- 摘要：飛控計算機作為飛行控制系統的核心控制處理單元，其可靠性要求是所有航空電子設備中最高的，用于飛控計算機的每一個元器件都必須經過嚴格的自測試。隨著DSP越來越廣泛應用于飛控系統，對于芯片內部FLASH的自測
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FLASH TMSF 240 芯片
- LED外延片（外延片）LED芯片產生前的LED外延片生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片（主要有藍寶石和、SiC、Si）上，氣態物質InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技
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MOCVD 知識 生產過程 芯片 LED 概述
- 摘要：為了在大批量封裝生產線上對LED的封裝質量進行實時檢測，利用LED具有與PD類似的光伏效應的特點，導出了LED芯片/器件封裝質量與光生電流之間的關系，并根據LED封裝工藝過程的特點，研制了LED封裝質量非接觸檢測
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非接觸 檢測技術 缺陷 封裝 芯片 器件 LED
- 引言近幾年來，隨著電子技術、信息技術的發展和數字化產品的普及，嵌入式系統被廣泛應用到汽車工業、網絡、手持通信設備、國防軍事、消費電子和自動化控制等各個領域。同時，嵌入式系統設計中的功耗問題也正受到普遍
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方案 解析 芯片 功率 成本 智能 集成
- 音頻接口芯片與DSP接口連接及軟件實現,目前發展起來的高速數字信號處理器(DSP)在語音處理系統中得到了廣泛應用。TMS320VC5402的TI公司生產的一種性能價格比較高的16位定點DSP。它的指令周期為10ns,具有運算速度快、通用性能、接口連接方便等特點,尤其適合
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接口 軟件 實現 連接 DSP 芯片 音頻
- 在高頻PWM開關變換器中，為保證功率MOSFET在高頻、高壓、大電流下工作，要設計可靠的柵極驅動電路。一個性能良好的驅動電路要求觸發脈沖應具有足夠快的上升和下降速度，脈沖前后沿要陡峭；驅動源的內阻要足夠小、電流
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開關 變換器 驅動 電路設計 器件 邏輯 集成 芯片 MC34152
- 日前，國家稅務總局在其網站上公布了《關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展企業所得稅政策的通知》(以下簡稱通知)，通知中一一列舉了稅收優惠政策的措施，如“集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產企業，經認定后，在2017年12月31日前自獲利年度起計算優惠期，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅，并享受至期滿為止。”
此外，“集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過80億元的集成電路生產企業，經認定后，減按
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集成電路 芯片
- 要想得到大功率LED器件，就必須制備合適的大功率LED芯片。國際上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下幾種：①加大尺寸法。通過增大單體LED的有效發光面積和尺寸，促使流經TCL層的電流均勻分布，以達到預期的光通量。
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方法 芯片 LED 大功率 制造
- 一．方案背景1.1 Wi-Fi無線網絡市場銷售狀況據全球知名市場研究機構NPD集團 (NPD Group ) 2011年12月發布的市場分析調查表明：2011年全球無線網絡產品的市場占有率中，美國網件公司（NETGEAR）依其產品先進性、穩定性
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無線網絡 方案 Fi Wi 中型 規模 NETGEAR
- 摘 要：隨著無線定位技術的發展，室內定位技術成為人們關注的熱點?；赪iFi的定位技術具有覆蓋范圍廣，信息傳輸 ...
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Wi-Fi RFID 定位方案
- 嘗試一下如何“黑掉”企業自己的無線網絡，將會有助于企業發現潛在的Wi-Fi安全隱患或漏洞，并找出防范這些隱患 ...
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Wi-Fi 安全漏洞
- 在過去十年里，802.11技術取得了長足的進步----更快、更強、更具擴展性。但是有一個問題依在困擾著Wi-Fi：可靠 ...
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Wi-Fi 信號干擾
- 在納米設計時代，可制造性設計(DFM)方法在提高良率方面中已經占據了中心地位。為了實現更高的良率，人們在初始設計和制造過程本身采用了各種技術。由于采用了DFM規則，驗證這些技術的有效性就至關重要。新的測試方法
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測試技術 芯片
- DSP芯片TMS320C30與A/D、D/A轉換器接口的設計,MAX153和MX7545是美國MAXIM公司近幾年推出的8位A/D轉換器和12位D/A轉換器。MAX153具有高達1MSPS的采樣率,MX7545具有4MSPS的數/模轉換速度。 MAX153和MX7545可以很容易地與一般微處理器接口,而不需要過多地考慮時序問
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轉換器 接口 設計 D/A A/D 芯片 TMS320C30 DSP
- FIFO芯片IDT72V3680概述及應用,1 FIFO概述 FIFO芯片是一種具有存儲功能的高速邏輯芯片，可在高速數字系統中用作數據緩存。FIFO通常利用雙口RAM和讀寫地址產生模塊來實現其功能。FIFO的接口信號包括異步寫時鐘（wr-clk）和讀時鐘（rd-clk）、與
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應用 概述 IDT72V3680 芯片 FIFO
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