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x2 plus 文章 最新資訊

消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息，三星正在開發一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道，這款頭顯預計在今年下半年亮相，基于高通最近發布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數信息如下：價格據悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產量為 3 萬臺，主要“瞄準 1000 美元（IT之家備注：當前約 7160 元人民幣）區間市場”，但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋果的Vision Pr
  • 關鍵字： 三星  蘋果 Vision Pro  競品  XR2 Plus Gen 2  

Crucial英睿達P3 Plus SSD:高性價比存儲擴容方案

  • 一部4K電影就將筆記本的存儲空間占去了30%以上;《極限競速:地平線5》的游戲文件直接將近150G空間標紅;視頻素材、工程文件持續導入,電腦里都快裝不下了,剪輯時中甚至提示“空間不夠”…面對超高清視頻、大型游戲、影像及3D內容創作等更高負載需求,處理器、顯卡、內存都能做到從容不迫,卻沒想到存儲也有成為瓶頸的一天。特別是輕薄本、游戲本用戶,在使用過程中更容易遇到空間不足的情況,或者頻繁進行數據本地云端備份、遷移。若是遇到突發情況,需要導入大量數據時,更是捉襟見肘。所以對于有內容創作、游戲需求的用戶,在購買筆
  • 關鍵字： Crucial  英睿達  P3 Plus  SSD  

iPhone 14 Plus銷量慘淡，蘋果明年將重新劃分其功能和價格

  • IT之家 12 月 20 日消息，援引國外科技媒體 DigiTimes 報道，蘋果主要代工廠和碩今年 11 月度的營收慘淡。除了消費電子行業進入傳統淡季之外，另一個重要原因就是消費者對 iPhone 14 Plus 機型缺乏興趣，導致銷量明顯下降。在這篇付費文章中，DigiTimes 認為蘋果在明年推出的 iPhone 15 機型中可能會重新考慮機型組合，重新分配標準機型和 Pro 機型之間的性能差異，重新劃分它們之間的價格，不排除對 iPhone 15 Plus 進行重大調整的可能。IT之家了解到，在文
  • 關鍵字： iPhone 14 Plus  蘋果  

英睿達P3 Plus 1TB上手體驗：PCIe 4.0 M.2 SSD性價之選

  • 隨著 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺上的引入，消費級 M.2 固態存儲市場也正經歷著從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉型的關鍵時期。此前，我們已經體驗過高端的英睿達 P5 / P5 Plus 型號，兩者在 PCIe 3.0 / 4.0 產品線中都極具代表性。但是對于想要淺嘗一下 PCIe 4.0 固態的 PC / PS5 玩家們來說，品質與性價比仍是其更為關注的兩大因素。【1 開箱介紹】本文要為大家介紹的，就是近期開售的英睿達（Crucial）P3
  • 關鍵字： 英睿達  P3 Plus  1TB  PCIe 4.0  SSD  

iPhone 14/14 Plus發布799美元起，影像升級支持衛星通信

  • 網易手機訊，2022年9月8日消息，蘋果秋季新品發布會如期而至，在快速介紹完Apple Watch系列新品以及新的AirPods Pro耳機之后，最受關注的iPhone 14系列新機終于來了。首先介紹的就是兩款標準版iPhone 14新機--6.1英寸iPhone 14以及6.7英寸的iPhone 14 Plus，海外售價799美元起。從產品設計上來看，iPhone 14以及iPhone 14 Plus這兩款新機除了屏幕大小尺寸的區別，在其他體驗方面保持一致，整體造型設計上跟上代13區別并不大。
  • 關鍵字： iPhone 14/14 Plus  799美元  影像升級  衛星通信  

時隔5年Plus機型回歸 iPhone 14 Max被曝將改為iPhone 14 Plus

  • 9月6日消息，在蘋果秋季新品發布會即將召開之際，有傳言稱蘋果將把較大的iPhone 14機型命名為“iPhone 14 Plus”，而不是“iPhone 14 Max”。這意味著，時隔五年后，Plus機型回歸，蘋果上次使用這種命名方式還是2017年推出iPhone 8 Plus。周一，爆料人Majin Bu曬出了iPhone 14系列官方保護殼上架的照片。他同時聲稱，iPhone 14 Max大概率不存在，而是會被稱為iPhone 14 Plus，他對此有99%的把握。不過，今年體型最
  • 關鍵字： Plus機型  Phone 14 Max  iPhone 14 Plus  

佳能發售半導體光刻機解決方案平臺“Lithography Plus”

  • 佳能將于2022年9月5日起發售解決方案平臺“Lithography Plus１”服務（以下簡稱“Lithography Plus”），該系統匯聚佳能在半導體制造領域超過50年的技術積淀，以包括曝光工藝在內的海量半導體制造數據為支持，在提升設備維護運轉率的同時，能夠實現半導體制造工藝的優化。?佳能陸續推出了具有高處理性能的KrF光刻機和支持多種設備的i線光刻機等一系列產品，多年來一直積極地為購置佳能光刻機的客戶提供技術支持?！癓ithography Plus”通過綜合運用技術經驗與數據積累，在實
  • 關鍵字： 佳能  半導體光刻機  Lithography Plus  

