- 在高端智能手機芯片市場占據絕對領先地位的高通公司，已開始吞食聯發科等企業長期霸占的低價智能機市場。
高通公司全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會議上表示，QRD(高通參考設計)計劃已與40多家OEM廠商合作，在包括中國在內的13個國家推出了170多款智能終端(包括LTE產品)，其中還有100多款新的終端產品正在開發中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個OEM廠商、28款基于QRD平臺的智能終端”顯然有了快速增長。
“目前我們采用
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聯發科 芯片 MT6589
- 據最新消息，為通信和多媒體產業開發片上系統和基于ARM和ARM指令集兼容應用程序處理器的高通公司，在上周五宣布將設計服務器級的ARM解決方案。這一宣告同時也意味著該公司加入了多個廠商角逐微服務器這一新興市場的競爭浪潮中。
據悉，高通公司目前正在為此而物色致力于“針對功耗優化服務器市場的高通新型ARMv8基于服務器的SoC ASIC的架構/系統設計”
ARMv8是面向服務器級別的ARM64位架構，具有ECC、能夠滿足常見企業應用程序的高擴展和高性能。與該ARMv8兼容
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高通 芯片 ARMv8
- 據IHS iSuppli公司的半導體庫存簡報，2012年底左右半導體供應商持有的芯片設成升至高位，今年第一季度半導體營業收入預計下降。
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IHS 芯片
- 北京時間1月24日消息，據國外媒體報道，近幾個月來，谷歌(微博)將會與美國第二大衛星電視服務提供商Dish network合作建立機密無線網絡的傳言不脛而走，而Dish對于和谷歌合作建立蜂窩通信網絡的意圖也毫不掩飾。時至今日，所有的流言蜚語似乎已經逐漸明朗，谷歌正籌劃在其加州山景城總部建立機密無線網絡。
根據美國聯邦通信委員會無線工程師史蒂文·克羅利(Steven Crowley)公布的文件顯示，這將是一個規模非常大的測試。谷歌聲稱，在整個測試階段，谷歌將會用掉50個基站和200個
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谷歌 Wi-Fi
- 在CES2013國際消費電子產品展剛剛落下帷幕之際，回首2012，人們擊碎了瑪雅預言中的世界末日，迎來了新紀元。國內芯片廠商新岸線也正迎來自己成長的上升期，回頭看看腳下走過的路，有泥濘、有坎坷，更有風雨之后的彩虹。
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新岸線 芯片 CubeSense
- 聯發科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨，獲市場高評價，惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題，法人預估，聯發科今年第1季產品新舊交接致使營收將較上季下滑，而MT6589熱銷業績會在第2季反應，預料第2季營收可望跳升越過300億元的關卡。
聯發科強勁的競爭對手高通，即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢大會，面對競爭對手在大陸市場積極搶市，聯發科也不斷精進既有產品功能，聯發科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作，導入其ViV技術，將可搭配聯發科的雙核及四核
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聯發科 芯片 四核
- 2012年，全球芯片產業看似平靜，實則暗流涌動。受到全球經濟局勢影響，芯片產業呈現頹勢，主流芯片廠商陣營開始洗牌，處于弱勢的國內芯片企業憑借對本土市場的敏銳觀察，業績有所增長，個別企業還依靠TD這根救命稻草實現反撲。
陰霾籠罩的財政懸崖、持續發展的歐債危機、增速放緩的新興市場以及個別地區的緊張局勢都促使業界對于2012~2013年全球半導體收入失去信心。
全球芯片市場顯頹勢
Gartner在2012年底公布最新預測，2013年全球半導體市場總收入預計3110億美元，與2012年相比僅
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聯芯科技 芯片 L1713
- 日前，湯森路透評選出2012年全球創新100強，芯片及電子企業共有18家入選，包括AMD，Altera，ADI，Corning，Intel，LSIS，LSI，Marvell，Micron，高通，三星，SanDisk，夏普，意法半導體，TDK，泰科，德州儀器以及賽靈思。
100強企業所屬國家包括比利時，法國，德國，日本，韓國，瑞典，瑞士及美國。
榜單中仍沒有來自中國的公司，中國雖然在專利數量上是世界領先的，但數量并不等于影響力和質量。
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AMD 芯片
- 聯華電子日宣布，針對電源管理芯片應用產品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開發，跟傳統的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優異的散熱效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，進而提升電源管理芯片的效能。
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聯華電子 芯片 TPC電鍍厚銅
- 彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發表業界第一個硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務。這項服務是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應鏈的所有層面，包括從設計到量產的每個環節，此類芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術。
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創意電子 芯片 IPD
- 今日在美國消費電子產品展(CES)上宣布，推出Marvell? mPrint Wi-Fi模塊。mPrint模塊是一款低成本、插入式適配器，使消費者能給任何打印機增加豐富的無線互連和移動打印功能。今天，通過智能移動設備訪問云內容的需求呈現顯著增長的態勢，但消費者無法通過移動設備使用現有打印設備進行打印。mPrint模塊使消費者能通過智能移動設備、在現有打印機上方便快捷地打印內容，從而減少了浪費，并延長了現有打印機和耗材上的投資使用。Marvell始終致力于幫助消費者隨時隨地訪問所有形式的內容，并
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Marvell mPrint Wi-Fi
- 全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)日前在美國消費電子產品展(CES)上宣布，推出Marvell? mPrint Wi-Fi模塊。mPrint模塊是一款低成本、插入式適配器，使消費者能給任何打印機增加豐富的無線互連和移動打印功能。
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美滿 云打印 Wi-Fi
- 美國高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布，其子公司高通創銳訊和領先的60 GHz多千兆位無線芯片組開發商Wilocity推出業內第一款三頻參考設計，在一個模塊上同時整合802.11ac和802.11ad無線功能。
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高通 Wi-Fi
- 礦用低功耗Wi―Fi移動終端設計,摘要：采用低功耗的Cortex—M0內核處理器作為嵌入式開發平臺的微處理器，設計了基于Wi—Fi技術的礦用移動終端。在軟件設計上，根據應用和實時任務要求進行工作模式切換，在完成Wi—Fi數據傳輸功能的同
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Wi&mdash Fi 移動終端 低功耗
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