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OSM模塊由NXP i.MX 95驅(qū)動(dòng)，用于邊緣 AI

基于NXP i.MX 95應(yīng)用處理器的緊湊型模塊OSM-LF-IMX95由Tria Technologies發(fā)布。45mm x 45mm 模塊符合開放標(biāo)準(zhǔn)模塊（OSM）規(guī)范1.2，適用于嵌入式和邊緣AI系統(tǒng)。NXP i.MX 95 SoC 由一顆六核 2GHz Arm Cortex-A55 應(yīng)用處理器和一顆 800MHz 的 Cortex-M7 和 33MHz Cortex-M33 實(shí)時(shí)處理器組成。它還配備了Arm Mali GPU、4k解碼/編碼視覺(jué)處理單元（VPU）、恩智浦的eIQ中子神經(jīng)處理單元（N
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NXP 發(fā)布eIQ代理AI框架，實(shí)現(xiàn)安全邊緣自治

NXP 半導(dǎo)體推出全新 eIQ 智能體式人工智能框架，旨在推動(dòng)自主化實(shí)時(shí)人工智能技術(shù)直接在邊緣設(shè)備上落地部署。該公司將這一框架定位為其長(zhǎng)期邊緣人工智能戰(zhàn)略的核心組成部分，把智能體式人工智能軟件與其安全邊緣處理硬件產(chǎn)品組合深度融合。對(duì)于從事工業(yè)、汽車、醫(yī)療健康或建筑自動(dòng)化系統(tǒng)相關(guān)工作的讀者而言，此次發(fā)布具有重要的實(shí)際意義 —— 該框架針對(duì)性解決了行業(yè)對(duì)低延遲、確定性人工智能決策的日益增長(zhǎng)的需求，且這類決策無(wú)需依賴云端連接。同時(shí)，這也標(biāo)志著智能體式人工智能概念正從研究階段走向可落地的邊緣平臺(tái)。讓智能體式人工智
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Ceva在恩智浦的軟件定義車輛處理器上實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)人工智能加速

隨著車輛向軟件定義平臺(tái)演進(jìn)，對(duì)實(shí)時(shí)處理、安全性和智能化的需求正在加速增長(zhǎng)。領(lǐng)先的智能邊緣芯片和軟件IP授權(quán)商Ceva公司近日宣布，恩智浦半導(dǎo)體 (NXP? Semiconductors) 已將Ceva的AI DSP集成到其S32Z2和S32E2 處理器中，這兩款處理器旨在支持軟件定義車輛中的下一代實(shí)時(shí)域和區(qū)域控制模塊。ResearchAndMarkets預(yù)測(cè)全球軟件定義汽車市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的2,135億美元增長(zhǎng)到2030年的1.2兆美元以上，復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 高達(dá)34%(1)。這主要得益
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貿(mào)澤開售NXP Semiconductors簡(jiǎn)化移動(dòng)機(jī)器人設(shè)計(jì)的MR-VMU-RT1176車輛管理單元

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售NXP? Semiconductors的MR-VMU-RT1176車輛管理單元 (VMU)。MR-VMU-RT1176 VMU是面向下一代移動(dòng)機(jī)器人技術(shù)的緊湊型一體式車輛管理控制器解決方案，支持各種應(yīng)用，包括工廠自動(dòng)化、實(shí)時(shí)控制器、機(jī)器人、無(wú)人機(jī) (UAV)、智能家居和樓宇設(shè)備以及農(nóng)業(yè)設(shè)備。NXP MR-VMU-RT1176 VMU采用NXP i.MX RT1176跨界MCU，配備高性能雙
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的汽車12V電池管理系統(tǒng)應(yīng)用方案

2025年12月2日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽車12V電池管理系統(tǒng)（BMS）應(yīng)用方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車12V電池管理系統(tǒng)應(yīng)用方案的展示板圖當(dāng)前，汽車12V BMS系統(tǒng)面臨多重挑戰(zhàn)，被動(dòng)均衡技術(shù)因其效率低、速度慢，已成為制約電池組壽命提升的核心瓶頸。同時(shí)，在復(fù)雜工況與電池老化下，保持高精度的電量狀態(tài)估算極為困難。此外，系統(tǒng)
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ST宣布用于運(yùn)動(dòng)控制的GaN集成電路平臺(tái)

