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新思科技助力Banias Labs更快實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)SoC一次性流片成功

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其112G以太網(wǎng)PHY IP和業(yè)界領(lǐng)先的EDA解決方案成功協(xié)助Banias Labs實現(xiàn)光學DSP SoC設(shè)計的一次性流片成功。2021年，Banias Labs采用了新思科技的IP，以充分利用該IP在低延遲、傳輸長度靈活性、以及在5納米工藝技術(shù)上的成熟度等方面的技術(shù)優(yōu)勢。基于此，新思科技為Banias Labs提供了包括布線可行性研究、封裝基板指南、信號和電源完整性模型以及詳盡的串擾分析等在內(nèi)的全面I
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貿(mào)澤開售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC

2023年5月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內(nèi)核，最大工作頻率為97.5MHz，支持智能電表、街道照明、配電自動化和工業(yè)應(yīng)用的遠程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能為安全物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備提供可靠連接。貿(mào)澤所供
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Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座

帶您了解無線協(xié)議技術(shù)最新進展，助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)中國，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座，旨在幫助開發(fā)人員了解無線技術(shù)的最新進展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)。作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無線產(chǎn)品組合的同時，也十分注重與開發(fā)者分享技術(shù)和實踐，共同推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅(qū)動程序

是第一家在Click boards?開發(fā)版上將mikroSDK Click驅(qū)動程序集成到自己的軟件開發(fā)環(huán)境中的IC供應(yīng)商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標準的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應(yīng)商。這是通過在MIKROE的Ge
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Airspace World 2023,羅德與施瓦茨推出基于無人機的分析儀,用于高效的ATC空中導(dǎo)航信號檢測

羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S公司”）在2023年3月8日至10日舉辦的Airspace World 2023上推出了R&SEVSD1000 VHF/UHF導(dǎo)航/無人機分析儀。該分析儀可對地面導(dǎo)航和通信系統(tǒng)進行準確和高效的基于無人機平臺的檢測，同時具有客戶需要的準確性和測量可重復(fù)性。圖：R&S EVSD1000專門設(shè)計了一個安裝適配器，用于安裝到中型無人機上。(來源：羅德與施瓦茨）。民用航空需要準確可靠的導(dǎo)航系統(tǒng)，以優(yōu)化空中交通管制（ATC），確保基本的公共安全，減少飛機風險、延誤
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益登科技代理ArkX Labs非接觸式語音解決方案

中國，北京-2023年3月22日-由先進遠場語音捕獲及識別技術(shù)的卓越供貨商ArkX Laboratories(以下稱ArkX Labs)與益登科技合作，擴展其全球銷售網(wǎng)絡(luò)。益登科技總部位于臺北，為ArkX Labs在大中華區(qū)、韓國、新加坡、馬來西亞、泰國、越南及印度地區(qū)銷售其生產(chǎn)就緒的EveryWord?非接觸式語音技術(shù)產(chǎn)品系列。ArkX Labs渠道業(yè)務(wù)副總裁Tom Huffman表示：“我們歡迎益登科技加入ArkX Labs的銷售網(wǎng)絡(luò)，益登深厚的技術(shù)專長及經(jīng)驗豐富的管理團隊，是我們先進語音捕獲及控制產(chǎn)
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Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU，降低開發(fā)成本和復(fù)雜性

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），這是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的產(chǎn)品，可以提高設(shè)計靈活性，同時降低成本和復(fù)雜性。全新的BB50 MCU也進一步擴展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列，為嵌入式應(yīng)用開發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產(chǎn)品專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標準#2鉛筆的寬度
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Silicon Labs宣布推出適用于極小型設(shè)備的新型藍牙SoC

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列藍牙片上系統(tǒng)（SoC），包括用于藍牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27，該SoC是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備設(shè)計的新型集成電路系列產(chǎn)品。xG27系列專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標準#2鉛筆的寬度）。可為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無線連接，使得xG27片
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ADI攜智能解決方案亮相embedded world 2023，助力加快實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展

