- 工信部副部長奚國華19日在臺表示，第四代移動通訊技術TD-LTE未來將與歐美主導的4G技術(FDD-LTE)平分天下，臺灣芯片、終端供應鏈將扮演關鍵角色，兩岸下一步將簽訂合作備忘錄。
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TD-LTE 4G
- 隨著TD-LTE技術已成為中國移動最新的著墨焦點，加上中國工信部副部長奚國華甫在第8屆「海峽兩岸信息產業與技術標準論壇」中，與臺系業者達成TD-LTE技術發展的相關共識，TD-LTE已成未來兩岸晶片供應商，甚至是海外晶片大廠最新亮點。除了聯發科已加速在兩岸招兵買馬，務求趕上2012年TD-LTE商業化的超前進度下，臺系設計服務業者，包括創意及世芯也都接獲大陸系統大廠訂單，可望同步化身TD-LTE提前商業化的受惠者。
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TD LTE
- TD-LTE國際化市場拓展又有新的突破，臺灣TD-LTE試驗網近日正式啟動，臺灣遠傳電信將在大陸相關企業的協助下承擔試驗運營工作。19日，臺灣TD-LTE試驗網啟動儀式舉行。據了解，中國移動將為該試驗網提供技術與應用支持;華為公司提供試驗網所需的TD-LTE設備與技術支持。
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TD-LTE 4G
- 在射頻CMOS電路中，鎖相環(PLL)是重要的組成模塊之一，主要是通過頻率合成，產生本振信號。用于TD-SCDMA的PLL...
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td-scdma 射頻 前置分頻器
- LTE的商用能力取決于芯片環節的成熟，這已是不爭的事實。
從去年全球各地建設LTE試驗網、世博會試用TD-LTE到今年多個地區開通LTE商用服務、國內TD-LTE進入6+1城市規模試驗階段，LTE終端數量也隨之不斷增多，但相比先期涌現出的單模LTE終端，終端和芯片廠商已將多模多頻視為現階段的攻關重點。
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聯芯科技 LTE
- 北京—全球整合式芯片解決方案的領導者美滿電子科技（Marvell, NASDAQ: MRVL))日前宣布任命梁宜先生為中國區銷售副總裁。Marvell是全球發展最快的半導體公司之一，在移動通信、網絡和存儲領域擁有廣泛和先進的核心技術及解決方案，包括智能手機、平板電腦、有線和無線接入技術、網絡基礎設施、打印以及數字電視和綠色電源。在中國，Marvell推出了業界首款TD-SCDMA單芯片解決方案并率先商用成為行業的主要廠商。在新的職位上，梁宜先生主要負責本地銷售團隊的拓展，直接向Marvell全球副總裁、中
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Marvell TD-SCDMA
- 摘要：隨著3G的到來，通信系統及通信行業產生了很大的變化，TD—SCDMA作為3G標準之一已開始應用，這使中國在3G發展中有了更多的話語權，一方面可以大幅降低設備的價格，另一方面具有國家安全戰略意義。為發展TD
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設計 前置 射頻 TD-SCDMA
- 市場調研公司Infonetics Research最新公布的2011年第一季度“2G/3G/4G(LTE和WiMAX)基礎設施和用戶”報告稱，盡管全球整個移動基礎設施市場收入環比下滑，但投資仍在繼續，從2011年到2015年，全球主要的服務提供商在2G、3G與4G上的投資累計將達到2450億美元。
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移動基礎設施 3G LTE
- 目前HSPA+網絡在全球已經得到了大范圍的部署。截至2010年底，全球已經有67個國家的148個HSPA+商用網絡的演進計劃，其中103張網絡已完成在57個國家的商用部署（包括13個雙載波42 Mbit/s HSPA+，11個MIMO 28 Mbit/s HS
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問題 兼容 技術 LTE HSPA
- TD-SCDMA網絡是一個干擾受限系統，隨著用戶規模的增加和網絡頻率復用更加緊密，同頻干擾明顯增大。同頻干擾...
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TD-SCDMA 網絡 通信 RF天線
- 在TD智能終端技術發展研討會上，中國移動研究院黃曉慶院長表示，Marvell已商用全球首款TD單芯片，而TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000三模單待芯片將是未來主流。
全球首款TD單芯片已商用
由于芯片集成度與功耗的問題，TD終端在外型與續航能力受到制約，據黃曉慶透露，中國移動已開始利用公版模式，將元器件、軟件與硬件集成，以達到SOC單芯片規格，形成終端產品標準解決方案，“保證質量一致性的同時快速量產推出產品”。
據C114了解，Marvell推業界
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TD 終端芯片
- 在TD智能終端技術發展技術研討會上，工信部電子信息司副司長趙波表示，未來將加快TD終端芯片與操作系統的研發，確保TD-SCDMA用戶在年底突破5000萬戶。
截止目前，TD-SCDMA用戶已突破2838萬戶，已經超過了三分之一的國內3G市場占有率。對于TD產業發展重心，趙波稱，芯片和操作系統成為智能終端競爭的制高點，作為智能手機的核心技術和技術平臺，芯片和操作地位處于非常重要的位置。
趙波表示，在芯片方面，應提供工藝水平和整體方案集成度，降低方案成本，提升產品性能指標和主流芯片處理能力，將
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芯片 操作系統 TD
- 6月9日消息，中國移動研究院院長黃曉慶在7日出席“TD智能終端技術發展研討會”時表示，他認為，未來的終端很有可能是全模的，TDWCDMAGSM等三模手機是個方向。
據悉，包括Marvell公司在內，業內芯片企業不少想要推出TDWCDMAGSM三模手機的單芯片，黃曉慶認為，這對于TD手機來說有積極意義，因為如果每一支TD手機到國外能漫游到WCDMA的網上，那么它的漫游成本還是和WCDMA成本相等的。
而更早前，中國移動董事長已經提出，未來TD-LTE終端也實行多摸，要
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TD GSM
- 全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產權(IP)供應商新思科技有限公司(Synopsys, Inc.)與無線和移動行業測試與測量解決方案主要供應商羅德與施瓦茨公司(簡稱R&S公司)今天宣布形成戰略合作，以加速服務于下一代LTE和LTE- Advanced標準的芯片，手機和基站的設計和驗證。新思科技為合作提供其在算法設計和驗證解決方案，包括符合標準的參考庫。羅德與施瓦茨提供它的信號發生器專長以及用于全球研究和開發，驗證，生產和服務的可靠的測試和測量解決方案。
新思科技公司算法設計產品
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R&S 信號發生器 LTE-Advanced
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