引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設備配置(調整位、設備安全設置、引導向量位置)和內存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的過程。在引導過程中,各種模塊/外設(如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從)根據 SoC 架構和客戶應用進行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也稱為引導核心)在引導過程中啟動,然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始,硬件復位邏輯強制 ARM 內核(Cortex M 系列)從片上引導 ROM 開始執行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
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ARM SoC
最小化功耗是促進IC設計現代發展的主要因素,特別是在消費電子領域。設備的加熱,打開/關閉手持設備功能所需的時間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC(片上系統)和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進IC設計現代發展的主要因素,特別是在消費電子領域。設備的加熱,打開/關閉手持設備功能所需的時間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC(片上系統)和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。根據市場研究未來,131 年全球片上系統市場價
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SoC
家居網絡范圍內的Wi-Fi盲點問題,已在很大程度上由Wi-Fi 6網狀網絡接入點來解決,該接入點分配部分無線帶寬在網狀網絡節點之間建立連接,從而擴大無線局域網(WLAN)的覆蓋范圍。雖然這在許多家居無線連接情況下效果很好,但對于某些小型辦公環境來說,卻不是一個完美的解決方案。在較大的建筑中,Wi-Fi 6網狀網絡接入點仍然難以可靠地連接車庫、別院和室外地點。因此限制了與遠程鎖定系統及安全攝像頭燈新興物聯網(IoT)設備的可靠連接。克服當前Wi-Fi標準的范圍局限,是實現未來物聯網應用的主要挑戰。連接范圍的
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Wi-Fi網狀網絡 Wi-Fi HaLow
2022 年手機 SoC 公司的日子不好過。根據 Counterpoint 數據,作為全球最大的智能手機市場,2022 年中國智能手機出貨量不足 2.8 億部,下降 16.%,創十年新低。自從 2013 年以來中國智能手機出貨量一直高于 3 億,來源 Counterpoint在經歷智能手機爆炸式發展之后,中國智能手機的出貨量增長率整體呈現的是下滑趨勢。這一趨勢的原因,一方面是消費電子市場的低迷,另一方面則是新款手機的性能不再足夠亮眼,消費者不愿意買單。手機處理器,作為最早采用 SoC 方法的一類芯片,為何
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SoC
德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼:TXN)今日推出全新 SimpleLink? 系列 Wi-Fi 6 配套集成電路 (IC),可幫助設計人員以實惠的價格為在高達 105oC 的高密度或高溫環境中運行的應用實現高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 連接。 德州儀器全新 CC33xx 系列中的首批產品包括僅支持 Wi-Fi 6 的器件,也包括在單個 IC 中支持 Wi-Fi 6 和低功耗藍牙 (Bluetooth) 5.3 連接的器件。當連接到微控制器 (MCU) 或處理器時,CC33xx 器件可為
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德州儀器 物聯網 Wi-Fi
2023 年 4 月 17 日,中國上海 — Ambarella(下稱“安霸”,納斯達克股票代碼:AMBA,專注于 AI 視覺感知芯片的半導體公司)于今日,宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構的 AI 視覺系統級芯片(SoC) CV72AQ,面向汽車應用市場。通過最新 CVflowTM 架構,在同等功耗下,CV72AQ 的 AI 性能比上一代產品 CV22AQ 提高了 6 倍,還可高效運行最新基于 Transformer神經網絡的深度學習算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
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安霸 5 納米制程 AI SoC
中國上海,2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟通過其在線社區與AMD聯合開展第三期“可編程之路”免費培訓項目。所有入圍學員都將獲贈一套FPGA SoC開發套件,可用于完成設計項目開發任務,并有機會贏取價值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡盟社區推出的FPGA片上系統(SoC)系列培訓項目。首期“可編程之路”活動于2018年舉行,重點關注可編程邏輯器件(PLD),活動圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發板應用展
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e絡盟社區 可編程之路 AMD FPGA FPGA SoC
