2019年被視為WiFi 6商用的元年，雖然2020年受到了疫情影響，但并不妨礙WiFi 6向普通家用消費者普及。上網課、遠程辦公、視頻會議、宅家看劇、打游戲等上網行為需要上網更快的WiFi
6，疫情在另一個側面推動了WiFi 6的普及。尤其是從2019年下半年開始，基本上新發布的智能手機、筆記本電腦等終端設備都已經支持了WiFi
6技術，買個WiFi 6路由可以說并不浪費。相比于現在最流行的WiFi 5，WiFi 6速度更快、支持并發設備更多、時延更低、功耗更低。WiFi 6使用了與5G同源的O
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Wi-Fi 6 Wi-Fi 5
Nordic Semiconductor 近日宣布推出藍牙5.2芯片級系統?(SoC) nRF52805，這是其廣受歡迎且經過驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍牙?(Bluetooth??Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設計進行了優化，消除了對更昂貴的四層PCB的需求，從而為預算有限的緊湊型設計顯著
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SoC 藍牙
不得不說，Wi-Fi6絕對是當下最熱的話題之一，引來各界關注。大廠也跟扎堆似的紛紛推出適配Wi-Fi6的各類產品。據統計，目前Wi-Fi芯片的出貨量每年超過10億，而且還在增加。2018年下半年，芯片廠商已經開始為Wi-Fi6的芯片造勢，紛紛推出支持Wi-Fi6 的全系列芯片。到了2019年初，市場上便可見大量搭載Wi-Fi6芯片的無線AP及移動終端。預測到2023年，支持Wi-Fi6的芯片出貨量將占總出貨量90%左右。高通最新發布的Wi-Fi6E芯片，Wi-Fi聯盟的解釋是，未來的Wi-Fi6設備將可以
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Wi-Fi6E Wi-Fi6+
康普公司近日宣布擴展旗下支持Wi-Fi 6技術的接入點（AP）產品組合，以助力在密集連接的環境中，實現更高的數據速率、更大的網絡容量、更高的電源效率以及更佳的性能。繼去年推出全球首款Wi-Fi 6認證的?RUCKUS R750??接入點之后，康普此次新增了?R850?，?R650?和?R550?室內AP以及?T750 和 T750SE?室外AP。這些接入點均通過Wi-Fi 6認證，并針對高密度連接
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AP Wi-Fi
Nordic Semiconductor宣布智能手機和電子產品巨頭小米的企業生態系統成員深圳綠米聯創科技有限公司已經選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進多協議芯片級系統(SoC),為其“ Aqara智能門鎖N200”提供無線連接功能。這款智能門鎖用于家居安全應用,可為多個授權用戶提供即時無匙門禁功能。安裝之后,Aqara智能門鎖N200可以通過與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
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藍牙 NFC SoC
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統 (SoC)。這兩款智能互聯解決方案具有強大的CPU和先進的低功耗模式，能夠支持藍牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿澤供應的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
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SoC OTA NFC SDK IDE 藍牙
據外媒報道，美國當地時間上周四，芯片巨頭高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它們可以接入廣泛的額外無線電波范圍，因此應該會更快、更可靠。高通共發布了兩套產品：分別用于路由器和手機，前者可以立即發貨，而后者應該在今年下半年發貨。所有這些芯片的關鍵功能就在于支持Wi-Fi 6E，這利用了美國聯邦通信委員會(FCC)上個月為Wi-Fi新開放的6 GHz頻譜。這是有史以來最大的Wi-Fi頻譜擴展，應該會帶來某些性能方面的巨大提升。這些Wi-Fi 6E手機芯片屬于高通的FastConnect系列，最終往往會與
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高通 Wi-Fi 6E 芯片
Jeff?Lin?（Qorvo高級行銷經理） 在Wi-Fi無線射頻的架構下，有3個關鍵器件決定了Wi-Fi 系統的性能，分別是：Wi-Fi射頻主芯片（Wi-Fi Chipset），前端射頻器件如功率放大器、低噪放、開關或模組 （PA/LNA/Switch or Front-EndModule），以及天線 （Antenna）。 由于半導體研發與工藝技術的發展，除了芯片本身的運算能力外，系統的整合度也得到大幅度的提升，基于市場的激烈競爭與客戶的特殊需求，越來越多的Wi-Fi 射頻主芯片將功率放大器整合
