tsv 文章最新資訊

MEMS市場繼續增長機會多

　　按Yole Developpement報道,全球MEMS工業正面臨之前從未有過的停滯,2008年的銷售額下降2%,達68億美元,其2009年非常可能增長率小于1%。然而當汽車電子,工業壓力傳感器及打印頭市場隨著全球經濟下滑時,許多新的MEMS應用卻得到切實的增長。　　MEMS在消費類電子產品中,如加速度計,陀螺儀的市場繼續看好,推動供應商如STMicron(日內瓦),Invensense(加州桑尼威爾),其銷售額有10-30%增長。隨著MEMS在醫療電子和診斷設備的應用擴大,其市場繼續增大。今年新
關鍵字： MEMS 傳感器 CMOS 芯片堆疊封裝 TSV 納米印刷

超高去除速率銅CMP研磨劑的開發

高密度IC器件涉及互連的多層堆疊。化學機械平坦化（CMP）工藝為光刻需求提供了晶圓上的平滑表面，已成為半導體制...
關鍵字：化學機械平坦化半導體制造 TSV ER9212研磨劑

2009年晶圓級封裝趨勢

　　專家認為，受持續增長的移動設備和汽車應用需求的驅動，晶圓級封裝(WLP)將向I/O數更高和引腳節距更小的方向發展。2009年其他需要關注的WLP趨勢還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存。
關鍵字： ASE 晶圓級封裝 TSV

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tsv介紹

TSV　　TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思為“通過硅片通道”。　　英特爾公司首席技術官賈斯廷·拉特納表示，TSV技術是英特爾公司的工程師首先為未來的80核處理器產品開發的。這項技術的實質，是每一個處理內核通過一個TSV通道直接連接一顆256KB的內存芯片（充當了緩存），隨著緩存數量的增加，這些緩存將可以替代另外的內存芯片。　　拉特納指出，雖然TSV技 [ 查看詳細 ]