華為即將發布Mate 40系列旗艦,除此之外,今年下半年還有望推出新一代折疊屏手機。8月11日消息,博主TechConfigurations基于華為折疊屏手機專利繪制了Mate X2的渲染圖。業內人士@Ross Young分享了該渲染圖并表示Mate X2與專利圖沒有太大差別,表明Mate X2的設計與渲染圖比較接近了。專利如渲染圖所示,Mate X2采用內折疊設計,屏幕側面有攝像頭模組,同時負責收納手寫筆。值得注意的是,攝像頭模組下方有一塊副屏,可以顯示時間、天氣等相關信息。而且渲染圖顯示,在半折疊狀態
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華為 Mate X2
雖然折疊屏手機不是目前智能手機的主流消費對象,但不排除該方案將成為往后智能手機發展的方向,因此包括三星、華為等手機巨頭都在不斷迭代自己新的折疊屏手機。繼日前三星推出了第二代折疊屏手機Galaxy Z Flip 5G候,近日華為的第二代折疊屏手機Mate X2也開始得到不少曝光。現在有最新消息,近日DSCC首席分析師Ross Young透露,華為第二代折疊屏手機Mate X2將放棄此前的外翻式折疊屏設計,轉而采用書本式的內折疊柔性屏方案,顯示面板由三星和京東方供應,但并未采用UTG超薄屏下玻璃覆蓋,相關專利
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華為 Mate X2 折疊屏 手機 手寫筆
8月10日消息,業內人士@Ross Young推特爆料,Mate X2的屏幕尺寸為8.03英寸,強調是內折疊設計而不是外折疊。雖然Mate X和Mate Xs都是外折疊方案,但是華為也在考慮內折疊設計。此前華為曾提交申請了一項關于折疊屏手機的專利,專利中展示了華為內折疊的思路。如圖所示,華為可折疊手機專利顯示這是一款內折疊設計的機型,除了內折疊這個特征之外,它還擁有一個副屏。從@Ross Young的爆料來看,如果Mate X2的屏幕尺寸為8.03英寸的話,那么其三圍尺寸預計與Mate Xs相差不會很大,
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華為 Mate X2
7月9日消息,據外媒報道,美國當地時間周三,高通發布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus,旨在將游戲和人工智能(AI)應用程序的性能提高近10%。驍龍865
Plus在標準驍龍865的基礎上有三個關鍵改進:1)Kryo 585
CPU的時鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz,比標準驍龍865高出10%;2)Adreno 650
GPU提供的圖形渲染速度提高10%;3)為高通FastConnect
6900連接套件增加了新的兼容性,該套件支持高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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高通 驍龍 865 Plus
長期關注蘋果公司相關產業鏈的分析師郭明錤(Mig Chi Kuo)稱,蘋果可能會將低價手機iPhone SE的更大屏幕版本(或許叫iPhone SE Plus)推遲到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份報告中表示,蘋果正在研發一款將于2021年上半年發布的“iPhone SE Plus”,但現在他認為蘋果“可能會”將這款新機型推遲到2021年晚些時候發布。“我們在之前的一份報告中預測,蘋果將在1h21(21年上半年)推出新的?iPhone?。然而現在,我們預計蘋果可能會將新機型從1h21推遲到2h21“根
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iPhone SE Plus
說起安卓生態的問題,相信大家最頭疼的就是各種混亂的消息推送,特別是在國內,不同廠商、不同系統、不同應用各行其是,都恨不得霸占用戶手機,大大影響了使用體驗,也導致功耗發熱大大增加,縮短了續航時間。2017年10月,致力于凈化安卓系統推送的統一推送聯盟正式成立,涵蓋終端廠商、互聯網廠商、通信運營商、通信機構、軟件廠商等近百家企業,華為、榮耀、OPPO、realme、一加、中興、三星、vivo、iQOO、小米、Redmi等品牌都已陸續完成適配。3月16日,泰爾終端實驗室宣布,已經使用OPPO Find X2機型
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安卓 推送 統一推送聯盟 OPPO Find X2
這些天,AG工藝成為了Redmi、一加、OPPO等廠商所共同討論的話題之一。此前,一加產品副總裁張璇(微博賬號@酸數碼)對于AG工藝有過以下解讀:AG工藝的成本很高。AG工藝特殊膜片成本應該比線性馬達+雙揚聲器都貴,但這些在互聯網傳播上又處于弱勢。對于追求細節和精致的廠商壓力是非常大的。相比成本PK式的產品定義方式,這種選擇甚至是非理性的。3月6日消息,日前OPPO副總裁沈義人透露:在曲面玻璃上做AG成本更高,外觀上很多的投入的確是“說不出來”的價值感,但是到手一看一摸騙不了人,旗艦機的價值感很多時候在工
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OPPO Find X2 AG
近期關于新機OPPO Find X2相關爆料層出不窮,日前外媒確認兩款型號為CPH2025和CPH2023的OPPO智能手機已通過泰國NBTC(國家廣播和電信委員會)認證。根據NBTC數據庫官方認證列表可以確認型號為CPH2023的機型就是一直被爆料提到的OPPO Find X2,除此之外還會有一款型號為CPH2025的機型Find X2 Pro,此前的爆料中卻很少提及這款產品。目前OPPO Find X2系列詳盡的參數信息還沒有公布,但綜合已知爆料信息可以確認,這兩款新機都將搭載高通驍龍865、搭配X5
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OPPO、Find X2
據外媒報道,英國互聯汽車數據初創公司wejo發布了Neutral Server Plus(中立服務器Plus),并宣布與戴姆勒進行合作。戴姆勒是首家從此項服務中受益的汽車制造商。wejo在互聯汽車數據市場頗具優勢,僅在美國,其平臺就有超過1000萬輛汽車,此次合作將擴大該公司在歐洲的數據采集能力。
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Wejo Neutral Server Plus 戴姆勒
據外媒報道,英國互聯汽車數據初創公司wejo發布了Neutral Server Plus(中立服務器Plus),并宣布與戴姆勒進行合作。戴姆勒是首家從此項服務中受益的汽車制造商。wejo在互聯汽車數據市場頗具優勢,僅在美國,其平臺就有超過1000萬輛汽車,此次合作將擴大該公司在歐洲的數據采集能力。
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Wejo Neutral Server Plus 戴姆勒
今天, AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單,紫光展銳虎賁T710躍居榜首,總分達到了28097,遠遠超過了高通新發布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯邦理工學院推出的AI性能測試榜單,對各大芯片的AI性能有較為專業的測評方式,能夠讓廣大消費者更加量化的感受到AI性能。評測包括圖像分類、人臉識別、圖像超分辨率以及圖像增強、分割、去模糊在內的九項測試,測試結果對AI體驗有直接意義。從公布的排行數據看到,紫光展銳虎賁T710遙遙領先。事實上,今年4月份,
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紫光展銳虎賁T710 驍龍855 plus AI benchmark 蘇黎世聯邦理工學院
高通今晚正式發布驍龍855 Plus處理器,CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz(幅度4%)、Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz(幅度15%),其它基本不變。看起來,驍龍855 Plus就是“雞血版”驍龍855,類似于驍龍850之于驍龍845、驍龍821之于驍龍820。按照高通的說法,驍龍855 Plus目標游戲手機和那些準備接入5G的設備,下半年商用。隨后,華碩跟進表示,將成為首家使用驍龍855 Plus芯片的廠商。經查,ROG玩家國度官微也確認,定于7月2
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華碩 ROG 驍龍855 Plus
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