意法半導(dǎo)體發(fā)布了新的智能電源組件，使家用電器和工業(yè)驅(qū)動(dòng)能夠利用最新的氮化鎵技術(shù)，提升能源效率、性能提升并節(jié)省成本。市場(chǎng)上的氮化鎵電源適配器和充電器能夠承受筆記本電腦和USB-C快充所需的足夠功率，實(shí)現(xiàn)極高效率以滿足嚴(yán)格的生態(tài)設(shè)計(jì)規(guī)范。ST最新的氮化鎵集成電路使該技術(shù)適用于洗衣機(jī)、吹風(fēng)機(jī)、電動(dòng)工具和工廠自動(dòng)化等產(chǎn)品的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。意法半導(dǎo)體應(yīng)用專用產(chǎn)品部門總經(jīng)理多梅尼科·阿里戈表示：“我們的新GaNSPIN系統(tǒng)封裝平臺(tái)通過(guò)引入優(yōu)化系統(tǒng)性能和保障可靠性的特殊功能，釋放了運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用中的寬帶隙效率提升。”“這些新設(shè)
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貿(mào)澤開售NXP MCX E系列MCU：專為高要求邊緣應(yīng)用打造的安全可靠新選擇

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售NXP? Semiconductors MCX E注重可靠性/安全性的微控制器 (MCU)。MCX E系列屬于NXP豐富的MCX工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)微控制器產(chǎn)品組合，是一款堅(jiān)固耐用、注重安全的產(chǎn)品，配備NXP SafeAssure文檔套件，其中包含IEC 60730 Class B電器合規(guī)預(yù)認(rèn)證庫(kù)及IEC 61508軟件框架。NXP MCX E系列MCU專為嚴(yán)苛的電氣環(huán)境所設(shè)計(jì)，包括H
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NXP將EIS納入電動(dòng)車電池管理

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）發(fā)布了一款電池管理芯片組，將電化學(xué)阻抗譜（EIS）直接集成到其硬件中。該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了全電池組的同步檢測(cè)，有望提升電動(dòng)汽車和固定式儲(chǔ)能系統(tǒng)的安全性、充電控制和長(zhǎng)期性能。對(duì)于讀者來(lái)說(shuō)，這很重要，因?yàn)榛贓IS的監(jiān)測(cè)正成為歐洲汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商積極開發(fā)的領(lǐng)域，他們尋求預(yù)測(cè)性電池健康分析和加快高壓系統(tǒng)的認(rèn)證速度。阻抗分析集成至電池管理系統(tǒng)（BMS）該芯片組由三款器件組成：BMA7418 電芯傳感器、BMA6402 網(wǎng)關(guān)和 BMA8420 電池接線盒控制器，所有
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以新一代緊湊型NXP i.MX 95計(jì)算機(jī)模塊助力智能邊緣應(yīng)用

NXP 半導(dǎo)體發(fā)布 i.MX 95 系列處理器，為 i.MX 9 家族再添強(qiáng)勁成員。新處理器將高性能計(jì)算、Arm Mali 3D 圖形、NXP 自研機(jī)器學(xué)習(xí)加速器以及高速 I/O 融于一體，專為汽車、工業(yè)自動(dòng)化、網(wǎng)絡(luò)通信和人機(jī)界面等下一代應(yīng)用打造。隨著邊緣智能的不斷發(fā)展，對(duì)強(qiáng)大處理能力、實(shí)時(shí)機(jī)器學(xué)習(xí)和高速連接的需求也在水漲船高。為了滿足這些需求，i.MX 95首次引入NXP eIQ Neutron神經(jīng)處理單元（NPU）和新一代圖像信號(hào)處理器（ISP），讓開發(fā)者在邊緣端也能跑出更快、更智能、更高效的邊緣AI
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AI眼鏡低功耗技術(shù)探秘：Always-On架構(gòu)與能效優(yōu)化策略

隨著智能穿戴設(shè)備的快速發(fā)展，AI眼鏡作為下一代人機(jī)交互的重要載體，正逐步走向大眾市場(chǎng)。不過(guò)，受限于設(shè)備尺寸和電池容量，當(dāng)前產(chǎn)品的常規(guī)使用電池續(xù)航平均在3-4小時(shí)。因此，如何進(jìn)一步提升續(xù)航時(shí)間，成為AI眼鏡設(shè)計(jì)中的核心挑戰(zhàn)。在現(xiàn)有的AI眼鏡架構(gòu)中，MCU端主要負(fù)責(zé)對(duì)音頻的處理，其中語(yǔ)音監(jiān)聽與喚醒檢測(cè)，以及通話場(chǎng)景下的語(yǔ)音降噪與回聲消除等功能備受關(guān)注。除去功能實(shí)現(xiàn)外，實(shí)時(shí)性與低功耗是消費(fèi)級(jí)AI眼鏡設(shè)計(jì)中必須重點(diǎn)考量的兩個(gè)要素。語(yǔ)音監(jiān)聽與喚醒檢測(cè)：構(gòu)建感知閉環(huán)目前AI眼鏡最主要的交互方式是語(yǔ)音控制。整個(gè)語(yǔ)音交
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“我們需要像螞蟻一樣思考、像超級(jí)英雄一樣感知的機(jī)器人”

