- 全球智能城市運動代表著城市環境設計、體驗和導航方式的重大轉變。這一重大變革部分是由數字化轉型和物聯網(IoT)技術推動的,這些技術正在將城市基礎設施和城市景觀重塑為智能連接中心。這一趨勢的核心是符合智能城市獨特需求的先進無線連接技術的出現。在這些新興技術中,Wi-Fi CERTIFIED HaLowTM脫穎而出,成為智能城市連接的理想無線協議。Wi-Fi HaLow是傳統Wi-Fi的演進,專為滿足物聯網應用的需求而設計。Wi-Fi HaLow采用 IEEE 802.11ah標準,于2021年11月通過了W
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Wi-Fi HaLow 智能城市 摩爾斯
- Qorvo亞太區無線連接事業部高級行銷經理 林健富Wi-Fi 7的標準認證規范于2024年1月8日正式的公布,這意味著2024年將會有越來越多的Wi-Fi 7裝置上市。雖然目前市場主流還是以Wi-Fi 6為主,不過隨著Wi-Fi終端產品的規格升級、上游供應鏈的成熟與越來越多需要高吞吐量、低延遲、高分辨率畫面的互動視訊應用與游戲需求,預估Wi-Fi 7在2027年的普及率會與目前的Wi-Fi 6持平,2028年會超越Wi-Fi 6成為新的市場主流。作為Wi-Fi市場主要的芯片和解決方案供應商之一的Qorvo
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202404 Wi-Fi 7 Qorvo
- 全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?于4月11日在京順利舉辦以“春光作序,萬物更‘芯’”為主題的媒體日。Qorvo依托強大的技術能力以及對于市場動態的捕捉,為業內以及消費者提供多樣的技術應用與創新,深入到移動通訊、基礎設施、電源管理、物聯網、汽車電子、消費電子等多個應用領域。此次活動Qorvo 了多領域創新成果并深入探討前沿技術與市場動態。極速連接,Wi-Fi 7開啟無線網絡新時代Qorvo持續滿足智能家居市場中消費者需求,推動智能家居設備之間無縫鏈接。Qorvo運用Wi-Fi 7、Matter
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Qorvo Wi-Fi 7
- 領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,今天宣布全球首次現場演示Wi-Fi CERTIFIED HaLow技術,成功將傳輸距離延長到三公里(近兩英里)。摩爾斯微電子在美國加州舊金山海洋海灘(Ocean Beach)附近,進行了這次創紀錄的遠程視頻通話現場測試,展示了 sub-GHz Wi-Fi HaLow 信號在極具挑戰性的現實條件下的遠距離傳輸能力。Wi-Fi HaLow 是一種基于 IEEE 802.11ah 標準的低功耗、遠距離 Wi-Fi 版本,覆蓋范圍是傳統 Wi-Fi 技術的 10
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- 本次要介紹的產品,是來自高通(Qualcomm)最新一款車用Wi-Fi芯片「QCA6797AQ」。這款產品最大的特色,就是它是全球首款車規等級的Wi-Fi芯片,是專為更高速、更強大的車用網絡連接所設計的。 圖一 : 車規等級Wi-Fi 7存取點方案「QCA6797AQ」為什么汽車會需要使用Wi-Fi 7?我們可以從Wi-Fi 7的技術規格來看起。首先,Wi-Fi 7推出的一大目標,就是要滿足更高帶寬傳輸需求的應用,像是4K和8K的影音串流,以及目前正積極發展的AR與VR的游戲。而這類的應用除了傳
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汽車網絡 車規等級 Wi-Fi 7 QCA6797AQ
- 沒錯,看到標題各位一定已經知道了,本篇文章我們接著來聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發售至今已經過了一個月多了,筆者也是寫了數篇文章來講解了這款Apple全新的空間計算設備,那為什么今天還來探討Apple Vision Pro呢?因為,筆者突然意識到有一個十分重要的部件,一直沒有涉及,這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片,用于空間計算的R1芯片。單從Apple發布會的公開信息來看,R1 芯片是為應對實時傳感器處理任務而設計的。它負責處理
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Apple XR頭顯 Vision Pro R1 SoC
- IT之家 3 月 17 日消息,過去幾年里,三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片,Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸,部分市場也仍然搭載驍龍處理器。芯片是三星移動部門成本投入最大部分的之一,如果高通漲價,三星就別無選擇,只能接受他們的報價。據悉高通芯片的價格相當高,三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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三星 Exynos 芯片 SoC 智能手機
- 芯原股份(芯原)近日宣布嘉楠科技(嘉楠)全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器(ISP)IP ISP8000、畸變矯正(DeWarp)處理器IP DW200,以及2.5D圖形處理器(GPU)IP GCNanoV。該合作極大地優化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案,可廣泛適用于各類智能產品及場景,如邊緣側大模型多模態接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件,以及智能制造、智能家居和智能教育相關硬件設備等。芯原的ISP
