功率器件一直都是由材料引導技術革新，硅材質的MOSFET已經應用多年，現(xiàn)在面臨在功率密度、工作溫度和更高電壓方面的技術挑戰(zhàn)，而解決這一問題最根本的辦法是采用更高性能的材料。
宜普電源轉換公司(EPC)是首家推出替代功率MOSFET器件的增強型氮化鎵(eGaN)場效應晶體管的公司，他們希望借助技術優(yōu)勢快速推廣其技術和產品，并于未來數年間取代硅功率MOSFET器件及IGBT，搶奪超過百億美元的功率轉換市場份額。
增強型氮化鎵(eGaN)場效應晶體管作為寬頻隙器件，其優(yōu)勢包括具有更高功率密度、更
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MOSFET EPC eGaN 201406
據悉，TDK株式會社(社長：上釜健宏)將于2014年8月開始銷售工業(yè)用NAND閃存模塊SNG4A系列，該系列產品支持M.2插槽、是尺寸約22mm×42mm的小型SSD，通過采用SLC型NAND閃存使容量陣容可擴充至64GByte，并支持串行ATAⅡ。
目前，在消費用途方面M.2作為今后主流的form factor而備受關注，而在工業(yè)用途方面，預計M.2的采用也會得到推進。工業(yè)用主板所呈現(xiàn)出的趨勢是在重視轉發(fā)速度的同時，更加重視可靠性，許多裝置的使用年限都超過了10年。
因此，考
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TDK 閃存 SNG4A
近年來，汽車的電子化進程正不斷發(fā)展，隨著越來越多的電子控制單元(ECU)搭載于發(fā)動機室周圍，這種極端溫度環(huán)境下所使用的電容器要求有很高的耐熱性、可靠性及緊湊性。TDK已擴大其MEGACAP類型中的CKG系列積層陶瓷電容器，目前包括了小型尺寸1608~3216(EIA?0603~1206)。而此前積層陶瓷電容器只有3225~5750尺寸(EIA1210~2220)。新的1608組件尺寸只有1.9×1.3×1.5mm3，是世界上最小的車載帶引線框架積層陶瓷電容器。將于2014年4月開始量產。
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TDK MEGACAP 電容器
·?最適合可穿戴設備的世界最小*尺寸4.6?x?5.6?x?1.0mm(TYP) ·?可輕松地與Bluetooth??Smart?Ready兼容產品進行通信 ·?以天線分離式擴大了產品設計的自由度 2014年2月12日 TDK株式會社(社長：上釜 健宏)開發(fā)出最適合于今后將會迅速普及的可穿戴設備的超小型Bluetooth?模塊(產品名：SESUB-PAN-T2541)，并將從2014年2月起開始量產。
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Bluetooth TYP TDK
TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發(fā)出實現(xiàn)行業(yè)最高水平※阻抗值的信號傳輸電路用片式磁珠MMZ1005-V(?L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列，并從2013年9月起開始量產。 在以智能手機為代表的移動通信設備中，由于搭載了WiFi、LTE等，通信頻率正日益走向高頻化。隨之，包括模塊在內的被動元件，都需要可以應對2GHz以上頻率的噪聲對策。 該產品通過采用新型磁性材料，將阻抗峰值頻率擴大到2.5GHz頻段，實現(xiàn)了高阻抗。在2.5GHz上的阻抗值為3,000(Ω)typ.，與以往產
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EMC 元件 TDK
2014年慕尼黑上海電子展產品亮點 TDK公司為變頻器提供一款采用了愛普科斯(EPCOS)?CeraLink?技術的全新直流鏈路電容器。CeraLink?技術是以PLZT陶瓷材料為基礎(鉛鑭鋯鈦酸)，使用的容值范圍為1?微法?至100?微法，額定直流電壓為400?伏。另一款電容器的額定直流電壓為800伏，容值為5?微法。 CeraLink?新技術在功率變換器的直流鏈路的穩(wěn)定性和濾波方面具有很多優(yōu)勢-特別與傳統(tǒng)電容器技術相比：由于該款新電容
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TDK 電容器 CeraLink SiC