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202006 Wi-Fi Qorvo PA e-FEM
ROHM?(羅姆） 摘?要：作為支撐IoT發展的無線通信技術，LPWA（Low Power Wide Area/低功耗廣域網，顧名思義，功耗低且覆蓋范圍廣）備受矚目。雖然統稱為“LPWA”，但方式有很多種，它們的優缺點也各不相同。本文將介紹其中ROHM重點開發的“Wi-SUN”的最新動態。 關鍵詞：Wi-SUN；模塊；電池驅動 1 什么是Wi-SUN Wi-SUN是Wireless Smart Utility Network的縮寫，是近年來制定的新無線通信標準。2012年Wi-SUN聯盟成立，
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202006 Wi-SUN 模塊 電池驅動 ROHM 羅姆
王?瑩?（《電子產品世界》編輯） 市面上已有不少種類的物聯網方案，例如藍牙、NB-IoT、ZigBee、4G、5G、Wi-Fi 等，每種連接技術都會找到自己的位置?？蛻?、消費者選擇它們時主要考慮幾個因素：①性價比，②由整個大環境來決定，因為基礎設施的布設對于應用的影響也很大。 Wi-Fi 已有20多年的發展歷史，優點是已經普及到家庭生活中，相比其他無線連接的布局更加廣泛。但是自從Wi-Fi 技術出來之后，陸陸續續地，一些新的聯網技術也出現了，例如低功耗藍牙（BLE）、ZigBee等。為什么Wi-F
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202006 Wi-Fi DA16200 Dialog
Wi-Fi 已有20多年的歷史，優點是已經非常廣泛地普及到生活中，比其他無線連接的布局都要廣泛。但是自從Wi-Fi 技術出來之后，陸陸續續地，一些新的聯網技術也出現了，例如低功耗藍牙（BLE）、ZigBee、NB-IoT等，主要原因之一是Wi-Fi的功耗較高，不太適合電池供電的產品。為了解決Wi-Fi的功耗瓶頸，多年來，很多芯片公司前赴后繼，推出了很多低功耗Wi-Fi產品，但是因為各種各樣的原因，在市場速都不夠成功。近日，Dialog半導體公司宣布推出了顛覆性的低功耗芯片及模塊，為此，電子產品世界等媒體視
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BLE Wi-Fi
近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業IC供應商Dialog半導體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網絡SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術的模塊，為Wi-Fi聯網、電池供電的IoT設備提供突破性電池續航能力。
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Dialog Wi-Fi SoC IoT
專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日將開始備貨Laird Connectivity的Sentrius???IG60-BL654和BT510入門套件?。該套件采用了Laird Connectivity不斷成長的物聯網設備系列中的無線物聯網網關新產品，能夠安全、可靠地將支持藍牙的傳感器連接到云。通過這種方式，只需花費幾分鐘時間，即可輕松提供啟動無線?物聯網&n
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藍牙 AWS
王?瑩?（《電子產品世界》編輯） 摘?要：2020年4月，《2020年藍牙市場最新資訊》 * 發布，藍牙技術聯盟的高級戰略規劃總監Chuck Sabin，向電子產品世界等媒體解讀了“資訊”內容。2024年藍牙出貨量預計能達到62億。其中，①音頻傳輸是藍牙最大的解決方案的領域。②數據傳輸方面，藍牙已經成為物聯網領域采用最多的數據傳輸技術之一。③位置服務現在成為藍牙社區增長最快的解決方案領域。④對于設備網絡，由于來自于中國市場的需求的激增，使這個領域將會成為潛力大的領域。 關鍵詞：藍牙；LE Audio；
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202005 藍牙 LE Audio 尋向 位置服務 mesh
日前，藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）與市場研究機構ABI Research合作，在新版的《藍牙市場最新資訊》分析了藍牙解決方案的未來市場發展。預測指出，2024年藍牙設備年出貨量將增加至62億臺，較2019年增加20億臺。
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藍牙 汽車聯網 市場發展
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