wi-fi soc 文章 最新資訊
SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品系列的開發(fā)時間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境，以實現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻海科技集團(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設(shè)計公司，致力于設(shè)計和銷售先進的車用半導(dǎo)體產(chǎn)品，為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
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Wi-Fi HaLow的真相
- 了解Wi-Fi HaLow，一種用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的遠距離、低功耗無線標準。IEEE802.11ah，更為人熟知的名字是Wi-Fi HaLow，是一種專門為滿足物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備需求而設(shè)計的無線通信標準。該標準于2016年推出，多年來一直相對鮮為人知。然而，智能設(shè)備市場的不斷增長導(dǎo)致人們對這種以物聯(lián)網(wǎng)為中心的無線技術(shù)重新產(chǎn)生了興趣。當(dāng)然，說Wi-Fi HaLow是“專為物聯(lián)網(wǎng)需求而設(shè)計的”很容易。我們真正需要知道的是，它如何以及在多大程度上滿足了這些需求。在本文中，我們將介紹Wi-Fi HaLow的基礎(chǔ)知識
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小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場
- IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機芯片的細節(jié)，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預(yù)估將會在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應(yīng)用處理器，基本等同移動設(shè)備 SoC）。
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC
- 全球領(lǐng)先的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無線設(shè)備高效、尺寸受限設(shè)計的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
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科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片
- 《科創(chuàng)板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計劃繼續(xù)花費數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時的工作時間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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摩爾斯微電子與星縱物聯(lián)合作推出Wi-Fi HaLow網(wǎng)關(guān)、傳感攝像頭和人數(shù)統(tǒng)計傳感器
- 專注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領(lǐng)先無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子（ Morse Micro ）與全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商星縱物聯(lián)（ Milesight ）宣布推出 Wi-Fi HaLow 系列產(chǎn)品，包括X1 傳感攝像頭、VS135 Ultra ToF 人數(shù)統(tǒng)計傳感器、及 HL31 Wi-Fi HaLow 網(wǎng)關(guān)。憑借Wi-Fi HaLow技術(shù)，該系列新產(chǎn)品以更快的速度、更低的功耗傳輸圖片和數(shù)據(jù)。這一合作伙伴關(guān)系標志著在推進物聯(lián)網(wǎng)連接和為全球客戶提供卓越性能方面的重要里程碑。新的Wi-F
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不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能
- XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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多協(xié)議通訊系統(tǒng)提供更豐富的用戶體驗
- 無線標準呈現(xiàn)明顯趨勢，朝向提供更高的無線性能、更大的帶寬和更低的延遲發(fā)展。這不僅對原始速度很重要，也支持了快速增長、希望透過不同協(xié)議連接的裝置數(shù)量，例如在智能家庭中：智能音箱和電視、恒溫器、掃地機器人、智慧窗簾、智能烤箱和冰箱、視訊門鈴等，這個清單無窮無盡。同樣地，我們也不希望被綁在手機上。誰會在家里到處攜帶手機呢？如果我正透過無線耳機聽 Spotify，然后需要去另一個房間，為什么不讓 Wi-Fi 在我超出手機藍牙連接范圍時接管音樂串流呢？UWB 還增加了精確定位功能，用于「尋找我的 X」等其他可能性。
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Nordic Semiconductor為Matter over Wi-Fi智能鎖提供本地或遠程訪問功能
- Anona Security Technology Limited發(fā)布了一款兼容Matter over Wi-Fi的智能鎖，可安裝在任何門上，為房主或經(jīng)批準的訪客提供遠程無線門禁功能。Anona Holo智能鎖集成了Nordic Semiconductor的?nRF5340高級多協(xié)議SoC 和nRF7002?Wi-Fi 6 Companion IC，可通過用戶智能手機上的應(yīng)用程序使用低功耗藍牙無線連接，或使用智能鎖與兼容的智能家居生態(tài)系統(tǒng)之間的 Matter over Wi-Fi 連接
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預(yù)計蘋果iPhone 16 Pro系列將支持Wi-Fi 7
- 根據(jù)此前的預(yù)期，蘋果iPhone 16系列手將在9月10日的發(fā)布會上正式登場，10天之后的9月20日上市。預(yù)計即將推出的iPhone 16系列中的Pro版和Pro Max版將支持Wi-Fi 7。Wi-Fi 7將允許設(shè)備在支持的路由器上同時通過2.4GHz、5GHz和6GHz頻段發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，從而實現(xiàn)更快的Wi-Fi網(wǎng)速、更低的延遲和更可靠的連接，峰值網(wǎng)速在理論上可超過40 Gbps，是Wi-Fi 6E的4倍。如果iPhone 16 Pro升級支持Wi-Fi 7，那僅支持Wi-Fi 6E的iPhone就不
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百花齊放 各盡其責(zé)——無線技術(shù)走進細分時代
- 提及無線通信，很多人都曾經(jīng)認為以無線電波傳播各種信息的技術(shù)最終將在某個節(jié)點被大一統(tǒng)，這種技術(shù)將兼具高速、低價、廣域且無縫切換等各種特性于一身，曾經(jīng)的5G技術(shù)似乎就是肩負這樣的使命而誕生的。但隨著5G技術(shù)的商用日久，似乎其他無線技術(shù)不僅沒有窮途末路，反而在各自擅長的領(lǐng)域里越活越滋潤。 因此，我們似乎已經(jīng)可以斷言，隨著不同無線技術(shù)在演進過程中不斷揚長避短，最終無線技術(shù)將會百花齊放、各盡其責(zé)，共同維系這個以信息交互支撐起的數(shù)字時代。 當(dāng)然，目前的無線技術(shù)應(yīng)用最廣泛市場價值最高的還是移動通信網(wǎng)絡(luò)。當(dāng)前5G已經(jīng)進入
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
- IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構(gòu)，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術(shù)，支持多種全球
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基于高通IPQ5322的Wi-Fi 7 沉浸式智慧家庭網(wǎng)路解決方案
- 隨著家庭高品質(zhì)影音、智慧家居IoT、高速網(wǎng)路游戲、元宇宙、VR等技術(shù)的發(fā)展，家庭網(wǎng)路對頻寬的需求也日益增加。從最初的數(shù)Kbps數(shù)據(jù)機，到ADSL的數(shù)百Mbps，再到現(xiàn)在光纖入戶的基本1Gbps起跳，網(wǎng)路速度的飛躍不言而喻。?此外，隨著手機和平板等手持裝置的廣泛使用，越來越多的裝置選擇透過Wi-Fi連接家庭局域網(wǎng)，而非使用乙太網(wǎng)路線。這意味著對家庭網(wǎng)路頻寬的增加需求，也直接推動了對Wi-Fi頻寬的需求。從Wi-Fi 4到Wi-Fi 6，再到Wi-Fi 7，我們可以看到Wi-Fi技術(shù)的演進速度之
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Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長
- 《科創(chuàng)板日報》8日訊，Wi-Fi 7商機預(yù)計從今年下半開始就會加速發(fā)酵，符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補貨來應(yīng)對即將到來的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出，Wi-Fi 7出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。業(yè)界內(nèi)部估計，如果市場對于新技術(shù)的接受度正面，且Wi-Fi 7的價格能有效地控制下來，2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規(guī)格，并在2026年達到和Wi-
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挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進入流片階段：臺積電代工
- 7月5日消息，縱觀目前手機市場幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始，Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開始，谷歌將實現(xiàn)芯片的完全自研，據(jù)報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節(jié)處于芯片設(shè)計和芯
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