基于NXP i.MX8M PLUS結合FaceMe?的AI人臉辨識解決方案

  • 現在全球最流行的話題，一個是5G，另一個則是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟，最廣泛的運用，則是”人臉識別”。做到AI人臉識別，已經不是很特別的技術了。現在大家比的AI人臉識別的功能：1. 人臉識別的準確性2. 人臉識別的實際運用3. 人臉識別的速度首先，人臉識別的準確性部分；Cyberlink 提供了AI人臉辨識技術” FaceMe?”，其準確性為AI人臉辨識生態系的領導者。在美國國家標準暨技術研究院（NIST）的報告中，Cyberlink的FaceMe?
  • 關鍵字： NX  Pi.mx8m plus  FaceMe  NPU  ISP  

康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構部署

  • 德國康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機模塊已在Arm發起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認證。該項目旨在構建一個全面、安全的標準體系，并提供類似于應用商店的云原生軟件體驗：只需點擊幾下，即可輕松下載、安裝和運行。 這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項認證，OEM廠商因此得以將自己的應用匯出和部署到經過Cassini認證的整個Arm生態系統，減少開發步驟，縮短上市時間。經Cassini Syste
  • 關鍵字： 康佳特  i.MX 8M Plus  處理器  Arm  

高通發布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市

  • 　　高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G?！　咄ǖ挠媱?，這批新品預計會在今年第四季晚些時候上市?！　∧壳癏MD Global已表示諾基亞會采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會推出基于驍龍695的新品，而且后者也會有搭載驍龍778G+的新機。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機?！　◎旪?78G Plus 5G移動平臺是驍龍778G的后續產品，具有更高的GPU和CPU性能
  • 關鍵字： 高通  驍龍778G Plus 5G  695 5G  480 Plus 5G  680 4G  

大幅縮減設計進程 Cadence新設備為硬件仿真驗證提速

  • 當前隨著國內IC設計產業越來越受關注，短時間內涌現出海量的IC設計初創企業，對這些初創或者正在快速成長的IC設計企業來說，如何盡可能縮短設計進程，加速設計上市時間是一個不可回避的關鍵點。作為當下幾乎已經占據IC設計近60%工作量的仿真與驗證環節，如果能夠借助先進的工具大幅縮短這個過程所需的時間，那么將為諸多IC設計企業的產品成功增添重要的砝碼。 為了更好地提升IC設計客戶的仿真與驗證效率，三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗證工具，希望盡可能將該環節的時間大幅壓縮，其中Cadence選擇推出下一代
  • 關鍵字： Cadence  Palladium Z2  Protium X2  仿真驗證  

比驍龍888更強！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus

  • 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報道稱三星預計在6月份發布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925，性能表現有望超過驍龍888的Adreno
  • 關鍵字： 三星  Galaxy Z Fold 3  驍龍888 Plus  

500萬人預約搶華為Mate X2 發售后被秒搶光

  • 　　就在剛剛，華為最新一代折疊屏旗艦機--華為Mate X2于今日上午10點08分正式全網首銷，由于首批貨源的稀缺性再加上產品本身確實也足夠有吸引力，華為Mate X2全網累計有超500萬人預約搶購（僅華為VMALL官方商城就有超350萬人預約）。而等真正開始發售的時候，毫無懸念果然是讀秒被搶光。　　整體來看，這代華為Mate X2相比前兩代產品可謂軟硬件全面升級，首先折疊屏形態上改用內折后確實更加務實可靠，而麒麟9000芯片和5000萬像素超感知徠卡四攝等強力加持，綜合表現體驗已經完全可以與三星同級別產
  • 關鍵字： 華為  Mate X2    

華為手機4月份全面升級鴻蒙OS，Mate X2成首批

  • 2月22日消息，華為今天晚上發布了新一代折疊屏旗艦Mate X2。發布會上，余承東宣布今年4月份開始，華為旗艦手機可持續升級HarmonyOS，華為Mate X2將首批升級。2019年華為開發者大會，首次發布了鴻蒙OS，并公布了鴻蒙OS的路線發展圖；2020年華為如期將鴻蒙OS升級為2.0；2020年12月份，華為發布了鴻蒙OS 2.0手機開發者Beta版本。2020年9月份華為開發者大會上，余承東就曾透露，鴻蒙OS 2.0將面向開發者Beta版本，9月10日起面向大屏、手表、車機發布，12月面向手機發布
  • 關鍵字： 華為  鴻蒙OS  Mate X2  

臺積電宣布2023年投產3nm Plus工藝：蘋果首發

  • 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋(當然取消優惠也攔不住)，今年已經量產5nm工藝，而接下來的重大節點就是3nm，早已宣布會在2022年投入規模量產。今天，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強版，命名為“3nm Plus”，首發客戶是蘋果。如果蘋果繼續一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會是“A17”。臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。按照臺積電的說法，3nm工藝相比于5nm可帶來最
  • 關鍵字： 臺積電  3nm Plus  蘋果  
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