2008年8月20日，意法半導體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應用市場上最強的半導體與平臺產品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG(樂金)、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領先地位的高通發起挑戰，而愛立信在HSPA(高速
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ST LTE Ericsson
意法半導體（ST）日前發布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先進技術連接）硬盤連接標準的MIPHY（多標準接口物理層）物理層接口。物理層宏單元對來自和發送到硬盤驅動器的數據執行高速串行化和解串行化轉換功能，并提供一個用于連接數據鏈路層的20位寬并行接口。SATA 是目前最流行的硬盤驅動器（HDD）接口，SATA國際組織（SATA-IO）在舊金山舉行的英特爾開發者論壇（IDF）上公布了新的接口標準，新標準把最大數據傳輸速率從3Gb/s提高到6Gb/s，ST在同一時間展示了新產品。
ST的6Gb
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ST SATA 硬盤 接口
為全球無線通信產業提供領先2G、3G、LTE、多媒體及連接解決方案的前三甲半導體廠商ST-NXP Wireless宣布，任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁，自2008年9月1日起生效。
Langlois先生長期以來在銷售管理領域表現出色，由于他的加入，ST-NXP Wireless由經驗豐富的行業專家組成的高管團隊將進一步壯大。Langlois先生將直接向ST-NXP Wireless的首席執行官（CEO）Alain Dutheil匯報。出任新職位之前，Langlois先生
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ST-NXP Wireless 3G LTE
合縱連橫，這是戰國時期秦統一六國的外交基礎，是應對激烈競爭重要的戰略手段。在半導體產業日益激烈的巨頭競爭中，有一家公司在演繹著合縱連橫之謀，寄望在此基礎上實現半導體事業的夢想。
2007年開始，全球半導體市場出現周期性增長放緩態勢，整個產業陷入相對低迷期，與大多數半導體巨頭維持觀望或者緊縮銀根的策略不同，意法半導體(ST)逆勢而上，頻頻祭出重磅交易擴充自己的實力，成為半導體行業耀眼的明星。究竟是基于什么樣的戰略促使ST逆勢而上，意法半導體公司副總裁兼大中國區總經理Bob Krysiak先生為記者
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半導體 ST 無線終端 龍芯
意法半導體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術研討會暨展覽會“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協助主辦商國際微電子與封裝技術協會（IMAPS）意大利分會和協辦商IEEE器件封裝與制造技術協會（CPMT），組織一場蘊含大量高價值實用信息的半導體行業盛會。2009 EMPC研討會暨展覽會將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。
作為這個贊助協議的一部分，ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議，并向大
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ST 意法半導體 EMPC MEMS
意法半導體（ST）推出一系列時鐘分配芯片，新產品是市場上首批每條通道輸出使能可以獨立控制的時鐘分配IC，用于提高嵌入式應用和手持產品的時鐘管理精確度，首次推出的產品共有六款。
在手機和M2M（機器對機器）通信設備中，雙通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以節省元器件數量和材料成本，降低電路板設計的復雜性。通過把一個主時鐘信號分配給多個時鐘域，設計人員不必再為支持GSM、藍牙、WLAN、WiMAX或其它射頻通信的芯片組以及機頂盒的芯片組配備多個單獨的時鐘源。隨著晶
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2008年7月29日，恩智浦半導體(由飛利浦成立的獨立半導體公司)與意法半導體宣布，2008年4月10日所發表雙方將整合核心無線業務成立合資公司ST-NXP Wireless的交易已經完成。新的合資公司將于8月2日開始運營。
作為全球業界前三甲，ST-NXP Wireless擁有完整的無線產品和技術組合，是全球主要手機制造商的領先供應商，而這些手機制造商加總在全球市場份額超過80%。ST-NXP Wireless的研發規模和行業專長可滿足客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術及未來無線技術
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恩智浦 意法半導體 ST-NXP Wireless
•第二季度凈收入23.9 億美元，環比增幅 9.7%，同比增幅14.6%
•毛利率36.8%
•重組費用和資產減值準備金稅前每股攤薄收益0.18美元
意法半導體（ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的財務業績報告。
ST與英特爾和Francisco Partners私募公司完成了數月之前宣布成立獨立的半導體公司“恒憶”的合資協議，ST把閃存產品部（FMG）并入新公司。該合并案于2008年3月30日結束。在