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- IT之家 3 月 13 日消息,YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中,對比測試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器,結果顯示前者在處理 AI 任務方面更勝一籌。?züa? 測試的機型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號 CPU,配備 64GB 的 LPDDR5x 內存。在 UL Proycon 基準測試,高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數據上
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高通 英特爾 SoC
- 杭州聯芯通半導體有限公司(簡稱聯芯通)是Wi-SUN系統單芯片和網絡軟件設計的領導廠商,提供智能電網和物聯網通信解決方案,聯芯通近日宣布其VC735X SoC成功被?Wi-SUN?聯盟認證為首批Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)應用于863-876MHz頻帶認證測試用基準器(CTBU),并且同時通過認證,亦即VC735X SoC可以應用在歐盟、印度、新加坡等國家。聯芯通VC735X SoC?在2024年1月即成功被Wi-SUN?
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聯芯通 Wi-SUN
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design,旨在加速開發基于Arm? Neoverse?計算子系統(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺的端到端5G定制SoC,用于包括5G基站、Open RAN設備和5G非地面網絡(NTN)衛星在內的無線基礎設施。Neoverse CSS 是經過優化、集成和驗證的平臺,能夠以更低成本和更快上市時間實現定制硅片設計。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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Ceva Arm Total Design 非地面網絡衛星 5G SoC
- IT之家 2 月 29 日消息,高通高級副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東(Don McGuire)出席 MWC 2024 大展,宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會,屆時公司將發布旗艦產品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵消費者擁抱人工智能,并表示人工智能在短期內不會取代人類,而會充當第六感 / 第二大腦。IT之家此前報道,高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心,采用“2+6”的集群設計方案以及 Slice GPU 架構。有消息稱驍
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- 盡管作為最新最快的Wi-Fi技術,Wi-Fi 7備受關注,但一種名為Wi-Fi HaLow的新興無線技術正悄然改變著物聯網(IoT)的格局。以下是大家需要了解的有關Wi-Fi HaLow的所有信息。Wi-Fi HaLow概述Wi-Fi HaLow 是一種基于IEEE 802.11ah協議的無線技術規范。該技術于2016年首次推出,運行于 1GHz 以下頻率,與使用2.4GHz、5GHz和6GHz頻率的傳統 Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 協議不同。由于較低的頻率可以傳
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- 要點:· 高通FastConnect 7900利用AI樹立高性能、低時延和低功耗連接新標桿。· 高通FastConnect 7900系統是行業首個在單個芯片上集成Wi-Fi、藍牙和超寬帶技術的解決方案,支持數字鑰匙、物品尋找和室內導航等近距離感知應用場景的無縫體驗。· 高通FastConnec
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高通 AI優化 Wi-Fi 7
- 在汽車向軟件定義汽車架構轉型的時代,連接已成為支持這一變革不可或缺的基礎。驍龍汽車智聯平臺提供全面的連接解決方案組合,包括蜂窩5G/4G、Wi-Fi、藍牙、蜂窩車聯網(C-V2X)和精準定位等技術,旨在提供無縫的車內連接體驗。下一代應用和車內體驗正變得日趨重要,推動對更大容量、更高傳輸速率和更穩健無線連接的需求。今日,高通技術公司推出驍龍汽車智聯平臺的最新產品,業界首個車規級Wi-Fi 7接入點解決方案——高通QCA6797AQ,進一步擴大公司在連接領域的領導力。接下來,我們將探討Wi-Fi 7將如何變革
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