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Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP為瑞薩電子首款面向物聯(lián)網(wǎng)和智能家居的組合式MCU提供支持

物聯(lián)網(wǎng)和智能家居市場的爆炸式增長推動了對高度集成、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設(shè)計并加快產(chǎn)品上市速度。為了滿足這一需求，領(lǐng)先的智能邊緣芯片和軟件IP授權(quán)商Ceva公司近日布，瑞薩電子株式會社 (Renesas Electronics Corporation) 已將Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗藍牙IP集成到其新推出的RA6W1和RA6W2組合式微控制器(MCU)中，為智能家居、工業(yè)和消費電子設(shè)備提供強大的無線性能。瑞薩電子的 RA6W1 雙頻 Wi-Fi 6 MCU 和 R
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Wi-Fi技術(shù)的未來發(fā)展：2026年核心趨勢

2026 年，多項關(guān)鍵技術(shù)進展將推動 Wi-Fi 領(lǐng)域變革，包括 Wi-Fi 7 基礎(chǔ)設(shè)施的全面普及、全新對等通信功能的落地，以及感知與定位技術(shù)的突破升級。核心要點Wi-Fi 7 將正式成為主流技術(shù)Wi-Fi Aware 協(xié)議將催生全新的對等通信應(yīng)用場景Wi-Fi 技術(shù)將全面布局后量子密碼學(xué)安全體系搭載 Wi-Fi 的電池供電設(shè)備數(shù)量將迎來爆發(fā)式增長隨著新通信標準、安全需求與設(shè)備能力的持續(xù)迭代，Wi-Fi 技術(shù)不斷演進，也重塑著互聯(lián)產(chǎn)品的設(shè)計邏輯。2026 年，該領(lǐng)域?qū)⒂瓉矶嘀仃P(guān)鍵突破：Wi-Fi 7 基
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Wi-Fi HaLow重塑物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的未來

在向數(shù)字生態(tài)系統(tǒng)轉(zhuǎn)型的進程中，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）始終處于核心地位。互聯(lián)傳感器、智能電表和嵌入式控制系統(tǒng)協(xié)同運作，優(yōu)化城市能源消耗、交通監(jiān)控、減排措施及公共安全防護。隨著系統(tǒng)規(guī)模與復(fù)雜度的提升，其承載需求也日益增長。當前正涌現(xiàn)更宏大的變革—— 邁向物聯(lián)網(wǎng)2.0 的轉(zhuǎn)型浪潮。這一新階段將突破基礎(chǔ)連接的局限，重點打造大規(guī)模分布式系統(tǒng)的智能性、自主性與實時響應(yīng)能力。想象這樣的設(shè)備：不僅能傳輸數(shù)據(jù)，更能自主分析、決策并執(zhí)行；想象這樣的網(wǎng)絡(luò)：無縫擴展且永不間斷。隨著物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模擴張，眾多城市規(guī)劃者與公用事業(yè)供應(yīng)商正面臨連
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博通發(fā)布企業(yè)級Wi-Fi 8規(guī)范AP（接入點）與交換機解決方案

2 月 4 日消息，博通 (Broadcom) 美國加州當?shù)貢r間昨日宣布推出企業(yè)級 Wi-Fi 8 (802.11bn) 規(guī)范 AP 接入點與 Switch 交換機解決方案，宣稱是業(yè)界首款專為 AI 就緒型企業(yè)網(wǎng)絡(luò)打造的同類產(chǎn)品。博通的企業(yè)級 Wi-Fi 8 AP 基于 APU 芯片 BCM49438 和無線電芯片 BCM43840、BCM43844、BCM43820；而企業(yè)級交換機平臺則基于 Trident X3+ BCM56390 Switch 芯片并配備 Multi-Gig PHY 與
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實現(xiàn)無需連接網(wǎng)絡(luò)的超低功耗Wi-Fi資產(chǎn)追蹤

