xbox series x 芯片 文章 最新資訊
芯片商價格戰(zhàn)拉動智能手機(jī)成本跌穿200元
- 近日有消息稱，因競爭對手高通、展訊面向低端市場的新產(chǎn)品即將上市，加上中國大陸國慶長假過后，客戶端拉貨趨緩，臺灣芯片商聯(lián)發(fā)科(MTK)啟動降價措施。降價產(chǎn)品主要以目前銷售的主力產(chǎn)品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右。對此，聯(lián)發(fā)科中國公關(guān)總監(jiān)王香惠接受南都記者采訪時表示，“公司內(nèi)部沒有這方面的信息，這只是市場上的傳聞。”但她并沒有正面否認(rèn)這則傳聞的真實(shí)性。 在芯片商價格戰(zhàn)拉動下，近來甚至有消息稱，通過展訊的6820智能手機(jī)芯片方案，甚至能做出成本
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 智能手機(jī) 芯片
IBM芯片技術(shù)研發(fā)獲新突破:碳納米管體積小
- 據(jù)國外媒體報道，IBM近日表示，該公司位于美國紐約州約克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科學(xué)家們已在碳納米芯片研究方面取得重大進(jìn)展。科學(xué)家們將碳納米管安裝到一塊硅片上，以創(chuàng)造出一塊有1萬個晶體管工作的混合芯片。而這一數(shù)字是傳統(tǒng)硅晶體管數(shù)量上限的100倍左右。 據(jù)悉，碳納米晶體管除了體積小之外，導(dǎo)電性能也很優(yōu)越。在該技術(shù)下生產(chǎn)出來的芯片性能將獲得巨大的提升。不過，由于該技術(shù)尚未成熟，預(yù)計(jì)至少十年之后才能用于商業(yè)生產(chǎn)。 在芯片領(lǐng)域，近些年來研究者們越來越擔(dān)憂
- 關(guān)鍵字： IBM 芯片 碳納米
ARM發(fā)布新一代64位芯片架構(gòu)：2014年出貨
- 北京時間10月31日早間消息，英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二推出新一代芯片設(shè)計(jì)，既可以用于未來的智能手機(jī)，也可以提供低能耗服務(wù)器解決方案。 ARM的技術(shù)已經(jīng)被蘋果iPhone 5和三星Galaxy S III等眾多移動設(shè)備采用。該公司表示，最新的計(jì)劃是以同樣的能耗，將當(dāng)前的處理能力提升兩倍。 ARM表示，使用64位架構(gòu)的新芯片較現(xiàn)有的32位有所提升，這些芯片更適合處理器使用，但同時也可以節(jié)約能耗。 ARM架構(gòu)芯片已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦行業(yè)。該公司正在推廣一種新興趨勢：使用體積
- 關(guān)鍵字： ARM 芯片 架構(gòu)
連接器朝微小化和片式化發(fā)展
- 近年來，中國連接器市場需求一直保持著高速增長的局面，新材料、新技術(shù)的出現(xiàn)也是極大推動了行業(yè)應(yīng)用水平的提高，目前連接器市場發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在一下幾個方面： 1、連接器體積和外形尺寸已逐漸向微小化和片式化發(fā)展。 2、圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。 3、半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各種連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動力。 4、目前市場盲目的配型技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接器產(chǎn)品，這種產(chǎn)品叫推入式連接器，目
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 連接器 芯片
英特爾開發(fā)48核智能手機(jī)平板電腦芯片
- 英特爾研究人員在開發(fā)面向智能手機(jī)和平板電腦的48核芯片，但距離真正上市銷售可能還需要5至10年時間。英特爾實(shí)驗(yàn)室科學(xué)家恩瑞克·赫雷羅(Enric Herrero)說，目前，他們已經(jīng)開發(fā)了一款48核芯片原型，能在不同內(nèi)核上運(yùn)行不同應(yīng)用。 目前小型移動設(shè)備配置多核芯片，但通常是雙核，至多是四核芯片，集成數(shù)個圖形處理內(nèi)核。在小型移動設(shè)備中配置48核芯片將提供許多新的可能性。 研究人員在研究如何充分利用在一款設(shè)備中的如此多內(nèi)核的計(jì)算能力。赫雷羅說，“單核芯片依次完成多項(xiàng)任務(wù)，在多核芯片上，多個應(yīng)用
- 關(guān)鍵字： 英特爾 芯片
分析稱微軟Surface注定失敗：應(yīng)重點(diǎn)發(fā)展Xbox