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ST 意法半導體 財務 業績 報告
意法半導體日前推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管，新產品擁有市場上最低的導通電阻，可以把功率轉換損耗降至最低，并提高系統性能。
新產品STV250N55F3是市場上首款整合ST PowerSO-10™ 封裝和引線帶楔焊鍵合技術的功率MOSFET，無裸晶片封裝的電阻率極低。新產品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型導通電阻僅為1.5毫歐。STripFET III更多優點包括：開關損耗低，抗雪崩性能強。除提高散熱效率外，九線源極連接配置還有助于
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MOSFET ST 意法半導體 晶體管
模擬器件的世界領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款驅動電流高達80mA的24路恒流輸出RGB LED驅動器STP24DP05。在一個7 x 7mm的 TQFP48封裝內，新產品效能相當于三個普通的8路輸出驅動器。
由眾多高亮度LED組成的視頻顯示器和廣告牌，采用STP24DP05來驅動，比起輸出通道少的傳統器件更能節省材料成本。新產品能有效縮小像素間距和LED燈組的間距，因此提高顯示器的分辨率。主要目標應用包括戶外和室內全彩RGB視頻顯示板、LED廣告牌、圖形信息板、彩色交通
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ST RGB LED 驅動器
非易失性存儲器技術世界領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出1MHz雙線串行總線EEPROM存儲器芯片，存儲密度分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2C Fast-Mode-Puls模式，數據速率可達I2C Fast-Mode 的2.5倍。工作頻率為1MHz，M24M01-HR完成1-Mbit的數據處理只需1秒鐘；256-Kbit的M24256-BHR只需四分之一秒；512-Kbit的M24512-HR完成數據處理只需半秒鐘。
這些新的雙線串行
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現代企業里的發展戰略考慮是個長期問題，它決定了企業的可持續發展和產品的強競爭能力。企業戰略研究的重視與企業的發展休戚相關，而不同市場環境又決定著企業戰略必須應時而動，隨時進行調整。近日，記者有幸采訪了恩智浦（NXP）半導體業務發展執行副總裁Theo Claasen先生，從恩智浦企業發展戰略規劃我們可以發現半導體產業的變化。
市場轉變
半導體行業最近幾年已經呈現出不同的市場行情，首先是增長平均值降低，但周期性不再明顯，保持了多年的正向健康增長，趨于穩定。另一方面，行業分化情況突出，分工趨勢日
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半導體 恩智浦 NXP ST 200807
世界最大的無源有源集成芯片供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出耳機和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內，新產品集成了完整的EMI（電磁干擾）濾波電路和ESD（靜電放電）保護電路，以保護手機的立體聲耳機輸出端口和內外部話筒輸入端口，提高多功能手機的音頻性能。
通過在話筒線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛（PZT）電容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內的衰減度（S21）達到–25d
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ST 手機 音頻濾波器 ESD 芯片
世界領先半導體制造商之一意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布發行2007年企業責任報告。登錄ST公司網站www.st.com/cr可下載報告全文，該報告覆蓋ST在2007年全球廠址站點的所有經營活動，包含公司在社會、環境、健康及安全和公司管理問題等方面的詳細業績指標，并重申公司長期堅持以誠信、透明、卓越原則服務利益相關者的承諾。
ST 的2007企業責任報告展現了ST的可持續卓越（Sustainable Excellence）計劃所涵蓋的范圍和取得的成功，可持續卓越計劃是全面質量管理（T
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ST 電源管理 企業責任
模擬與混合信號IC市場的世界領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出STCL1120系列硅振蕩器，新產品啟動快速，抗振動、沖擊和抗電磁干擾（EMI）能力強，電流消耗低，片選控制功能使電源管理比其它品牌的硅振蕩器更加容易，能效更高。
STCL1120系列的首批產品是10MHz、12MHz和16MHz的振蕩器。12MHz的產品啟動時間僅為50微秒，工作電流在同類產品中最低（0.65mA），片選功能可以讓工程師節省電能，這款產品成本低廉，強穩耐用，是替代陶瓷或晶體振蕩器的最佳解決方案。ST
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ST 低功耗 硅振蕩器
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