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wi-fi 芯片 文章 最新資訊

2012年MCU低功耗之王到底花落誰家？

  • 　　低功耗，拼的到底是什么? 　　低功耗一直是各大芯片廠商的兵家必爭之地。今年3月份以來，市場上一下子出來很多基于M0、M3內(nèi)核的產(chǎn)品，瑞薩、飛思卡爾、德儀、Microchip這四大家族各自標榜著自家產(chǎn)品的低功耗技壓群雄，每個廠商對于降低功耗都有不同的處理方式，然而低功耗之戰(zhàn)，拼的到底是什么? 　　飛思卡爾今年8月份舉辦的FTF北京站上的一例功耗對比的demo演示引發(fā)了一系列的低功耗之爭，在那一場比賽中Kinetis L完勝。但是，也有業(yè)內(nèi)人士表示，這個實驗只是通過跑一段程序就說明哪家MCU更省電，有
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Wi-Fi、藍牙、HomeRF和紅外四種短距離無線通信簡介

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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移動DRAM爆發(fā) 第三季度全球出貨量環(huán)比大增

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場動態(tài)簡報，第三季度移動DRAM市場爆發(fā)，廠商抓緊為平板電腦和智能手機生產(chǎn)內(nèi)存芯片，迎接圣誕銷售旺季。但不是所有供應商都表現(xiàn)同樣良好。 　　第三季度移動DRAM的全球出貨量環(huán)比大增37%，這是兩年來的最佳表現(xiàn)。在之前的八個季度，增長率最低達負3%，最高是24%，如圖3所示。但直到最近，還沒有一個季度的增長率能夠接近46%，這是2010年第三季度創(chuàng)出的移動DRAM出貨量增長率。 　　今年第三季度強勁增長，幫助移動DRAM擴大了在整體DRAM市場中的份額。整體D
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無線連接芯片出貨量有望于2013年突破50億

  • 　　據(jù)國外媒體報道，市場知名研究公司ABI Research公布的最新研究數(shù)據(jù)顯示，標準化的無線連接芯片出貨量預計將于2013年突破50億大關(guān)，其中包括藍牙、Wi-Fi、全球定位系統(tǒng)、近場通信技術(shù)和無線個域網(wǎng)，以及連接組合芯片和平臺解決方案。 　　業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應商博通(Broadcom)將繼續(xù)占據(jù)主導地位，主要受益于快速增長的連接組合品芯片市場。受其Snapdragon處理器在智能手機市場的份額不斷增加帶動，高通公司在這部分市場的實力也將壯大。 　　ABIResearch公司無線連接業(yè)務部主管彼得&m
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布局LED領(lǐng)域 張汝京3年內(nèi)投資4家LED企業(yè)

  • 　　被譽為“中國半導體之父”的張汝京，在L ED領(lǐng)域布局的大手筆越來越讓人眼花繚亂。 　　11月中旬，《新產(chǎn)業(yè)》從接近張汝京的有關(guān)人士獲悉，張汝京在西安航天基地又創(chuàng)辦了一家叫西安神光皓瑞光電的公司(下稱“皓瑞光電”)，計劃投資5.98億元，從事LED外延和芯片生產(chǎn)業(yè)務，整個項目在明年3月建成投產(chǎn)。 　　自此，張汝京從中芯國際離開后， 短短3年不到的時間內(nèi)，已經(jīng)在國內(nèi)投資了4家L E D企業(yè)，涵蓋L ED上游襯底材料、芯片和下游照明應用領(lǐng)域，投資金額超過3
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意法推出創(chuàng)新產(chǎn)品 進一步提升Wi-Fi性能

  • 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布一款能夠提升智能手機、平板電腦等移動產(chǎn)品的無線上網(wǎng)速度的芯片。這款創(chuàng)新產(chǎn)品能夠讓設(shè)計人員節(jié)省空間和電池能耗，為應用設(shè)計增加更多功能，并延長電池的使用壽命。
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數(shù)字電源管理芯片ZL2105的性能及性能測試設(shè)計

