- 今日的飛思 卡爾與恩智浦都展現了“復興”的征兆，他們的合并可能促使產業出現再吹整并風，但恐怕在前進腳步趨緩的這個產業界難以輕松歡唱勝利凱歌。
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NXP 飛思卡爾
- 有人說，念頭，意味著一種未來。對公司收購來說，是否亦是如此?開年一聲巨響，NXP(恩智浦)并購Freescale(飛思卡爾)的消息傳來，我發現，種子早已在幾年前就種下了。 差不多十年前的2006年，飛利浦把旗下半導體部門分拆成NXP，KKR和Silver Lake Partners組成了一個財團，以44億美元收購了NXP的80.1%股權。 之后，以The Blackstone Group為首的另一個財團，其中包括Carlyle Group、Permira Funds和Texas Pacific G
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NXP Freescale 并購
- 飛思卡爾與NXP的并購帶來雙方股票的上漲，但長遠來看對雙方的業務推動作用又有多大效果呢？讓我們拭目以待吧。
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NXP Freescale 并購
- NXP收購Freescale，是MCU半導體第一與第二的合并，成為了汽車半導體領域的全球第一，一個半導體行業巨頭就此出現。
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NXP Freescale
- 如今的世界變化真快，眼看著業內的公司越來越少，實力卻是越來越強，整合并購將是近年的主流事件。
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NXP 飛思卡爾
- 今天，3月2日消息，兩家電子巨頭——恩智浦半導體和飛思卡爾半導體公司今天宣布，雙方已經達成交易的最終協議，交易合并金額超過400億美元。 對此消息，早前路透的報道已有透露： 路透3月1日報道稱，據兩名熟悉情況的消息人士，恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV) 接近達成收購較小同業飛思卡爾半導體(Freescale) 的協議，涉及400億現金及股票合并。該交易可能改變半導體產業的格局。 此類交易可能是迄今最為明顯的跡象，表明半導體業者重拾開展大型并購交易的信心。在此之際，他們的
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NXP Freescale 并購
- iPhone手機移動支付芯片供應商NXP公司23日宣布，完成對芯片制造商Quintic的智能藍牙和可穿戴芯片業務的收購，該筆交易將涵蓋60多個專利技術和大量固定資產。NXP方面表示近期該公司在智能藍牙市場的份額顯著增長，預計2015年收入增速將達到4-5倍。
除NXP外，芯片巨頭博通和高通也在競爭智能藍牙IC市場，以應對嵌入式/可穿戴設備需求的爆發式增長。此前的2013年，蘋果收購了智能藍牙芯片制造商Passif Semi公司。
伴隨著蘋果智能手表上市在即，可穿戴市場持續升溫。有行業研究機
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NXP iPhone
- 全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠博世(Robert Bosch)與意法半導體(STMicroelectronics)于物聯網相關產品線布局，博世將依整合性與功率規劃產品線，意法半導體則計劃整合性供 應感測器與微控制器等產品，盡管兩家業者于物聯網MEMS產品規畫策略不同，然其皆將MEMS應用自行動通訊加速拓展至穿戴式裝置與物聯網，顯示物聯網可 望成為MEMS產業繼行動通訊之后的新成長動力。
物聯網以實現人、機器和系統間的智慧化連結為目標
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博世 ST MEMS
- e絡盟日前宣布供應來自全球60家行業領先供應商的分立元件產品，進一步豐富已超過2.6萬種分立元件的產品庫存，其中涵蓋Diodes Inc、飛兆半導體、英飛凌、國際整流器公司(IR)、Littlefuse、恩智浦(NXP)及威世等品牌產品，這些產品廣泛適用于電子產品設計與制造。
新增的1,000多種最重要的高性能分立元件包括場效應管(FET)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、結型場效應管(JFET)、通孔雙極型晶體管、橋式整流器及穩壓二極管，可被合約代工及OEM廠商用于電源、工業自動化、無線通信、運
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e絡盟 NXP 穩壓二極管
- iPhone 6、iPhone 6 Plus才剛推出一個季度，外資圈就已經開始預測明年新款iPhone 規格;野村證券認為，明年新款iPhone名稱有可能是iPhone 6S、也有可能是iPhone 7，而3D觸控、鏡頭模組升級將是明年新機兩大亮點，F-臻鼎、F-TPK宸鴻、瑞儀、大立光有望因此受惠。
綜觀2014年iPhone 6、iPhone 6 Plus三大新功能，分別是NFC(近場通訊)、OIS(光學防手震)以及Haptics(觸覺回饋線性馬達)，而生產這三大新功能零組件的業
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蘋果 iPhone NXP
- 作為消費電子和移動應用MEMS最大供應商的意法半導體公司，由于較早地針對MEMS和傳感器進行了布局，因而現在已經形成了數字和模擬產品在內的獨特物聯網生態系統。Benedetto Vigna先生是意法半導體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業部總經理，他1995加入ST并開始主導MEMS開發，領導并見證了MEMS和傳感器業務的發展，且聽他現在如何介紹成功經驗和面向未來的戰略布局。 產品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器，里面還有很多不同類別的產品，如運動類的MEM
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ST，MEMS 物聯網 傳感器
- 2013年博世(Robert Bosch)來自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元，超越意法半導體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現下滑，預估博世與意法半導體在2015年將持續爭奪龍頭地位。
比較2013年博世與意法半導體源自消費性電子(Consume
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博世 ST MEMS
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布公司監事會將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊股東派發每股0.10美元的普通股現金分紅。
巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個派發日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個派發日是2014年12月23日(關
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意法半導體 ST
- 近幾年，隨著國內市場需求增長以及國產芯片的快速發展，在中國人民銀行各種政策的推動下，國內多家知名芯片廠商提供的芯片已通過銀行卡檢測中心金融IC卡的檢測，并符合社保部、衛生部、交通部等規范，這標志著中國智能卡芯片企業在安全保障、客戶使用上，已經具備向金融支付、社會保障、居民健康等領域供貨的實力。
華虹、大唐科技、國民技術等國內芯片廠商正在加緊進入金融IC卡市場
根據人民銀行最新數據，截至2014年第三季度末，我國金融IC卡累計發卡量突破10億張。2014年前三季度新增金融IC卡發卡量4.5億
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