想象一批貨物被裝上卡車，踏上跨越大陸甚至跨越海洋的旅程。在運輸過程中，它配備了GPS和蜂窩網(wǎng)絡(luò)來進行追蹤，然而一旦進入倉庫，這種可視性就消失了。GPS無法穿透墻壁，而蜂窩網(wǎng)絡(luò)在室內(nèi)尤其是像倉庫或醫(yī)院這樣密集的環(huán)境或信號被屏蔽的環(huán)境中，定位精準度會下降。我們的貨物仍然在那里，但在數(shù)字世界中，它已“隱形”。這時，Wi-Fi登場了，但方式與我們習(xí)慣的不同。這不是連接網(wǎng)絡(luò)或傳輸數(shù)據(jù)，而是感知存在（Sensing Presence），被動觀察環(huán)境中的信號，并將這些信息轉(zhuǎn)化為定位的智能應(yīng)用。沒有握手（Handshak
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博通新款雙頻 Wi-Fi 8芯片BCM6714與BCM6719

一、產(chǎn)品介紹博通（Broadcom）最新推出的 BCM6714 與 BCM6719 是兩款高度集成的雙頻 Wi-Fi 8（802.11bn/UHR）MAC/PHY/射頻單芯片解決方案，專為下一代高性能無線接入點、路由器及信號擴展器設(shè)計。兩款芯片均支持 2.4 GHz 和 5 GHz 雙頻段，并全面融合 Wi-Fi 8 的先進特性與博通獨有的硅基集成技術(shù)，旨在滿足 AI 時代對高帶寬、低延遲和智能網(wǎng)絡(luò)體驗的迫切需求。其中，BCM6714 支持總計 7 條空間流（2.4 GHz 三流 + 5 GHz 四流），
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TI的可擴展型 TDA 高性能SoC產(chǎn)品系列

簡介德州儀器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該系列支持芯粒的設(shè)計，采用標準 UCIe 接口，具備出色的可擴展性，能讓設(shè)計人員基于單一產(chǎn)品組合，實現(xiàn)多種功能配置，并且支持最高 L3 級自動駕駛。產(chǎn)品特性處理器內(nèi)核：多達八個 Arm Cortex-A720AE MPU支持鎖步實時處理 CPU：多達 6 個 Arm Cortex
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NVIDIA計劃推出基于ARM的SoC

基于ARM架構(gòu)的處理器在PC領(lǐng)域正加速發(fā)展。據(jù)《科技新報》（TechNews）援引The Verge報道，英偉達（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構(gòu)的芯片，用于驅(qū)動面向消費者的Windows筆記本電腦。消息人士透露，該公司計劃推出兩款系統(tǒng)級芯片（SoC）型號——N1和N1X，這兩款芯片摒棄了傳統(tǒng)的“x86 CPU + 獨立GPU”組合，轉(zhuǎn)而將CPU與GPU集成于單一SoC之中。聯(lián)想與戴爾據(jù)稱率先采用英偉達Arm SoC報道稱，業(yè)內(nèi)消息指出，聯(lián)想已基于英偉達即將推出的N1和N1X處理器開發(fā)了六款
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英偉達能否打破PC處理器的競爭格局？

據(jù)The Verge報道，英偉達計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認為將打破傳統(tǒng)的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式，轉(zhuǎn)而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設(shè)計方案。隨著蘋果在Arm架構(gòu)上的領(lǐng)先以及高通在Windows on Arm領(lǐng)域的推進，英偉達的加入將進一步推動Windows筆記本CPU選擇的多樣化。這可能標志著僅由英特爾和AMD x86處理器主導(dǎo)的時代走向終結(jié)，PC行業(yè)正加速邁向多架構(gòu)并存的未來。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變被視為英偉達嘗試借鑒蘋果在Mac生態(tài)系統(tǒng)中利用定制Arm芯
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什么是Wi-Fi 7，為什么它重要？

我們生活在無線世界。每天有更多設(shè)備在更多地點交換更多數(shù)據(jù)。需求增長勢不可擋——錫安市場研究的分析師預(yù)計無線連接市場到2030年將達到2198.6億美元，復(fù)合年增長率超過15%。這股激增不僅由設(shè)備激增推動，還得益于一類新型超高需求的應(yīng)用，如多用戶增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實（AR/VR）、沉浸式游戲以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）等。它們對性能的要求遠超現(xiàn)有Wi-Fi技術(shù)的能力。支持這些應(yīng)用走向主流，需要徹底重新思考Wi-Fi技術(shù)。結(jié)果就是Wi-Fi 7。與Wi-Fi 6E相比，Wi-Fi 7提供了：吞吐量提升同時連接數(shù)量
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ESP32-E22 Wi-Fi 6E：Espressif首款連接協(xié)處理器

