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挑戰(zhàn)高能效資料中心 英特爾研發(fā)創(chuàng)新技術
- 為解決資料中心在發(fā)熱、耗電及提升性能等方面的挑戰(zhàn),英特爾(Intel)日前提出了多項解決方案,從單一晶體管到與處理器、服務器平臺、資料中心、以及輸配電網(wǎng)絡(electricity grid),英特爾表示,已發(fā)展出一整套技術,能因應當前資料中心所面臨的能源挑戰(zhàn)。 英特爾指出,云端運算的興起加上行動數(shù)據(jù)爆炸性成長,讓電力的使用呈現(xiàn)大幅的攀升:資料中心目前大約消耗全球總用電量的1.5% ,每年的用電成本達260億美元。 針對這些問題,英特爾已經(jīng)開發(fā)出一些創(chuàng)新科技,用于提高數(shù)據(jù)中心的效率,包括In
- 關鍵字: 英特爾 處理器
ARM與Cadence實現(xiàn)行業(yè)里程碑
- ARM與Cadence設計系統(tǒng)公司10月26日宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore 處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝,由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設計流程方面合作18個月的成果。
- 關鍵字: ARM 處理器 ARM Cortex-A15
ARM與Cadence實現(xiàn)行業(yè)里程碑
- ARM與Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝,由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設計流程方面合作18個月的成果。
- 關鍵字: Cadence 處理器 Cortex-A15
英特爾Ivy Bridge處理器將在2012年3月發(fā)布
- 據(jù)國外媒體報道,盡管英特爾沒有聲明其Ivy Bridge處理器的具體發(fā)布時間,只是大致把發(fā)布之間定在明年三月或四月,但最近的一份報道還是指出了該芯片制造商將在明年三月發(fā)布這款芯片。該報道引用了一系列主板制造商與WCCF技術網(wǎng)站關于英特爾Ivy Bridge發(fā)布日程的談話內容。該處理器產(chǎn)品線將由雙核和四核產(chǎn)品組成,覆蓋桌面電腦和筆記本電腦。 Ivy Bridge是一個代號,用于現(xiàn)有Sandy Bridge芯片的22納米微縮版芯片,這款新型的芯片與Sandy Bridge的基礎架構相同,但有一些小的
- 關鍵字: 英特爾 處理器
ARM與TSMC完成ARM Cortex-A15設計定案
- 英商ARM公司與TSMC18日共同宣布,已順利完成首件采用20納米工藝技術生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設計定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構完成的20納米設計生態(tài)環(huán)境,雙方花費六個月的時間即完成從緩存器轉換階層(RTL)到產(chǎn)品設計定案的整個設計過程。
- 關鍵字: ARM 處理器 ARM Cortex-A15
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