Wi-Fi 8（8021.1億）1.0草案的發布，為實現超高可靠性（UHR）的物理層特性提供了顯著清晰的闡明。雖然有些人可能期待突破性的全新調制、320 MHz以上更寬的信道，或全新的MIMO方案，但這份初稿展現了更為細致的做法。Wi-Fi 8引入了優化和微調現有功能的精細機制，提升了其性能。現實是，即使擁有Wi-Fi 7豐富的功能集——包括UL-OFDMA、MLO和320 MHz頻道——在實際世界的廣泛部署依然是一大挑戰。盡管營銷有說服力，網絡實現實用，并使這些先進功能持續發揮作用，但這些任務仍然復雜。
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Wi-Fi 物理層 可靠性
硅安全傳統上側重于密碼學，包括加固加密加速器和保護密鑰存儲。在系統芯片（SoC）設計中，這種方法不夠。SoC將多個組件，如核心、內存和第三方IP塊集成到一個芯片上。這種集成引入了硬件層面的漏洞，這些漏洞并非針對加密算法本身。相反，這些威脅利用芯片的物理實現和架構結構。對于系統架構師和工程師來說，了解這些漏洞至關重要。那么，這些非密碼風險究竟存在于哪里？這些擔憂可分為三大類：側信道攻擊、故障注入攻擊和架構隔離缺陷。側通道攻擊側信道攻擊（SCA）被動利用硬件在運行過程中產生的非預期信息泄漏。這種泄漏可能包括功
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SoC 硬件層面 漏洞
物聯網規模持續擴張，但工程師仍需應對一系列復雜挑戰：標準碎片化、嚴苛的功耗與空間限制，以及性能與成本之間的持續權衡。不過，新一代無線系統級芯片（SoC）正逐步破解這些難題。Silicon Labs 首席技術官 Daniel Cooley 表示，這類物聯網芯片整合了無線連接、計算與安全功能，能降低硬件復雜度，縮短從工廠嵌入式傳感器到智能家居設備等各類產品的上市時間。“最終，所有無線應用都將具備一定程度的處理能力，” 他在上個月于得克薩斯州奧斯汀舉行的 Silicon Labs 2025 年 Works Wi
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無線物聯網 芯片 多協議 SoC
隨著人工智能和無縫連接技術的融合重塑物聯網 (IoT)，市場日益需要兼具低功耗無線、安全、多媒體和設備端人工智能的平臺。為順應這一趨勢，領先的智能邊緣芯片和軟件 IP 授權商 Ceva 公司宣布，總部位于中國臺灣的半導體和 AIoT 解決方案提供商英特博股份有限公司 (IntelPro) 將推出其全新的 IntelPro IPRO7AI 系統級芯片 (SoC)。IPRO7AI 集成了 Ceva-Waves 低功耗藍牙 5 IP，并支持 802.15.4、Thread、Zigbee 和 Matter，以及
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隨著汽車制造商不斷拓展網聯汽車產品陣容，5G RedCap正成為傳統5G技術的高性價比補充，助力車聯網技術實現大規模商業化應用，并且不影響可靠性或安全性。全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日與專注于尖端智能蜂窩通信物聯網解決方案研發的高科技企業微合科技(簡稱“微合”)聯合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽車物聯網平臺。該解決方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可擴展5G調制解調器平臺IP及DSP技術的5G RedCap系統級芯片，提供為汽
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物聯網不斷擴展，但工程師們仍在努力應對一系列挑戰：分散的標準、對功率和空間的嚴格限制以及性能和成本之間的不斷權衡。然而，新一波無線 SoC 正在解決這些問題。Silicon Labs?首席技術官 Daniel Cooley 表示，通過將無線連接、計算和安全性結合在一起，這些物聯網芯片可以幫助降低從嵌入工廠車間的傳感器到智能家居設備等各種設備的硬件復雜性和上市時間。“你最終不會擁有一個沒有某種程度處理的無線應用程序，”他在上個月在德克薩斯州奧斯汀舉行的 Silicon Labs 2025 Work
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無線物聯網 SoC
Wi-Fi 8 （IEEE 8021.1 億） 草案 1.0 為旨在實現超高可靠性的物理層功能帶來了更大的清晰度。Wi-Fi 8（8021.1 億）草案 1.0 的發布為旨在實現超高可靠性 （UHR） 的物理層功能提供了顯著的清晰度。雖然有些人可能期待突破性的新調制、超過 320 MHz 的更寬信道或全新的 MIMO 方案，但這個初稿揭示了一種更細致的方法。Wi-Fi 8 引入了改進的機制來優化和微調現有功能，增強其功能。現實情況是，即使 Wi-Fi 7 具有廣泛的功能集（包括 UL-
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智能家電是互聯設備市場中增長最快的細分領域之一，產品范圍廣泛，從白色家電、咖啡機到聯網牙刷應有盡有。為這些設備集成聯網功能，所帶來的遠不止遠程控制能力。通過集成邊緣人工智能（AI），用戶能夠享受到個性化、具備情境感知的體驗，這些體驗會實時適配他們的行為習慣和偏好。此外，諸如Matter這樣的行業標準協議正通過簡化互操作性、實現跨設備和跨生態系統的無縫通信，以及降低制造商的開發復雜度，加速這一變革進程。根據OMDIA報告，全球智能家電市場預計在2024年至2029年間，將以17%的年復合增長率（CAGR）增