中國，北京 — 2023年3月13日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)即將亮相于3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的2023年國際嵌入式展(embedded world)，歡迎蒞臨4A展館360號展位，參觀了解ADI的技術(shù)如何讓工業(yè)自動化、智能樓宇、汽車、可持續(xù)能源和數(shù)字醫(yī)療健康等應(yīng)用中的系統(tǒng)變得更加智能。當前，各種關(guān)鍵應(yīng)用越來越需要更先進的智能技術(shù)解決方案，以構(gòu)建更可持續(xù)的工業(yè)自動化、更智能的移動出行、更清潔的能源電網(wǎng)以及可挽救生命的醫(yī)療健康系統(tǒng)。由此
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瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款A(yù)I方案

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場演示人工智能（AI）和機器學習（ML）運行，由此展示瑞薩電子在應(yīng)用Cortex-M85內(nèi)核和Arm Helium技術(shù)于AI/ML的豐富經(jīng)驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會1號廳234號瑞薩展臺（1-234）進行。在2022年度Embedded World展會，瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
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安森美將在德國國際嵌入式展(Embedded World)展示可持續(xù)的創(chuàng)新

領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi），將在德國國際嵌入式展(Embedded World)展示其最新的可持續(xù)創(chuàng)新技術(shù)。Embedded World是開發(fā)人員、系統(tǒng)架構(gòu)師、產(chǎn)品經(jīng)理和技術(shù)管理人員必到的行業(yè)盛會，將于2023年3月14日至16日在德國紐倫堡展覽中心舉行，安森美的展臺位于4A館260號展位。今年Embedded World以“嵌入式、負責任和可持續(xù)(embedded, responsible and sustainable)”為主題，其理念與安森美高度契合。安森美的展臺將分為5大
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Cincoze德承強勢登場Embedded World 2023

強固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze 德承，2023年3月14-16日將于德國紐倫堡Embedded World 2023 (Hall 1, Booth No.: 1-260)隆重登場。本次展示的主軸鎖定「全方位的嵌入式運算解決方案」，以4大展區(qū)真實呈現(xiàn)德承針對工業(yè)現(xiàn)場端多元化的應(yīng)用所打造的產(chǎn)品解決方案。「強固型嵌入式電腦專區(qū)」陳列一系列專為嚴苛的工業(yè)環(huán)境提供邊緣運算的嵌入式電腦?;「工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)」則演示在HMI應(yīng)用中所需要的顯示與運算方案?;「嵌入式&nbs
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提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
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Astera Labs推出云規(guī)模互操作實驗室,實現(xiàn)大規(guī)模無縫部署CXL解決方案

心部署CXL附加內(nèi)存先進的專用連接解決方案公司Astera?Labs（Astera Labs）近日宣布，擴展其云規(guī)模互操作實驗室(Cloud-Scale Interop Lab)，支持Leo內(nèi)存連接平臺(Leo Memory Connectivity Platform)與不斷成長的生態(tài)系統(tǒng)之間實現(xiàn)強大的互操作性測試，該生態(tài)系統(tǒng)包括領(lǐng)先CXL為基礎(chǔ)的CPU、內(nèi)存模塊和操作系統(tǒng)。Astera Labs首席產(chǎn)品官Casey Morrison表示：“Compute Express Link?（CXL?）
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貿(mào)澤開售Silicon Labs系列2無線SoC 提供未來物聯(lián)網(wǎng)所需的無線連接

2023年2月2日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs BG24和MG24系列2無線片上系統(tǒng) (SoC) 器件。該系列產(chǎn)品是支持2.4GHz射頻的低功耗無線SoC，配備AI/ML硬件加速器，為使用Matter、OpenThread和Zigbee協(xié)議的網(wǎng)狀物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無線連接提供了理想的解決方案。這些無線SoC新品支持多種智能家居、照明和樓宇自動化應(yīng)用，包括網(wǎng)關(guān)和集線器、傳感器、定位服務(wù)和預(yù)測性維
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