  • Zilker Labs的ZL2105新型數(shù)字DC/DC轉(zhuǎn)換器電源管理芯片通過數(shù)字實施的監(jiān)控提供傳統(tǒng)模擬方案的高效率，無需進行編程，很適合需要3A電流且空間受限的應用。本文介紹該芯片的性能及性能測試設(shè)計。　　ZL2105 將ZL2005的數(shù)
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LED芯片的技術(shù)和應用設(shè)計知識二

  • 燈具散熱、光學、驅(qū)動IC設(shè)計舉足輕重提高散熱效能延長燈具使用壽命燈具的壽命一直是大家所關(guān)注的主要問題之一。建構(gòu)良好的燈具散熱系統(tǒng)，單靠選擇熱阻低的LED組件并不夠，必須有效降低PN接面到環(huán)境的熱阻，以盡可能降
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LED芯片的技術(shù)和應用設(shè)計知識

  • 較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統(tǒng)光源，發(fā)光二極管(LED)具有發(fā)光效率高、壽命長、指向性高等諸多優(yōu)勢，日益受到業(yè)界青睞而被用于通用照明(General Lighting)市場。LED照明應用要加速普及，短期內(nèi)仍有來自成本、技術(shù)、
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無線連接芯片出貨量有望于2013年突破50億

  • 　　據(jù)國外媒體報道，市場知名研究公司ABI Research公布的最新研究數(shù)據(jù)顯示，標準化的無線連接芯片出貨量預計將于2013年突破50億大關(guān)，其中包括藍牙、Wi-Fi、全球定位系統(tǒng)、近場通信技術(shù)和無線個域網(wǎng)，以及連接組合芯片和平臺解決方案。 　　業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應商博通(Broadcom)將繼續(xù)占據(jù)主導地位，主要受益于快速增長的連接組合品芯片市場。受其Snapdragon處理器在智能手機市場的份額不斷增加帶動，高通公司在這部分市場的實力也將壯大。 　　ABIResearch公司無線連接業(yè)務部主管彼得&m
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蘋果擬投2.87億美元擴建德州工廠

  • 　　據(jù)外媒報道報道，蘋果計劃投資2.87億美元擴建其德州奧斯汀(Austin)辦公園區(qū)，并在未來10年內(nèi)招募3600名新員工。 　　報道稱，蘋果計劃投資2.87億美元，將其德州奧斯汀(Austin)辦公園區(qū)面積增加100萬平方英尺(約合92900平方米)。在未來10年內(nèi)，將該園區(qū)員工數(shù)量從3500人增至7100人。 　　根據(jù)協(xié)議，蘋果一期將投資5600萬美元建立兩間工廠，合計面積為20萬平方英尺，預計于2015年底竣工。二期將建立多間工廠，合計面積為80萬平方英尺，預計于2021年底竣工。 　　作為
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基于UC3909芯片對鉛酸蓄電池的充電管理及仿真

  • 目前急需解決的有鉛酸蓄電池使用壽命較短及系統(tǒng)在弱光條件下充電能力不足這兩大問題。系統(tǒng)儲能元件鉛酸蓄電池設(shè)計壽命約三年，但由于充電方式、存儲方式以及人為等諸多因素的影響導致其使用壽命過短，需要經(jīng)常更換，
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用于IGBT與功率MOSFET的柵驅(qū)動器通用芯片

  • 1　引言
    　　scale-2芯片組是專門為適應當今igbt與功率mosfet柵驅(qū)動器的功能需求而設(shè)計的。這些需求包括：可擴展的分離式開通與關(guān)斷門級電流通路;功率半導體器件在關(guān)斷時的輸出電壓可以為有源箝位提供支持;多電平變
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關(guān)于LED芯片的那些事

  • 相較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統(tǒng)光源，發(fā)光二極管（LED）具有發(fā)光效率高、壽命長、指向性高等諸多優(yōu)勢，日益...
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CEVA在CES 2013展會上展示最新DSP和平臺IP

  • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布將在美國消費電子展 (CES 2013) 上展示一系列瞄準移動、數(shù)字家庭和汽車市場的平臺IP產(chǎn)品，包括首個采用CEVA-XC323 DSP的基于硅器件的Wi-Fi 802.11ac 和衛(wèi)星導航(GNSS)實施方案。
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wi-fi 芯片介紹

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