- 全球領先的半導體及解決方案供應商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩電子”)，與全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商 RS Components(以下簡稱“RS”)，經過友好協商，簽訂了分銷商合作協議。從過去的網上樣品工具合作關系升級為目錄型分銷商合作關系。
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瑞薩 RS 微控制器 SoC
- 集成化的、預先驗證過的硬件和軟件IP子系統包含一個功率和面積都優化的ARC 32位處理器、各種數字和模擬接口、硬件加速器、各種DSP功能的軟件庫和I/O軟件驅動程序
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Synopsys 傳感器 IP子系統 SoC
- 又到了一年一度Hot Chips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學，共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。
Hot Cips大會從本月25號到27號，為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產品將在此首次亮相。大會期間，廠商們將對混合計算、大數據閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設計進行探討。
在今年的Hot Chips大會上，Robert Colwell將做規模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時代(即1990到2001年間)擔任英特爾公司首
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AMD SoC
- 這篇文章是本人的“電子產品在醫療應用中的使用”[1]系列文章中的一部分。本文的重點在于電子產品在胰島素泵設計中所扮演的角色。本文介紹了胰島素泵的用途、整體工作方式，以及設計和實施的要求。
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胰島素泵 SoC PSoC
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge? Adapter。它為設計師們提供了一個重要的工具，來驗證和確認他們的PCI Express (PCIe) 設計。
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Cadence PCIe SoC
- 八核心手機的議題，從去年延燒至今，市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力，聯發科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個針對行動裝置所設計的原生8核心SoC方案。
事實上，三星在其最新的旗艦機種GalaxyS4之上，宣稱已經采用了8核心的處理器，只不過其所聲稱的8核心并非真正的原生8核心，而是四個A15核心加上四個A7核心所組成的4+4核心。至于聯發科的8核心SoC，則是真正可同時運行所有的8顆核心，與現行市場上8核心處理器，卻同時只能運行4核的架構不同。
聯發科認為，
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聯發科 SoC
- 摘要：制動性能測試儀是一種以測量機車充分發出的平均減速度來檢驗機車制動性能，同時具有其它輔助項目的綜合性測試儀器。新一代制動性能測試儀的硬件采用ARM控制器，SD存儲卡，USB通信接口以及觸摸式人機界面，軟件采用基于μC/OS-II的面向任務的設計方法。實際測試表明，新儀表的性能指標達到設計要求。
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ARM 控制器 測試儀 制動性能 μC/OS-II 201308
- 設計了一種氣象數據采集系統，該系統能采集溫度、濕度、氣壓、風速4個氣象要素，采集的原始數據保存在本地SD卡中，同時對采集數據進行數據處理，處理后的數據打包成氣象數據包，使用GPRS模塊將數據包通過GSM網絡上傳到上位機。采集系統主控制器使用基于Conex—M3內核的STM32處理器，在處理器上移植μc／os—II實時操作系統作為軟件平臺，保證了數據采集中較好的實時性和穩定性。在數據處理方面，參考地面觀測規范對溫度、濕度、氣壓采用篩除大小值取算術平均的算法，對風速測量數據采用滑
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Correx-M3 STM32 氣象數據采集 &mu c／os&mdash II
- 受全球經濟不明朗所累，中國電子制造業2013年營業額與利潤極有可能出現雙雙下滑的局面，這也是2012年利潤下滑的延續，并極有可能產生大面積中小型電子制造業倒閉，尤其是在珠三角地區。
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Imagination CPU CEO SoC
- 設計了一種新型智能車載終端設備系統，以ARM微處理器LPC2103為硬件核心，在嵌入式μC／OS-II操作系統平臺上，運用IC刷卡、GPS、GPRS等技術，實現了公交車刷卡消費、語音提示、LCD液晶顯示、實時定位和遠程監控、調度等功能。本文主要對智能車載終端系統的總體方案、硬件設計和軟件設計進行了詳細的介紹。
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ARM LPC2103 &mu C／OS-II GPS GPRS
- 介紹一種以ARM為核心的嵌入式服務機器人體感遙控器的設計。硬件上，本遙控器采用具有ARM Cortex-M3內核的STM32F103C8T6作為核心處理器，選用ST公司的iNEMO慣性導航模塊進行手部姿態的識別，同時還具有LCD顯示模塊、無線收發模塊和電源模塊；軟件上，采用嵌入式操作系統μC／OS-II實現多任務的調度和外圍設備的管理。經實驗驗證，本遙控器具有高穩定性、高實時性、高可靠性、低誤碼率等優點。
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服務機器人 體感遙控器 ARM 慣性傳感器 &mu C／OS-II
- Cadence Encounter數字實現系統與Cadence光刻物理分析器
可降低風險并縮短設計周期
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，設計服務公司創意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數字實現系統(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設計(DFM)驗證挑戰，并最終完成設計。
在開發過程中
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Cadence 20納米 SoC
- 伴隨物聯網技術應用的擴展，工業生產與其結合的趨勢越發明顯，如今自動化生產模式與物聯網技術更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產模式變革。
現代工業生產尤其是自動化生產過程中，要用各種傳感器來監視和控制生產過程中的各個參數，使設備工作在正常狀態或最佳狀態，并使產品達到最好的質量。因此可以說，沒有眾多的優良的傳感器，現代化生產也就失去了基礎。
專家表示自物聯網誕生以來，很多工業自動化業內人士認為物聯網將為工業自動化加速發展增加新的引擎，隨著物聯網與工業自動化的深度融合。
目前物聯網與工業
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物聯網 FPGA SoC
- 我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開關電容模塊，發現了該產品的一個隱藏特性。PSoC的入門設計工具PSoC Creator中并沒有提到這個特性，參考手冊提到了，但只是非常簡略地一筆帶過。您會問，這到底是什么特性?這就是開關電容模塊中內置的一階Sigma-Delta調制器模式。
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PSoC 隔離器 SoC
- 2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產廠出貨銳減，嚴重影響相關公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。
2012年高通的MSM8960芯片，對應新的高速資料傳輸LTE技術，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產，但因采用全新的28nm制程，初期產品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協助，但是廠商依然供不應求，日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
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Qualcomm SoC
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