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Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6協(xié)同IC 實現(xiàn)成本優(yōu)化

nRF7001 IC為僅需要2.4GHz單頻段連接的低功耗Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供低成本W(wǎng)i-Fi 6解決方案挪威奧斯陸 – 2023年６月19日 – Nordic Semiconductor公司擴展nRF70?系列Wi-Fi 6協(xié)同IC，推出nRF7001?，為僅需要2.4GHz頻段連接之終端產(chǎn)品帶來安全的低功耗Wi-Fi 6解決方案，與具有2.4GHz和5GHz頻段功能之nRF7002?互相輝映。在智慧家居、智慧城市、工業(yè)自動化和其他低功耗Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，nRF7001可以降低需要單一頻段連接
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Wi-Fi 6鮮為人知的功能如何幫您放心連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

從簡單的家用血壓監(jiān)測儀到公司的設(shè)備網(wǎng)絡(luò)和整個公用事業(yè)電網(wǎng)，Wi-Fi? 在當今許多領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛，甚至是備受期待。通過使用 Wi-Fi，房主可以安全可靠地控制智能烤箱、電動汽車充電站或灑水系統(tǒng)，從而節(jié)約時間和能源。樓宇管理員能夠?qū)崿F(xiàn)遠程照明和空調(diào)系統(tǒng)，以此來節(jié)約資源、提高舒適度和減少開支。電網(wǎng)運營商可以通過無線方式檢測并解決與維護、電能分配和安全相關(guān)的問題。過去，Wi-Fi 以可控的成本滿足性能需求；它無處不在、可互操作且為人們所熟知。舉例來說，Wi-Fi 基礎(chǔ)設(shè)施在許多領(lǐng)域都比較常見，
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新雙頻SoC擴展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和專有遠距離無線協(xié)議的連接覆蓋范圍

中國，北京 - 2023年6月12日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)來建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日推出全新的雙頻段FG28片上系統(tǒng)（SoC），這款產(chǎn)品專為Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專有協(xié)議等遠距離廣覆蓋網(wǎng)絡(luò)和協(xié)議而設(shè)計。FG28作為一款包括sub-Ghz和2.4 Ghz低功耗藍牙（Bluetooth LE）射頻的雙頻SoC，可用于機器學(xué)習(xí)推理的內(nèi)置人工智能/機器學(xué)習(xí)（AI/ML）加速器，并具有芯科科技業(yè)界領(lǐng)
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MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 IoT 邊緣運算語音辨識方案

聯(lián)發(fā)科技 MediaTek 全新無線連網(wǎng)系統(tǒng)單芯片F(xiàn)ilogic 130A （ MT7933 ），整合了微控制器 ( MCU )、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 及電源管理單元 ( PMU )、獨立音訊數(shù)位訊號處理器 ( DSP ) 采用高度整合設(shè)計，可為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠及高效的網(wǎng)路連接，是各類物聯(lián)網(wǎng) ( IoT ) 裝置的最佳選擇。全球疫情加速數(shù)位轉(zhuǎn)型、智慧物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進程。對抗疫情散播的非接觸式設(shè)備同樣地大力投入發(fā)展。無須用手接觸、眼睛也無須轉(zhuǎn)移注意的語音使用者界面（ VUI ）同
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AsiaRF推出業(yè)內(nèi)首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow?物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)

2023年6月7日—中國臺北國際電子展（Computex是全球第二、亞洲最大的國際電子展）——領(lǐng)先的無線連接解決方案公司AsiaRF，今天推出全球首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow?物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，該產(chǎn)品采用了摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。這款新網(wǎng)關(guān)符合IEEE 802.11 Wi-Fi HaLow標準，是業(yè)界首個為物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)提供可靠、低功耗和遠距離連接的網(wǎng)關(guān)。這項創(chuàng)新將在全球物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮重要作用，為全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供更穩(wěn)健、更遠距離、更節(jié)能的連接。由Wi-F
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待

根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內(nèi)旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會 10 月 24 日-26 日舉行，預(yù)計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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手機芯片為啥這么燒錢

隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機的性能，可是手機芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機芯片是當今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會
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貿(mào)澤開售適用于物聯(lián)網(wǎng)和手持無線應(yīng)用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +藍牙模塊

2023年6月1日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Murata的Type 2BZ Wi-Fi?+藍牙模塊 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+藍牙模塊為工程師提供雙頻段小型無線連接解決方案，適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、手持無線裝置、網(wǎng)關(guān)、智能家居和工業(yè)等功率敏感型應(yīng)用。貿(mào)澤電子供應(yīng)的Murata Type 2BZ Wi-Fi+藍牙模塊是一款基于英飛凌CYW54590 Com
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消息稱高通正和索尼、任天堂磋商，未來將推游戲掌機專用芯片

IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商，共同探索和推進便攜式游戲設(shè)備。目前三方并未宣布達成合作，但不少媒體和玩家認為，高通會針對未來的游戲掌機，推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力，都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來關(guān)注度不斷攀升，高通和這些游戲主機
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連接物聯(lián)網(wǎng)： Wi-Fi HaLow與藍牙對比

如今，物聯(lián)網(wǎng)幾乎與每個行業(yè)都息息相關(guān)，是IT類增長最快的領(lǐng)域之一。去年，物聯(lián)網(wǎng)的消費高達3003億美元，預(yù)計到2026年將達到6505億美元。隨著物聯(lián)網(wǎng)成為成為我們生活中不可或缺的一部分，企業(yè)必須了解如何支持這個隨新時代而來的不斷增長的連接需求。并非所有的無線連接都是相同的首先要注意的是，并非所有的無線連接都是相同的。Wi-Fi HaLow融合了IEEE 802.11ah，是IEEE 802.11系列中最新的Wi-Fi協(xié)議之一，專為滿足物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境的獨特需求而設(shè)計1。Wi-Fi HaLow為物聯(lián)網(wǎng)無線連接提
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Wi-Fi 7以更快網(wǎng)絡(luò)效率無縫連接未來無線市場

Wi-Fi 7是下一代Wi-Fi技術(shù)標準，也被稱為IEEE 802.11be標準。它是對當前Wi-Fi技術(shù)的進一步改進，目的在于提供更快的速度、更低的延遲和更好的網(wǎng)絡(luò)效能。Wi-Fi 7技術(shù)特點速度和頻譜效率Wi-Fi 7將提供更高的速度，比當前的Wi-Fi 6快上數(shù)倍。Wi-Fi 7頻段的帶寬將達到320MHz，并將利用更多的無線頻譜來實現(xiàn)更高的速度和頻譜效率。MU-MIMO和OFDMAWi-Fi 7將繼續(xù)支持多用戶多輸入多輸出（MU-MIMO）和正交分頻多址（OFDMA）技術(shù)。MU-MIMO允許同時向
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Wi-Fi聯(lián)盟：市場調(diào)查報告預(yù)測Wi-Fi技術(shù)發(fā)展呈積極態(tài)勢

Wi-Fi聯(lián)盟（Wi-Fi Alliance）最近援引國際市場調(diào)查公司IDC Research的最新報告指出，作為無線連接行業(yè)的首選解決方案，2023年Wi-Fi?依然保持強勁的上升勢頭。IDC Research在報告中預(yù)測，僅在2023年，Wi-Fi設(shè)備的出貨量就將達到38億臺，使該技術(shù)生命周期內(nèi)的累計出貨量達到420億臺。數(shù)據(jù)還顯示，今年全球還將有195億臺Wi-Fi設(shè)備投入使用，其中包括無線接入點、智能手機、筆記本電腦、安全攝像頭和智能插座。“越來越多的設(shè)備支持最新幾代的Wi-Fi技術(shù)，讓用戶、服務(wù)
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用于多時鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)

通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
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Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座

帶您了解無線協(xié)議技術(shù)最新進展，助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)中國，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座，旨在幫助開發(fā)人員了解無線技術(shù)的最新進展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)。作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無線產(chǎn)品組合的同時，也十分注重與開發(fā)者分享技術(shù)和實踐，共同推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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