（圖片來源：TSMC）聯發科正在與美國臺積電協商在美國生產某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯發科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產的芯片比在中國臺灣生產的芯片更貴，但美國生產可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關稅。聯發科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu，據日經新聞報道。該計劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴格監管或戰略敏感應用相關的芯片。據稱，這一舉措是為了滿足美
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聯發科 SoC 芯片
IC設計大廠聯發科17日發布2024永續報告書，董事長蔡明介表示，將秉持「科技創新，永續發展」的理念，打造更加智能、綠色和永續的未來。 盤點聯發科產品創新，除擴大天璣AI生態系應用外，先進無線連網技術Wi-Fi 8也將攜手生態系擴建廣泛產品組合。 供應鏈透露，達發擬于近期進行25G PON產品送樣，采12納米制程; 立積也針對Wi-Fi 8標準展開研發。實現AI無所不在的愿景，蔡明介強調與同仁、生態伙伴攜手并進; 聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也表示，與供應鏈伙伴共同建構綠色供應鏈。 致力于打造革命性芯片
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聯發科 Wi-Fi 8
2020年1月，Wi-Fi聯盟正式宣布開放6GHz頻段(5925MHz－7125MHz)，并將其命名為Wi-Fi 6E。2020年4月，美國聯邦通信委員會(FCC)投票通過將6GHz頻譜劃為免許可頻段供Wi-Fi使用，這標志著Wi-Fi正式進入“三頻”時代——除Wi-Fi 6及前代技術使用的2.4GHz和5GHz頻段外，Wi-Fi 6E也能在6GHz頻段工作。2024年1月，Wi-Fi聯盟發布了Wi-Fi CERTIFIED 7認證標準，標志著Wi-Fi 7正式問世。Wi-Fi 7通過多項技術創新(圖1)
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Wi-Fi 6E Wi-Fi 7 BAW濾波器 Qorvo
（圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發自己的智能手機處理器以來，它一直為手機提供最快的系統級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準測試分數上甚至挑戰了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點：它擊敗了它的前任，沒有給它的死對頭驍龍 8 精英留任何機會，甚至征服了桌面級 CPU 在單線程 Geekbench 6 基準測試中。此外，該處理器似乎配備了性能最高的智能手機 GPU，其性能與客戶端 PC 和平板電腦的 GPU 相當。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
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Apple A19 Pro SoC 智能手機
根據韓國的 Maeil Business Newspaper 報道，消息人士稱三星計劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2據報道，三星的 Exynos 性能正在反彈，據《朝鮮日報》稱。盡管長期以來被批評落后于高通的 AP，但該報道引用的消息稱，它最近取得了強勁的基準測試結果，接近高通驍龍 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
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三星 智能手機 SoC Exynos
全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商，摩爾斯微電子今日宣布，與Airfide Networks合作推出的下一代微移動占用傳感器AFN6843正式全面上市，并強化Wi-Fi HaLow連接功能。此次發布于日本下一代通信技術博覽會（COMNEXT）期間舉行，此前該傳感器已成功通過三個月現場測試，標志著在可擴展、隱私優先的智能建筑技術領域邁出了關鍵一步。這款新型傳感器基于Airfide成熟的毫米波（mmWave）和邊緣AI（Edge AI）傳感架構，集成了摩爾斯微電子的 MM6108 Wi-Fi HaLo
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摩爾斯微電子 Airfide COMNEXT Wi-Fi HaLow 占用傳感器
高通推出了 Wi-Fi 8 標準，這項新的無線連接技術將于 2028 年問世。
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Wi-Fi 8
（圖片來源：高通）我們已經知道，下一代 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）規范并非旨在提高性能，而是要 提升無線連接的可靠性 ，因為它們將變得更加普遍。由于提高可靠性是一個相當模糊的描述，IEEE 發布了一份范圍文檔，定量定義了這些改進。根據 Qualcomm（標準貢獻者之一）發布的新帖子，IEEE 希望 Wi-Fi 8 設備在“超高可靠性”（UHR）的框架下，在多個指標上提供 25%的改進。與 Wi-Fi 7 一樣，Wi-Fi 8 預計將提供高達 23 GT/s 的峰值物理
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Wi-Fi 高通 通信技術