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現已上市并獲得多家客戶采用的Ceva-Waves Wi-Fi? 7 1x1客戶端IP提供超高性能與低延遲連接能力，助力可穿戴設備、智能家居設備及工業物聯網實現邊緣智能 隨著物聯網設備對更快速、更可靠且更智能的連接需求日益增長，Wi-Fi? 7成為實現邊緣實時性能與新一代用戶體驗的關鍵使能技術。全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)宣布全面提供Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1 客戶端 IP，其先進Wi-Fi 7功能幫助具備AI功能的物聯網
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Ceva Wi-Fi 7
在顯示芯片和電源管理芯片領域具有領先地位的天鈺科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布與知名硬科技技術服務平臺世強硬創達成代理合作。雙方將重點圍繞天鈺科技去年推出的AI SoC產品線，結合世強在消費電子市場的客戶資源、全國化布局以及深厚的技術研發能力，共同開拓輕量級、低功耗的AI應用市場，并重點攻克智能家居（特別是小功耗家電）這一核心領域。近三十年技術底蘊，顯示與電源管理芯片領軍者天鈺科技成立于1995年，總部位于臺灣新竹，是一家在顯示驅動IC（包括大尺
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Wi-Fi 一直主導著消費類無線網絡市場，但近年來，一項新標準 802.11ah（也稱為 HaLoW）一直在將基于數據包的Wi-Fi協議擴展到物聯網（IoT）和Sub-GHz 頻率的廣域網。澳大利亞的Morse Micro一直處于該技術的最前沿，在美國城市地區展示了長達3公里的鏈路，在沙漠中顯示了長達?16 公里的鏈路。第二代芯片和具有開源資源的新在線社區為廣泛的物聯網應用開辟了遠程通信。該公司剛剛在C輪融資中籌集了88億澳元（57 億美元），主要原因是它向網關和USB加密狗制造商運送了第二代片
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消費類 Wi-Fi 7 設備目前才問世幾年，但眾所周知，技術進步并沒有停滯不前。人們一直在推動使硬件更快、更安全、更可靠。無線技術也不例外，這意味著 Wi-Fi 背后的組織機構已經在期待下一代：Wi-Fi 8（8021.1 億次）。盡管目前的細節相對較少，但 TP-Link 今天宣布，它已經使用原型設備對 Wi-Fi 8 硬件進行了首次成功試驗。該公司沒有具體說明其用于實現 Wi-Fi 8 里程碑的硬件，僅提到“聯合行業合作伙伴關系”。然而，Wi-Fi 芯片市場上有幾家大牌，包括博通、
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無線標準 TP-Link Wi-Fi 8
全球領先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子，近日宣布與普羅通信（Browan Communications）達成全新技術合作伙伴關系，共同加速 Wi-Fi HaLow? 的全球普及。雙方將共同拓展Wi-Fi HaLow 生態系統，并推動下一代物聯網（IoT）產品大規模上市。普羅通信的下一代接入點基于摩爾斯微電子MM8108芯片，可在更遠距離提供高速率連接普羅通信致力于將無線技術轉化為物聯網應用價值，本次合作將開發基于摩爾斯微電子MM8108芯片的下一代接入點。憑借MM8108芯片的25
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摩爾斯微電子 普羅通信 Wi-Fi HaLow
全球領先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子近日宣布，第二代MM8108 系統級芯片（SoC）已進入大規模量產并全面上市。這一里程碑標志著Wi-Fi HaLow技術的重大飛躍，在遠距離提供無與倫比的數據吞吐量，從而賦能下一代物聯網（IoT）與邊緣人工智能（Edge AI）解決方案的發展。量產與全面上市MM8108 Wi-Fi HaLow SoC可在遠距離實現高達43Mbps的數據速率，現已全面量產。這一里程碑式突破為新一代遠距離、低功耗物聯網設備奠定了基礎。隨著芯片全面上市，摩爾斯微電子
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摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow
MediaTek 是全球最大的智能手機芯片生產商，其最新的旗艦產品 MediaTek Dimensity 9500 預計將為今年下半年及 2026 年發布的許多頂級 Android 手機提供動力。到目前為止，已有兩個品牌確認將使用 Dimensity 9500 芯片：OPPO 和 VIVO。OPPO 的下一代旗艦手機 Find X9 系列將采用 MediaTek 的下一代芯片，而 VIVO 將使用它為其下一代未命名的旗艦手機。預計這兩款手機都不會在美國上市，我們也不太可能在美國看到搭載 Dimensity
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天璣9500 手機 SoC
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