- 最近幾大科技公司先后發(fā)布了一系列新產(chǎn)品，其中最為引人注目的要數(shù)科技界兩大巨頭蘋果和微軟。作為新興的智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)導(dǎo)者，蘋果剛剛推出了iPhone 5和iPad mini，而昔日的領(lǐng)導(dǎo)者微軟則試圖將新的平板電腦產(chǎn)品、操作系統(tǒng)和辦公套件作為公司未來發(fā)展的引擎。 但微軟這一舉動似乎注定了要失敗。 Surface似乎注定會失敗 回顧智能手機(jī)的發(fā)展歷程可以看出蘋果是在人們對智能手機(jī)基本沒有概念的時候創(chuàng)造了這個市場，但如今用戶已經(jīng)對智能手機(jī)和平板電腦應(yīng)該具備怎樣的功能有了自己的認(rèn)識，對微軟
- 關(guān)鍵字： 微軟 Surface Xbox
智能手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌
- 美國市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，德州儀器在智能手機(jī)芯片市場上的份額一直穩(wěn)居市場前列。德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點(diǎn)從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場，包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。 德州儀器的突然退出，是競爭加劇的“主動抉擇”，還是無力投資的“被動出局”?種種跡象，預(yù)示智能手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌。 德州儀器率先撤退 “不玩了” “物競天擇，適者生存”不只是生物進(jìn)化的法則，也是企業(yè)市場競爭的基本規(guī)律。在智
- 關(guān)鍵字： 智能手機(jī) 芯片
為什么下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施需要智能芯片
- LSI公司高級副總裁兼網(wǎng)絡(luò)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理吉姆middot;安德遜(Jim Anderson)在美國《網(wǎng)絡(luò)世界》網(wǎng)站上撰文指出，考慮到數(shù)據(jù)通信流量的爆炸式增長，摩爾定律不足以跟上更快的網(wǎng)絡(luò)速度需求的步伐。因此，需要更智
- 關(guān)鍵字： 智能 芯片 需要 基礎(chǔ)設(shè)施 下一代 網(wǎng)絡(luò) 為什么
微軟將發(fā)布SmartGlass 連接Xbox與Windows設(shè)備
- 微軟今天將發(fā)布連接Xbox游戲機(jī)和多種設(shè)備的新產(chǎn)品，其中包括SmartGlass應(yīng)用程序以及一些內(nèi)容方面的合作。這些產(chǎn)品是為了幫助智能手機(jī)和運(yùn)行微軟最新操作系統(tǒng)的平板電腦充當(dāng)Xbox游戲和其他服務(wù)的第二屏幕。 微軟在移動設(shè)備領(lǐng)域有宏偉的計(jì)劃，除本周五即將發(fā)布的Windows 8外，它在客廳領(lǐng)域也有進(jìn)一步的舉動。微軟高級營銷總監(jiān)何塞·皮尼羅(Jose Pinero)說，“我們希望無縫連接設(shè)備”，無論它們是否采用微軟的軟件。 如果能成功銜接各種迥然不同的設(shè)備，微軟又可獲得一項(xiàng)超越蘋果的優(yōu)勢。蘋
- 關(guān)鍵字： SmartGlass Xbox Windows
德州儀器第四季度營收預(yù)測低于市場預(yù)期
- 據(jù)路透社報道，受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境致使芯片需求下降影響，德州儀器第三季度營收呈現(xiàn)下滑。該公司預(yù)計(jì)，由于各類企業(yè)客戶需求均趨軟，其第四季度業(yè)績將更加疲軟。 該美國芯片廠商稱，今年這個時候客戶訂購的芯片比預(yù)期要少，原因是他們?yōu)榻K端市場需求疲軟感到擔(dān)憂。該公司指出，中國和歐洲的汽車企業(yè)客戶訂購量減少，包括打印機(jī)等外圍設(shè)備在內(nèi)的電腦行業(yè)非常低迷，無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場需求也處于放緩。 德州儀器首席財務(wù)官凱文·馬奇(Kevin March)周一接受采訪時表示，“整體來看，我們注意到客戶都非常謹(jǐn)慎地對待自己的庫存
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 芯片
xbox series x 芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條xbox series x 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對xbox series x 芯片的理解，并與今后在此搜索xbox series x 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對xbox series x 芯片的理解，并與今后在此搜索xbox series x 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
xbox series x 芯片電路
xbox series x 芯片相關(guān)帖子
xbox series x 芯片資料下載
xbox series x 芯片專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473