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wi-fi soc 文章 最新資訊

Microchip發布適用于醫療成像和智能機器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協議棧

  • 發布于2024年12月13日隨著物聯網、工業自動化和智能機器人技術的興起,以及醫療成像解決方案向智能邊緣的普及,這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產品開發周期和簡化復雜的開發流程的關鍵挑戰,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)發布了用于智能機器人和醫療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協議棧。新發布的解決方案基于Microchip已經可用的智能嵌入式視覺、工業邊緣和智能邊緣通信協議棧。新發布的解決方案協議棧包括用于A-ass
  • 關鍵字: Microchip  醫療成像  智能機器人  PolarFire? FPGA  SoC  

從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片:晶體管數量激增 19 倍,晶圓成本飆升 2.6 倍

  • 1 月 5 日消息,近年來,蘋果公司的 A 系列智能手機處理器經歷了顯著的技術演進。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片,到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片,蘋果在核心數量、晶體管密度和功能特性上實現了跨越式發展。然而,隨著制程技術的不斷升級,芯片制造成本也大幅攀升,為蘋果帶來了新的挑戰。我們注意到,根據市場研究機構 Creative Strategies 的首席執行官兼首席分析師本?巴賈林(Ben Bajarin)的報告,蘋果 A 系列芯片的晶體管數量從 A7 的
  • 關鍵字: SoC  智能手機  

芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產品廣獲業界認可,技術創新引領行業潮流

  • 2024年,Silicon Labs(亦稱“芯科科技“)在物聯網(IoT)領域持續深耕,憑借創新的企業發展理念與實踐、行業領先的技術與產品,獲得來自國內外媒體機構和行業組織頒發的近30個企業及產品類獎項。這些榮譽彰顯了業界對芯科科技前瞻發展理念和深厚技術實力的高度肯定。芯科科技獲得諸多殊榮,得益于在物聯網領域的長期布局和持續投入,其可為業界提供全方位的物聯網無線連接解決方案,涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產品,以及便捷的軟件開發工具、先進的安全功能和一站式支持服務等,從而幫助開發人員解決產品
  • 關鍵字: 芯科科技  藍牙  Wi-SUN  

摩爾斯微電子推出業界領先的Wi-Fi HaLow路由器:HalowLink 1, 樹立連接新標準

  • ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計,專注提升性能與可靠性●? ?攜手 GL.iNet,HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包,加快Wi-Fi HaLow商業化進程摩爾斯微電子推出業界領先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1,進一步擴展公司物聯網評估工具套件陣容。作為卓越的參考設計和評
  • 關鍵字: 摩爾斯微電子  Wi-Fi HaLow  Wi-Fi HaLow路由器  

摩爾斯微電子推出業界領先的Wi-Fi HaLow路由器:HalowLink 1

  • ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計,專注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet,HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包,加快 Wi-Fi HaLow 商業化進程摩爾斯微電子推出業界領先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1,進一步擴展公司物聯網評估工具套件陣容。作為卓越的參考設
  • 關鍵字: 摩爾斯微電子  Wi-Fi HaLow路由器  

村田開發配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標準的超小型通信模塊

  • 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”(以下簡稱“本產品”),它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執行通信協議處理等的MCU(Microcontroller Unit)且尺寸超小。本產品支持智能家居產品通信協議的共通標準MatterTM,有助于實現IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產。此外,我們還同時開發了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
  • 關鍵字: 村田  MCU  Wi-Fi 6  Thread  通信模塊  

聯發科天璣 8400 芯片詳細參數曝光,消息稱暫定 12 月 23 日發布

  • 12 月 11 日消息,據博主 @數碼閑聊站 今日消息,聯發科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數:臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看,聯發科天璣 8400 將首發 Cortex-A725 全大核架構,有望搭載于小米旗下 REDMI
  • 關鍵字: 聯發科  天璣  SoC  

