全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)日前在美國消費電子產品展(CES)上宣布，推出Marvell? mPrint Wi-Fi模塊。mPrint模塊是一款低成本、插入式適配器，使消費者能給任何打印機增加豐富的無線互連和移動打印功能。
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美滿 云打印 Wi-Fi
美國高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布，其子公司高通創銳訊和領先的60 GHz多千兆位無線芯片組開發商Wilocity推出業內第一款三頻參考設計，在一個模塊上同時整合802.11ac和802.11ad無線功能。
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高通 Wi-Fi
礦用低功耗Wi―Fi移動終端設計,摘要：采用低功耗的Cortex—M0內核處理器作為嵌入式開發平臺的微處理器，設計了基于Wi—Fi技術的礦用移動終端。在軟件設計上，根據應用和實時任務要求進行工作模式切換，在完成Wi—Fi數據傳輸功能的同
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Wi&mdash Fi 移動終端 低功耗
如果你以一款更新的智能電話或PDA為例，毫無疑問，你會在其中發現一個SoC處理器。這是因為SoC處理器往往能提供...
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移動消費 嵌入式 SoC
高通正積極打造終極SoC，滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現。為此，高通已計劃在2013年發布新一代處理器微架構，以提高SoC整合度。
乘著2012年營收創新高的氣勢，高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動，廣邀全球記者參訪位于美國圣地牙哥的高通大本營;并針對應用處理器、無線通訊晶片、物聯網(IoT)技術，以及行動作業系統、擴增實境(AR)等軟體發展動態舉行多場演講，揭示該公司未來
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高通 SoC
Hi-Fi是什么意思?其實Hi-Fi是英文High-Fidelity的縮寫，中文翻譯為“高保真”，其定義是：與原來的聲音高度相似的重放聲音。Hi-Fi怎么讀呢?正確讀法為：[hai][fai] (可以讀為 嗨 fai(四聲調))。那么什么樣
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Hi-Fi 什么意思
1引言發展清潔能源，已經成為世界各國應對金融危機和經濟衰退的核心戰略之一。由于電動汽車在使...
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混合動力車 鋰離子電池組 SOC
驗證復雜的SoC設計要耗費極大的成本和時間。據證實，驗證一個設計所需的時間會隨著設計大小的增加而成倍增加。在過去的幾年中，出現了很多的技術和工具，使驗證工程師可以用它們來處理這類問題。但是，這些技術中很多
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傳言稱蘋果Mac計算機下一輪升級包括速度更快的802.11 Wi-Fi技術。
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科技博客網站Next Web援引消息人士的話報道稱，蘋果正與博通合作，在Mac計算機產品中包含802.11ac Wi-Fi技術，能夠在使用802.11ac路由器時提高無線網絡速度。
博通將802.11ac Wi-Fi標準稱為5G Wi-Fi，最多支持三個數據流，在5GHz頻譜上的最高無線網絡速度可達1.3Gbps。在現有802.11n頻譜上，支持三個數據流的最高無線網絡速度降至450Mbps，
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用SoC/嵌入系統工具權衡軟硬件,組網設備的開發者，正競爭 相采用CARDtools系統公司的NitorVP 6.0版SoC/嵌入系統協同設計及仿真工具包。NitroVP上市剛剛幾個月，設計人員可以使用它來建立虛擬原形，對硬件與軟件進行協同仿真，或進行權衡分析。
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據國外媒體報道，市場知名研究公司ABI Research公布的最新研究數據顯示，標準化的無線連接芯片出貨量預計將于2013年突破50億大關，其中包括藍牙、Wi-Fi、全球定位系統、近場通信技術和無線個域網，以及連接組合芯片和平臺解決方案。
業內領先的供應商博通(Broadcom)將繼續占據主導地位，主要受益于快速增長的連接組合品芯片市場。受其Snapdragon處理器在智能手機市場的份額不斷增加帶動，高通公司在這部分市場的實力也將壯大。
ABIResearch公司無線連接業務部主管彼得&m
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橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發布一款能夠提升智能手機、平板電腦等移動產品的無線上網速度的芯片。這款創新產品能夠讓設計人員節省空間和電池能耗，為應用設計增加更多功能，并延長電池的使用壽命。
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全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布將在美國消費電子展 (CES 2013) 上展示一系列瞄準移動、數字家庭和汽車市場的平臺IP產品，包括首個采用CEVA-XC323 DSP的基于硅器件的Wi-Fi 802.11ac 和衛星導航(GNSS)實施方案。
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All Programmable技術和器件的領先企業賽靈思公司(Xilinx)近日宣布其20nm產品系列發展戰略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產品系列建立在業經驗證的28nm技術突破之上，在系統性能、功耗和可編程系統集成方面繼續領先。
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