The LSM320HAY30 is a low-power system-in-package featuring a 3D digital linear acceleration sensor and a 2D analog angular rate pitch and yaw sensor. It provides excellent temperature stability and
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加速度 傳感 方案 線性 數字 LSM320HAY30 3D ST
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布推出全新60 V和100 V晶體管,擴充Trench 6 MOSFET產品線。新產品采用Power SO-8LFPAK封裝,支持60 V和100 V兩種工作電壓。Trench 6芯片技術和高性能LFPAK封裝工藝的整合賦予新產品出色的性能和可靠性,為客戶提供眾多實用價值。
LFPAK是一種“真正”意義上的功率封裝,通過優化設計實現最佳熱/電性能、成本優勢和可靠性。LFPAK是汽車行業標準AEC-Q101唯一認可的
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NXP 晶體管 MOSFET
ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示,“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要,去年全年我們專注于TD手機芯片研發的全資子公司天碁(T3G)出貨已經超過了650萬片,暫時領跑全球TD手機芯片市場。”
2009年2月,瑞典愛立信公司和意法半導體公司各持股50%成立了專注于手機和無線通信芯片設計的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機和通信芯片設計(IC)廠商,僅次于美國高通公司。
與聯發科
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ST-Ericsson 通信芯片 WCDMA
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布其推出全新HDMI 1.4發射器解決方案 TDA19989,用戶可通過電視遙控器將高清多媒體內容從手機直接傳輸到電視上。TDA19989具有超低功耗,小尺寸,支持全高清數字節目(1080i/p)等特點。該器件支持新近推出的HDMI 1.4 D類微型連接器,具有附加嵌入式消費電子控制功能,可幫助用戶通過電視遙控器實現對手機的控制。
隨著高清多媒體內容的普及,支持千萬像素以上相機傳感器的設備大受青睞。是否支持高清內容已成為選擇手機或電子產品
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NXP 發射器 HDMI TDA19989
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布,全球最受歡迎的電視服務商DIRECTV 將采用恩智浦全套高清(HD)數字視頻錄像機(DVR)衛星系統芯片(SoC)解決方案,開發下一代高清 DVR衛星節目接收器。HR24 DVR新技術帶來的多點共享功能將使DIRECTV用戶通過現有同軸電纜在家里各個房間方便地實現優質高清數字節目和數據信息接收。
DIRECTV公司首席技術官Romulo Pontual表示:“除高清畫質外,讓我們的用戶放心輕松地在自己家里實現多點共享是我們
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NXP SoC DVR HD
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布,針對旗下采用ARM®處理器的LPC系列微控制器推出一款低成本在線開發工具平臺——LPCXpresso。LPCXpresso界面簡單易用,并能支持完整的產品設計周期,為用戶提供端到端解決方案。恩智浦同時宣布啟動業界首個Cortex™-M0設計大賽——“LPC1100 Cortex-M0設計挑戰賽”,入圍的參賽人員可獲得恩智浦免費提供的LPCXpress
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NXP 開發工具 LPCXpresso
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國聯邦信息安全辦公室頒發的CC EAL4+認證(證書編號:BSI-DSZ-CC-0586-2009)。此外,恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國波鴻魯爾大學和比利時魯汶大學頂級加密專家開展的獨立安全評估,經過全面檢測分析,恩智浦Plus CPU芯片架構的安全性和保密性得到了專家的一致認可。
恩智浦安全交易系統總經理Henri Ardevol表示:“
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NXP 智能卡芯片 Plus CPU
意法半導體(ST)發布一系列新的單片控制器芯片。新產品具有過去只有高品質或高端顯示器才具備的功能和性能,包括先進的12位色彩處理功能、更高的色彩逼真度、DisplayPort接口和業界領先的超低待機功耗。
全新STDP6000系列針對全高清和WUXGA標準(1920×1200像素)多媒體顯示器專門設計,現已贏得多家市場領先的顯示器廠商的產品設計。客戶可以選擇該系列產品的一項或全部功能,研制高度差異化的顯示器產品,以市場主流消費電子產品的價位,為消費者帶來同級產品中最好的視覺體驗。
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ST 控制器 DisplayPort
ST 發布 支持iDP(內部DisplayPort)標準方案“橋接”芯片組,用于下一代液晶電視中iDP標準至LVDS(低壓差分信號)的轉換。新的芯片組兼容意法半導體與LG顯示器公司最近向視頻電子標準委員會(VESA)電視面板工作組提交的iDP接口標準方案。
DisplayPort接口是經過市場驗證的工業標準技術,是一項免專利費的開放的VESA標準,iDP 是在DisplayPort接口基礎上開發出的一項先進接口技術,用于在電視機箱內連接電視控制器系統級芯片(SoC)和電視
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ST DisplayPort 接口
意法半導體公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年財務業績報告。
第四季度回顧
2009年第四季度意法半導體凈收入總計25.83億美元,包括意法半導體合賬的ST-Ericsson的銷售收入。凈收入環比增長13.6%,反映了意法半導體所有目標市場和所有地區市場的需求增長,特別是日本、大中國區和美洲區的需求增長更加強勁。除消費電子和工業以外的所有目標市場以及除日本以外的所有地區市場,凈收入均為同比增長,反映了半導體市場出現普遍復蘇跡象。
2009年第四季度意法半導體凈虧損收窄到7
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ST 消費電子 ASIC 汽車電子
全球領先的半導體安全解決方案供應商恩智浦與半導體知識產權(IP)及服務供應商新秀Intrinsic-ID公司今天聯合宣布,雙方已就在恩智浦新一代SmartMXTM安全芯片技術中許可和部署硬件固有安全(HIS)解決方案一事達成合作協議。根據協議,恩智浦可以使用Intrinsic-ID出品的QuiddikeyTM 解決方案為采用SmartMX技術的資產提供安全保護,杜絕克隆、篡改、服務竊取機逆向工程等操作。
行業對設備保護功能的迫切需求
電子設備的安全性和真實性對于電子設備公司來說至關重要,它
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NXP SmartMX 安全芯片
ST-Ericsson 日前發布了 2009 年第四季度財報,該公司是意法半導體(紐約證券交易所代號:STM)和愛立信的合資公司。
公司總裁兼首席執行官 Gilles Delfassy 表示:"第四季度我們在中國這個增長最迅猛的市場之一再創佳績。我們在 TD-SCDMA 標準方面是備受矚目的領軍者,截至 2009 年 12 月底,公司已交付了 650 萬片芯片。此外,我們采取了進一步的行動來改善公司的財務狀況并提升了我們的競爭力。
2009 年是我們所在的行業充滿挑戰的一年。對S
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ST-Ericsson TD-SCDMA
根據全球知名增長咨詢公司 Frost & Sullivan的研究,2009年全球智能卡出貨量超過40億。在全球金融危機的負面影響下,仍保持了平穩的增長勢頭。
亞太領銜全球智能卡應用
美國是世界上半導體產業最發達的國家,但在智能卡的應用和普及上卻相對滯后,主要原因在于美國的磁卡應用在全世界占首位,全面更換IC卡將投入巨大成本,因此IC卡全面替代磁條卡的進展較為緩慢。歐洲擁有以金雅拓為代表的智能卡廠商,同時擁有ST、英飛凌以及NXP等智能卡芯片廠商,推動了智能卡產業的發展,目前歐洲大多
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ST 智能卡 IC卡
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