在TU/e的Casimir Institute啟動(dòng)儀式上，恩智浦首席技術(shù)官Lars Reger將科學(xué)、幽默和表演技巧融為一體，勾勒出歐洲半導(dǎo)體的未來(lái)。當(dāng)拉爾斯·雷格（Lars Reger）上臺(tái)時(shí)，站著不動(dòng)不是一種選擇。恩智浦半導(dǎo)體的首席技術(shù)官左飛右飛，雙臂劃破空氣，他的聲音起伏不定，就像一個(gè)執(zhí)行任務(wù)的講故事的人。在埃因霍溫理工大學(xué)新成立的卡西米爾研究所的啟動(dòng)儀式上，他不僅發(fā)表了關(guān)于芯片和系統(tǒng)的演講，還發(fā)表了一場(chǎng)表演——一部分是科學(xué)，一部分是愿景，一部分是喜劇表演。“我剛從東埃因霍溫（也稱為漢堡）來(lái)到這
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探索Cycuity的Radix-ST：徹底改變半導(dǎo)體安全

Cycuity 的 Radix-ST 是一種半導(dǎo)體安全工具，它利用靜態(tài)分析在芯片設(shè)計(jì)周期的早期識(shí)別和解決漏洞。該工具無(wú)需模擬或仿真即可運(yùn)行，可以通過(guò)分析寄存器傳輸級(jí)別（RTL）源代碼及早發(fā)現(xiàn)潛在漏洞。Radix-ST 與 MITRE 維護(hù)的常見弱點(diǎn)枚舉（CWE）數(shù)據(jù)庫(kù)集成，從一開始就提供可作的見解并增強(qiáng)設(shè)計(jì)安全性。Cycuity 的 Radix-ST 代表了半導(dǎo)體安全領(lǐng)域的突破性進(jìn)步，解決了現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性和脆弱性。Radix-ST 由 Cycuity， Inc.
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裝甲級(jí)防護(hù)！NXP S32K3安全調(diào)試技術(shù)解密，汽車電子的生命線守衛(wèi)戰(zhàn)

汽車電子系統(tǒng)正面臨功能安全與信息安全雙重風(fēng)暴。NXP S32K3系列MCU通過(guò) 硬件安全引擎(HSE) 與生命周期單向鎖構(gòu)建的深度防護(hù)體系，將調(diào)試接口安全等級(jí)提升至軍工級(jí)別。該技術(shù)已在IAR Embedded Workbench for Arm平臺(tái)實(shí)現(xiàn)全鏈路落地，為車載控制器筑起"開發(fā)-部署-運(yùn)維"全周期安全防線。一、不可逆生命周期間：調(diào)試權(quán)限的時(shí)空結(jié)界S32K3通過(guò)芯片級(jí)熔絲機(jī)制建立單向流動(dòng)狀態(tài)機(jī)，將系統(tǒng)全周期劃分為絕對(duì)隔離的安全域：研發(fā)沙盒期（CUST_DEL前）：
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP的汽車通用評(píng)估板方案

2025年8月12日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器和TJA1021TK高速LIN收發(fā)器的汽車通用評(píng)估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評(píng)估板的展示板圖隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向智能化、電動(dòng)化方向轉(zhuǎn)型，汽車電子系統(tǒng)的復(fù)雜性與功能安全要求也隨之提升。面對(duì)行業(yè)對(duì)快速原型驗(yàn)證、功能安全認(rèn)證及開發(fā)效率的
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ST 以 9.5 億美元收購(gòu) NXP 的 MEMS 業(yè)務(wù)，造成重大損失

ST 本季度因重組成本虧損了 1.77 億美元，今年上半年收入同比下降了 21%。“我們實(shí)現(xiàn)了 27.7 億美元的營(yíng)收，比我們業(yè)務(wù)展望范圍的中間值高出 5.6 億美元，汽車業(yè)務(wù)略低于我們的預(yù)期，這是由于客戶特定的原因，”ST 首席執(zhí)行官讓-馬克·切里說(shuō)道。“這被個(gè)人電子和工業(yè)領(lǐng)域的高收入所抵消。”與 NXP 的交易將使 ST 支付 9 億美元，并提供 5000 萬(wàn)美元的激勵(lì)，這一舉措將提振陷入困境的模擬、MEMS 和傳感器部門。該交易預(yù)計(jì)將在 2026 年上半年完成。“從同比來(lái)看，模擬產(chǎn)品、MEMS 和傳
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