7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環節。作為未來電子產業最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發展，正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構建自主AI算力基石的戰略支點。人工智能分論壇邀請各方企業探討RISC-V架構如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現AI計算架構的革新，以及RISC-V架構在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 Arteris首席架構師欒淏詳細介紹了該公司在可配置高性能互連
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RISC-V 中國峰會 Arteris AI/ML ADAS SoC
7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環節。作為未來電子產業最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發展，正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構建自主AI算力基石的戰略支點。人工智能分論壇邀請各方企業探討RISC-V架構如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現AI計算架構的革新，以及RISC-V架構在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 作為RISC－V基金會創始會員之一，晶心科技率先采用RISC－
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RISC-V 中國峰會 晶心科技 AI/ML SoC 架構創新
人類正在目睹一場如此極端的技術革命，其全部規模可能超出我們的智力范圍。生成式 AI （GenAI） 的性能每六個月翻一番 [1]，超過了業界所說的超級摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預計未來十年每年的性能將翻倍或翻三倍 [2]。在這個由三部分組成的博客系列中，我們將探討當今的半導體格局和創新芯片制造商戰略，在第二部分深入探討未來的重大挑戰，并在第三部分通過研究推動 AI 未來的新興變化和技術來結束。按照這種爆炸性的速度，專家預測通用人工智能 （AGI） 將在 2030 年左右實現 [3][4]
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GenAI 半導體 SoC
Murata Manufacturing 正在大規模生產和交付它聲稱是第一款采用 XBAR 技術的高頻濾波器。高頻濾波器是通過將 Murata 開發的專有表面聲波 （SAW） 濾波器專業知識與其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技術相結合而開發的。獨特的組合能夠提取所需信號，同時實現低插入損耗和高衰減。這些功能對于最新的無線技術至關重要，包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新興的 6G 技術。隨著 5G 的廣泛部署和 6G 的未來發展，對可靠高頻通信的需求持續增長。與此同時，W
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XBAR HF濾波器 5G Wi-Fi 7 6G Murata
先進封裝正在成為高端手機市場的關鍵差異化因素，與片上系統相比，它實現了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設備的首選技術，因為它們的外形尺寸、經過驗證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標準的快速變化至關重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應設計周期變化的最佳方式，以及瞄準哪些細分市場。Synopsys 移動、汽車和消費類 IP 產品管理執行董事兼 MIPI 聯盟主席 Hezi Saar
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AI 高端移動設備 SoC 多晶粒
華為下一代旗艦智能手機 Mate 80 預計將在第四季度發布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據 Wccftech 和中國媒體 IC 智能的消息，該設備傳聞將配備麒麟 9030 芯片，可能延續其前代產品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。據報道，Buzz 稱麒麟 9030 芯片性能將提升 20%，但不確定其與哪款早期芯片進行了對比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 納米工藝，那么這樣的提升在沒有升級光刻技術的情況下將是一個顯著的飛躍。根據華為中央報道，
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華為 麒麟 SoC Mate 80
英國作家狄更斯在《雙城記》的開頭寫道：“這是最好的時代，也是最壞的時代。”這句話若套用在現今Wi-Fi 的市場現狀，何嘗不是驚人的相似？怎么說呢？ Wi-Fi 從被發明至今已經經過了20 多年的迭代， 在2019 年，Wi-Fi 6 憑借著MU-MIMO、1024QAM、OFDMA 等“革命性創新”技術，大幅提升了Wi-Fi 本身的能效，讓Wi-Fi 6 在短短的3-4 年內成為Wi-Fi 技術的主流標準。2021 年，Wi-Fi 6E 橫空出世，憑借6 GHz 頻帶的獨特優勢，使Wi-Fi 正式邁入真三
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202506 Wi-Fi 8 極高可靠性連接 UHR
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