加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(SoC)創建的領先系統 IP 提供商Arteris, Inc.(納斯達克股票代碼:AIP),今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術將被用于汽車的主系統總線和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領先的ASIC半導體和SoC設計服務公司。該公司為5nm,7nm,12nm,16nm和28nm處理器開發了許多具有復雜技術的半導體產
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ASICLAND SoC Arteris IP
IT之家 4 月 10 日消息,三星近日與 AMD 續簽了授權協議,未來將在智能手機上使用基于 AMD 技術的移動 GPU。消息稱,三星正在秘密開發一款名為 Exynos 2500 的新一代移動芯片,這款芯片將搭載三星自主研發的 GPU,但也會使用 AMD 的技術。這是繼 Exynos 2200 之后,三星和 AMD 的又一次合作,Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構的 Xclipse 920 GPU 的芯片,但表現不盡如人意。據爆料者 Revegnus 透露,
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三星 AMD SoC
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S公司”)將在斯圖加特EMV展會上展示用于TS-EMF測量系統的新型R&S TSEMFB2E全向天線。這種新的天線覆蓋從700MHz到8GHz的頻率范圍,可以在現場簡單而精確地評估輻射發射——包括新無線服務。當與R&S頻譜分析儀相結合時,R&S TS-EMF測量系統可以檢測環境中的高頻電磁場(EMF)。當與手持式頻譜分析儀相結合時,R&S TS-EMF測量系統的全向天線支持頻率選擇性的射頻發射測量。這種久經考驗的測量方法簡化了EMCE測量
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EMV展:羅德與施瓦茨 Wi-Fi 6E 新5G頻段 EMCE測量 新全向天線
IT之家 3 月 24 日消息,三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器,而日前發布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢?荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進行了匯總。IT之家根據文章報道繪制表格如下:GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G(搭載驍龍 750G)Galaxy A52s 5G(搭載驍龍 778G)Galaxy A53 5G(搭
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Exynos 1380 SoC
在用于汽車 SoC 的納米技術中,硅上的大多數缺陷都是由于時序問題造成的。因此,汽車設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求,工程師們付出了很多努力來獲得更高的實速覆蓋率。主要挑戰是以盡可能低的成本以高產量獲得所需質量的硅。在本文中,我們討論了與實時測試中的過度測試和測試不足相關的問題,這些問題可能會導致良率問題。我們將提供一些有助于克服這些問題的建議。在用于汽車 SoC 的納米技術中,硅上的大多數缺陷都是由于時序問題造成的。因此,汽車設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求,工程師們付出了很
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SoC
【2023 年 03 月 17日,德國慕尼黑訊】作為全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者,英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗雙頻段 Wi-Fi 5 和藍牙? 二合一產品,進一步擴展其現有的 AIROC Wi-Fi 和 藍牙產品組合。CYW43022 超低功耗架構具有行業領先的性能,可將“深度休眠”期間的功耗降低高達 65%,從而顯著延長智能門鎖、智能可穿戴設備、IP 攝像頭和恒溫器等應用的電池使用壽命。&nb
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英飛凌 AIROC Wi-Fi 5 藍牙
近日,蜂窩物聯智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯翼信息”)完成3億元人民幣C輪融資,由中國互聯網投資基金領投,上海浦東智能制造產業基金、鈞山資本、海通創新、漢仟投資等機構跟投,光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用于研發、生產運營以及市場渠道建設。?芯翼信息成立于2017年,致力于為萬物互聯時代提供先進的蜂窩物聯網智能終端系統SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯芯片領域,現有十余款產品研發中,包含蜂窩物聯通訊SoC以及行業場景SoC,成功打造業界最全面
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芯翼信息 物聯網 SoC
專注于物聯網(IoT)連接的快速發展的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子(Morse Mciro),與全球物聯網解決方案提供商上海移遠通信技術股份有限公司(Quectel Wireless Solutions),今天宣布建立戰略合作伙伴關系,向市場提供Wi-Fi HaLow解決方案。通過合作,移遠通信將把摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技術集成到專為消費者、工業、農業和其他用例而設計的新模塊中。 ??憑借FCC(美國聯邦通信委員會)認證的參考設計,以摩爾斯微電子的MM
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摩爾斯 移遠通信 Wi-Fi HaLow
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