2014年慕尼黑上海電子展產品亮點 TDK公司最近新推出了C928型麥克風，進一步擴大了愛普科斯?(EPCOS)?MEMS麥克風的產品類型。該款麥克風擁有高達66dB(A)的信噪比?(SNR)，頻率范圍為20Hz到20KHz，非常適用于智能手機中高要求的音頻應用。當音源較遠時，例如免提通話或錄制視頻時，它的高信噪比能夠顯著提高音質。 對于傳統(tǒng)麥克風，在高聲壓情況下，較高的信噪比通常會大幅增加非線性失真度。而對于采用創(chuàng)新設計的C928?MEMS麥克風而言，即便
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TDK MEMS MEMS
????????·?與傳統(tǒng)產品相比體積減小80%，插入高度僅0.1mm ·?ESD?脈沖吸收能力提高了50?倍。 ·?替代瞬態(tài)電壓抑制?(TVS)二極管的最佳選擇 2014年慕尼黑上海電子展產品亮點 TDK?公司推出了最新研發(fā)的愛普科斯?(EPCOS)?CeraDiode?系列的多層壓敏電阻，其中包括目前最緊湊、最堅固耐用的超薄壓
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ESD 壓敏電阻 TDK
2014年2月18日，TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發(fā)出了實現(xiàn)行業(yè)最高水平※Q特性的積層工法高頻電路用電感器MHQ0402P系列，并從2014年2月起開始量產。
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TDK Q特性 電感器
近日，以磁性材料起家的TDK公司攜手旗下的EPCOS和TDK-Lambda,在2013高交會上為大家?guī)砹嘶诟咝阅艽判圆牧系娜码娮蛹夹g和產品，并展示了其廣泛的創(chuàng)新應用。
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TDK 電容器 傳感器 201401
TDK 集團最新推出兩款采用高度緊湊型焊片式設計的 EPCOS(愛普科斯)鋁電解電容器系列 B43640*和 B43644*。它們的尺寸范圍根據型號由 22 x 25 mm 至 35 x 55 mm(直徑 x 高 度)不等，相對于先前具有相同額定電壓和額定電容的產品系列而言顯得更為緊湊。同時，兩款新產品系列都具有極高的紋波電流能力。
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TDK 愛普科斯 電容器
TDK 集團推出的愛普科斯(EPCOS) MKP B3267*P*系列的薄膜電容器具有極小的體積，例如電容值為 1 微法以及額定直流電壓為 450 伏的型號，電容密度極高，其引線間距只有 10 毫 米，體積僅為 8.0 x 17.5 x 13.0 立方毫米。 與此前引線間距 15 mm 的電容型號相比體積大約 減少了 40%。
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TDK 愛普科斯 電容器
TDK公司的愛普科斯(EPCOS) 高容積比金屬化聚丙烯薄膜電容(B32774*到 B32778*)新增加2種電壓等級575Vdc和900Vdc。新增電壓后，全系列的額 定電壓有：450V DC、575V DC(新)、800V DC、900V DC(新)、1100V DC 和1300V DC。
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TDK 愛普科斯 電容器
TDK 集團展示了愛普科斯(EPCOS) D5058 新型高集成智能手機前端模塊。除了覆蓋傳統(tǒng)的 GSM850、900、1800 和 1900 MHz 頻段以外，還涵蓋 WCDMA 第 1、2、4 和 5 頻段，以及 LTE 第 2、4、5 和 17 頻段。
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TDK 愛普科斯 智能手機
TDK 集團為汽車電子元件市場推出了一款新型愛普科斯(EPCOS) 軸向引線型鋁電解電容器。該組件具有極高的波紋電流負荷與耐振性。由于 ESR 值極低且進一步降低了內部熱阻，新型 B41689*系列產品的自發(fā)熱顯著減少，從而使得其波紋電流負荷與標準軸向引線型電容器相比 增加了 50%。
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TDK 愛普科斯 電容器
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