村田開發適用于IoT設備且具有優異耐環境性的Wi-Fi HaLow?通信模塊

  • 主要特點●? ?同時實現遠距離通信和低功耗特點●? ?配備NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●? ?具備優異的耐環境性株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發了實現1公里以上的遠距離高速數據傳輸并支持Wi-Fi?標準“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”(以下簡稱“本產品”)。本產品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產NRC7394芯片組。預定于2025年
  • 關鍵字: 村田  Wi-Fi HaLow  通信模塊  

Mate70麒麟芯片首拆

  • 12月4日日,有拆機博主在直播中首拆華為Mate 70系列,展示了華為麒麟9020芯片,大中小核全自研,并集成了衛星芯片,整體尺寸較上一代更大,更厚,性能跨越式提升,而且完全自研可控,在性能及功耗上均有大幅提升!網友直呼:國產芯片之光!
  • 關鍵字: 華為  Mate 70  soc  

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署

  • 致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?(Bluetooth? LE)5.4模塊。作為成功的第二代無線開發平臺的新產品,SiWx917Y模塊旨在幫助設備制造商簡化Wi-Fi 6設備復雜的開發和認證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效,同時可提供強大的無線連接功能、先進的安全性和全功能的應用處理器,能夠為設備制造商減少設計挑戰,縮小產品尺寸,降低成本,并使他們盡快獲
  • 關鍵字: 芯科科技  Wi-Fi 6  藍牙5.4模塊  

三星回應:“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據的謠言

  • 11 月 27 日消息,三星發言人昨日(11 月 26 日)通過科技媒體?Android?Headline 發布聲明:“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產傳聞并不屬實,是毫無根據的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道,消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后,包括 Gizmochina 在內的多家主流媒體也跟進報道,消息稱從韓國芯片設計行業渠道獲悉,三星正減少 2025 年的訂單,因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
  • 關鍵字: 三星  SoC  Exynos 2600  

RW61X:安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件

  • 目前,智能家居和現代化樓宇至少有100多種使用不同無線標準的互聯設備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無線MCU,通過簡單高效的無線連接為這一需求提供了強大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無線MCU產品組合,為Matter標準的多種采納提供了無線連接,如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet,并實現了高級共存。此外,RW61x還為需要簡單和小尺寸設備的獨立或網絡協處理器(NCP)托管設計提供了架構靈活性。目標應用包括:●&
  • 關鍵字: i.MX RT MCU  Wi-Fi 6  恩智浦  

Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC,鞏固在物聯網超低功耗無線連接領域的領導地位

  • 低功耗無線連接解決方案的全球領導者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無線SoC產品,包括先前發布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進產品系列設定了全新的行業標準,提供顯著增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項,以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內存和外設) 集成到單個超低功耗芯片中,支持從簡單的大批量產品到要求較高的先
  • 關鍵字: Nordic  無線 SoC  

大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的Wi-Fi 7家庭網關方案

  • 致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網關方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的Wi-Fi 7家庭網關方案的展示板圖隨著家庭影音、智能家居、網絡游戲等應用的發展,家庭網絡對帶寬的需求日益增長。從早期的Kbps到Mbps,再到如今光纖入戶普遍支持的Gbps,網絡速度的提升顯而易見。此外,隨著手機和平板等移動設備的普及,越來越多的應用通過
  • 關鍵字: 大聯大詮鼎  Qualcomm  Wi-Fi 7  家庭網關  

Counterpoint:6/6E/7 標準將成 Wi-Fi 主旋律

  • 11 月 8 日消息,市場調查機構 Counterpoint Research 昨日(11 月 7 日)發布博文,預估 2025 年,Wi-Fi 5 的主導地位將下降,Wi-Fi 6、6E 和 7 的市場占有率將達到 43%。Wi-Fi 芯片產值報告指出博通、高通和聯發科技等公司正在利用新技術和合作伙伴關系,積極參與 Wi-Fi 7 的競爭,推動 Wi-Fi 芯片市場的顯著增長。此外由于電子商務、網頁瀏覽和移動學習的激增,向高速互聯網的轉變正在提高對先進連接的需求,因此該機構預估 2025 年 Wi-Fi
  • 關鍵字: Counterpoint  Wi-Fi  
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