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wi-fi soc 文章 最新資訊

iPhone陷阱越挖越多:免費Wi-Fi指不中用

  • 可免費方便使用互聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi技術一度是人們追捧蘋果IPHONE4手機的原因之一，但在中國風靡了幾個月后，IPHONE4...
  • 關鍵字： iPhone  Wi-Fi  

下一代Wi-Fi802.11ac啟動 預計今年編寫完成

  • 802.11nWi-Fi無線標準剛剛塵埃落定不久，電子電氣工程師協(xié)會(IEEE)就已經(jīng)全面轉入了下一代802.11ac的制...
  • 關鍵字： Wi-Fi  

無線技術在便攜式電腦市場的發(fā)展趨勢

  • 作為無線技術的領先廠商，CSR公司個人電腦產(chǎn)品高級營銷經(jīng)理，EricNeilsON在這里探討了提升針對筆記本電腦、上...
  • 關鍵字： Wi-Fi  

先進的調(diào)制和RF傳輸從實驗室走向現(xiàn)實應用

  • 在近日舉行的IEEE射頻無線會議上，眾多發(fā)言人紛紛表示：先進的調(diào)制和RF傳輸機制正在迅速走出實驗室，進入現(xiàn)實問題...
  • 關鍵字： RF  射頻  調(diào)制  UWB  Wi-Fi  WiMAX  WLAN  DSP  混頻器  

M3383/M3603機頂盒芯片組【揚智】

  • 臺北，臺灣?2011年1月24日—揚智科技(ALiCorporation)宣布，該公司M3383和M3603條件接收式(CA-enabled)機頂...
  • 關鍵字： 機頂盒  芯片  SoC  

能源環(huán)保時代該啟動了

  • 今日我們談節(jié)能減碳，大多將注意力集中在如何降低用電，或是運用再生能源發(fā)電上頭。事實上，在我們的生活周遭，有太多具運用潛力的能量被白白「浪費」掉了。舉一個簡單的例子，即是我們經(jīng)常開車高速行駛在馬路當中，而車子就這么迎風奔馳而過，卻將龐大的風力發(fā)電機會棄之不顧
  • 關鍵字： 無線通信  Wi-Fi  電磁波  

Broadcom推出業(yè)界首款以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡SoC解決方案

  • 　　全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司宣布， 推出業(yè)界首款10Gb以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(EPON)光網(wǎng)絡單元(ONU)單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案。視頻點播、高清IPTV、高速互聯(lián)網(wǎng)、3G/4G移動回傳和企業(yè)業(yè)務等都需要高速互連，而該解決方案專門為了更好地滿足這些需求而設計。Broadcom的10Gbps BCM55030單芯片系統(tǒng)解決方案提供的帶寬是現(xiàn)有1G EPON解決方案的10倍。
  • 關鍵字： Broadcom  SoC  BCM55030  

風險資本和政府扶植雙豐收,本土中文處理芯片展露鋒芒

  • 　　首個扶持產(chǎn)業(yè)花落軟件集成電路的消息傳出不久，國內(nèi)最大的中文信息處理芯片廠商——上海集通數(shù)碼科技有限公司近期正式宣布獲得上海中路集團1400萬元的風險投資。根據(jù)相關條款，上海中路集團獲得上海集通數(shù)碼科技有限公司20%的股權。上海集通向中國國內(nèi)上市展露邁出堅實的一步。 　　專注漢字信息處理，行業(yè)前景巨大 　　上海集通成立于2002年9月，數(shù)十年從事漢字信息領域軟件和硬件的研發(fā)生產(chǎn)。2004年底公司開始投入漢字信息軟件載體芯片的研制，先后在其“高通”品牌下
  • 關鍵字： 集通  SoC  漢字信息處理  

LSI 推出28nm 定制芯片平臺

  • 　　LSI 公司 日前宣布推出 28nm 定制芯片平臺，其囊括了一系列豐富的 IP 塊和定制片上系統(tǒng) (SoC) 的高級設計方法。該平臺充分利用 LSI 在數(shù)代定制芯片方面的專有技術，使 OEM 廠商能夠構建出高度差異化解決方案，以滿足新一代數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和服務供應商網(wǎng)絡應用需求。 　　
  • 關鍵字： LSI  28nm  IP 塊  SoC  DSP  

手機半導體營收三年將增12%

  • 　　據(jù)市場調(diào)研機構ABI Research預測，2010年手機半導體出貨總收入將增長約5.5%，并有望在今后三年延續(xù)這一增長勢頭，到2013年實現(xiàn)總收入累計增長12%。 　　行業(yè)分析師Celia Bo表示，手機處理器與連接類芯片出貨率上升是帶動該行業(yè)市場增長的主因。在連接類芯片方面，ABI Research首席分析師 Peter Cooney預計今年來自手機藍牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長15%以上，并在2015年達到35億美元。　　
  • 關鍵字： 高通  手機半導體   Wi-Fi芯片  

臺積電與GLOBALFOUNDRIES將面臨首次對決

  • 　　2011年1月1日，東芝實施了系統(tǒng)LSI業(yè)務重組。其關鍵措施是，將部分40nm工藝SoC(System On A Chip)及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國三星電子(Samsung Electronics)在內(nèi)的數(shù)家芯片代工(Foundry)企業(yè)。一直在生產(chǎn)微處理器“Cell”及圖形LSI“RSX”等系統(tǒng)LSI產(chǎn)品的長崎工廠，生產(chǎn)設備將轉讓給索尼。此意味著東芝將撤出Cell的自行生產(chǎn)業(yè)務。　
  • 關鍵字： 臺積電  SoC  

S2C在臺灣成立思爾芯科技股份有限公司

  • 　　S2C公司，領先的快速SoC原型解決方案提供商，日前于臺灣新竹縣竹北市成立思爾芯科技股份有限公司，S2C將可以更直接而迅速的為本地客戶提供產(chǎn)品服務及技術支持。 　
  • 關鍵字： S2C  SoC  

原昶科技量產(chǎn)世界第一顆USB 3.0影音傳輸SoC芯片

  • 　　由智原科技百分之百轉投資的原昶科技 (Evolution Technology Corporation) 于近日正式量產(chǎn)世界第一顆 USB 3.0 影音傳輸 SoC 芯片 (Audio/Video over USB 3.0 SoC chip) ET12U32X，該系列芯片于 2010 年 9 月的 USB-IF Workshop 插拔測試中通過 USB-IF 協(xié)會所有測試項目，正式取得 USB-IF 的 USB 3.0 Device Logo 認證。 　　著眼于 USB 3.0 高速傳輸、高電力供應
  • 關鍵字： 原昶科技  SoC  

TI評估用于系統(tǒng)級芯片集成的各種處理技術方案

  • 帶有多個處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺...
  • 關鍵字： SoC  TI  FPGA  DSP  系統(tǒng)級芯片集成  
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