繼CES 2026搶先亮相后，Espressif正式推出了ESP32-E22，定位為公司首款三頻段Wi-Fi 6E連接協(xié)處理器，并開啟了全新高性能無線產(chǎn)品線。據(jù)官方發(fā)布內(nèi)容顯示，ESP32?E22 定位為無線協(xié)處理器（RCP），可獨立承擔所有網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理任務(wù)，從而讓主處理器能夠?qū)Ｗ⒂趹?yīng)用程序代碼的運行。ESP32?E22 Wi?Fi 6E 的無線協(xié)處理器定位該產(chǎn)品的核心設(shè)計理念是實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)任務(wù)卸載。Espressif 介紹稱，ESP32?E22 可在芯片內(nèi)部運行完整的 Wi?Fi 與藍牙協(xié)議棧，涵蓋安全認證
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技術(shù)干貨｜為什么可擴展高性能 SoC 是自動駕駛汽車的未來

在中央計算平臺的幫助下，汽車行業(yè)的自動駕駛水平越來越高。TDA5 系列等 SoC 通過集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設(shè)計提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實現(xiàn) ADAS 功能，為從基礎(chǔ)車型到豪華汽車在內(nèi)的所有類型的車輛提供高級功能。圖 1 采用軟件定義車輛分析環(huán)境數(shù)據(jù)的自動駕駛 ADAS 功能的可視化簡介高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動駕駛被譽為“前沿”有多長時間了？在過去十年左右，展會上的汽車制造商向消費者展示了道路上充滿智能自
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TI的自動駕駛汽車半導(dǎo)體

自動化汽車半導(dǎo)體是德州儀器最新汽車產(chǎn)品組合更新的核心焦點。公司正在擴展其計算、感測和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備系列，旨在支持可擴展的ADAS和更高級別的車輛自動駕駛能力。對于致力于ADAS、集中式計算架構(gòu)或區(qū)域車輛網(wǎng)絡(luò)的讀者，此次更新提供了關(guān)于供應(yīng)商如何定位其硅片以應(yīng)對不同車輛類別功能安全、系統(tǒng)集成和成本壓力的洞見。集中式計算與邊緣人工智能用于ADAS應(yīng)用宣布的核心是TI的TDA5系列高性能汽車SoC，旨在支持集中計算和傳感器融合任務(wù)。據(jù)公司介紹，這些設(shè)備在約10 TOPS到1200 TOPS的邊緣AI性能之間擴展，采用專
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英飛凌推出業(yè)界首款針對物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三頻無線設(shè)備

為助力家用、工業(yè)和商用市場互聯(lián)設(shè)備的持續(xù)增長，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出全新AIROC? ACW741x產(chǎn)品系列，提供三頻無線技術(shù)，將Wi-Fi 7、支持信道探測的Bluetooth? LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一臺設(shè)備中，同時支持Matter生態(tài)系統(tǒng)。該產(chǎn)品系列是業(yè)界首款面向物聯(lián)網(wǎng)的20 MHz Wi-Fi 7設(shè)備，通過提供適用于物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 7 Multi-Link功能，提高了網(wǎng)絡(luò)擁堵環(huán)境中的穩(wěn)定性，并具有業(yè)界最低的Wi-F
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開放協(xié)調(diào)FPGA模塊標準以oHFM形式發(fā)布

嵌入式技術(shù)標準化組織（SGET）發(fā)布了一項全新的、不依賴于特定供應(yīng)商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標準，該標準旨在讓 FPGA 設(shè)計流程更貼近計算機模塊的應(yīng)用模式：開發(fā)者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無需重新設(shè)計即可完成不同性能等級產(chǎn)品的升級迭代。這項標準被命名為開放式統(tǒng)一 FPGA 模塊標準（oHFM），其核心目標是解決嵌入式 FPGA 設(shè)計領(lǐng)域中引腳定義碎片化、廠商鎖定等行業(yè)痛點。開放協(xié)調(diào)FPGA模塊標準：它是什么開放協(xié)調(diào)FPGA模塊標準為FPGA模塊定義了兩種統(tǒng)一的框架：基于連接器的選
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