHL® Alternate Mode(以下簡(jiǎn)稱“Alt Mode”)。通過使用MHL Alt Mode，USB Type-C連接器和線纜組合便能夠支持MHL 3.2規(guī)范，該規(guī)范支持4K視頻傳輸、多通道環(huán)繞立體聲、HDCP 2.2協(xié)議等特性，同時(shí)兼容現(xiàn)有的MHL規(guī)范。MHL聯(lián)盟也致力于在行業(yè)產(chǎn)生需求之前做好準(zhǔn)備，通過不斷完善MHL規(guī)范使其支持更多功能和USB Type-C等連接器。　　USB開發(fā)者論壇(USB-IF
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合攻低價(jià)智能手機(jī)　瑞芯微/Intel推整合型3G SoC

　　大陸手機(jī)晶片市場(chǎng)殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對(duì)入門款A(yù)ndroid裝置，聯(lián)手推出3G手機(jī)晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應(yīng)用處理器成一顆系統(tǒng)單晶片(SoC)，是一款低價(jià)且可快速切入市場(chǎng)的產(chǎn)品，將為大陸3G手機(jī)晶片市場(chǎng)競(jìng)局增添變數(shù)。　　瑞芯微品牌經(jīng)理邢燕燕表示，該產(chǎn)品低功耗、低價(jià)格的優(yōu)勢(shì)可以大幅降低3G產(chǎn)品成本和上市時(shí)間，未來會(huì)是擴(kuò)大3G產(chǎn)品普及率的推手。　　XMM 6321內(nèi)含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國(guó)際(ARM)雙核心中央
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ADI推出最新快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EB

　　Analog Devices, Inc. (ADI: NASDAQ) 最近推出一款快速原型制作套件，其可簡(jiǎn)化寬動(dòng)態(tài)范圍 GSPA 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器到 FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)的連接。數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)人員可以采用快速原型制作套件 AD-FMCDAQ2-EBZ ，在主要的 FPGA 平臺(tái)(包括 Xilinx 的 UltraScale FPGA，以及 Zynq 用于雷達(dá)、儀器儀表、無線電和其它數(shù)據(jù)采集應(yīng)用的所有可編程 SoC 器件)上快速地對(duì)高速 JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)G
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聯(lián)發(fā)科技芯片獨(dú)辟蹊徑引發(fā)廉價(jià)智能手機(jī)熱潮

　　十年前，諾基亞和摩托羅拉等手機(jī)巨擘基本上不會(huì)理睬臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的芯片，而是雇用大量工程師對(duì)電子部件和電路系統(tǒng)進(jìn)行評(píng)估。　　快速前進(jìn)到智能手機(jī)時(shí)代。　　智能機(jī)市場(chǎng)中充斥著中國(guó)手機(jī)制商，他們推出廉價(jià)手機(jī)與蘋果和三星電子爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技是廉價(jià)智能手機(jī)興起的推動(dòng)者。奉行薄利多銷策略的手機(jī)制造商對(duì)聯(lián)發(fā)科技的芯片青睞有加。　　聯(lián)發(fā)科技最先將鏡頭和揚(yáng)聲器等硬件與低成本芯片進(jìn)行功能集成。這種系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)讓手機(jī)制造商不再需要自己花錢尋找和測(cè)試能夠與其采購的芯片相匹配的部件。這反過來有助
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 SoC 智能手機(jī)