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- 隨著移動互聯網的持續發展以及物聯網的高速增長,移動寬帶技術不斷向前演進。移動寬帶技術的發展刺激了MBB流量的激增。2014年上半年,全球移動用戶連 接數預計將達到70億,覆蓋全球96%以上的人口,其中3G和4G移動用戶連接數之和也將達到24億,占據全球總量的三分之一以上。這些數據表明MBB業 務正在快速增長。
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移動通信 天線技術 創新 3D-MIMO 波束智能賦型
- DIGITIMES Research觀察,2D NANDFlash制程在物理限制下難度加劇,透過3DNAND Flash制程,無論是效能及儲存容量提升上都有突破性的改善。 3D NAND Flash可謂為摩爾定律在半導體內存領域延伸的一項重要技術。
3D NAND Flash依存儲元件儲存機制可分浮動閘極(Floating Gate;FG)及電荷缺陷儲存(Charge Trap;CT);依不同堆棧結構技術又可分為BiCS、P-BiCS、TCAT、VG-NAND Flash、DC-SF、S-SCG
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摩爾定律 3D NAND
- 三星電子周二宣布,位在首爾南方的新芯片廠施工進度順利,將如期于 2017 上半年投產。
三星新芯片廠于 2015 年動土,共投入 15.6 萬億韓元(約 144 億美元)建廠,為三星史上最大單一產線投資項目。據三星表示,新廠第一階段施工目前已完成九成。
新芯片廠主要用于生產高容量 3D 立體 NAND 快閃存儲器。快閃存儲器可取代傳統硬盤,并廣泛應用于數碼相機、智能手機與其他 USB 界面儲存設備。
市調機構 DRAMeXchange 日前指出,三星穩坐去年第四季 NAND 快閃存儲
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三星 3D NAND
- “首屆IC咖啡國際智慧科技產業峰會”于2017年1月14日在上海召開,長江存儲集團公司CEO楊士寧介紹了對存儲器市場的看法,及選擇3D NAND閃存作為主打產品的戰略思考。
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存儲器 3D NAND DRAM 20170203
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首先看外觀,可以發現底部從左到右依次有:4個USB3.0接口,千兆以太網接口、電源接口、Mini DisplayPort端口、SD卡插槽和3.5毫米音頻插孔。
底部的揚聲器覆蓋網罩
正面 有一系列傳感器,包括用于面部識別登陸的攝像頭、紅外投影儀、500萬像素的攝像頭,兩個麥克風。
說完外表,現在來看內心,將 微軟Surface Studio放倒,看到底部和背部都有拆解的途徑
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微軟 Surface Studio
- 據海外媒體報道,傳三星電子于2017~2018年,將大舉追加投資西安3D NAND Flash廠,業界人士預估共將投資約5兆韓元(約43.5億美元),以迎接存儲器市場史上最大需求熱潮。
Chosun Biz日前引述業界消息指出,三星與大陸政府正針對西安廠第二期投資進行商議,2017年三星可望與西安市簽署第二期投資及相關合作備忘錄。三星于2012年開始在西安廠的第一期投資與現在的第二期投資,皆用于打造3D NAND Flash生產所需設備及人力費用。
三星目前只使用西安廠腹地約34萬坪中的2
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三星 3D NAND
- 微軟近日發布了全新的一體電腦Surface Studio,賺足了眼球。在發布會之前,《Fast Company》記者Mark Sullivan獨家采訪了微軟硬件副總裁Panos Panay,從他口中了解到了Surface Studio的研發思路。 以下是采訪稿全文: “靠上去!" 微軟硬件副總裁Panos Panay指著該公司最新的Surface設備對我說道。“靠上去!”他重復說了一遍。 我不想這樣做——畢竟,在采訪中弄壞一
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微軟 Surface Studio
- 容量更大、價格更低、壽命更長、速度更快,新世代SSD產品的卓越價格性能比,預期將大幅拉近與傳統硬盤市場的規模差距,兩種儲存裝置已逐漸接近黃金交叉點,高速大容量SSD將成為各式系統設備及消費者的優先選擇。
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3D NAND SSD
- 3D并不是什么新技術,在消費電子領域已有廣泛的應用,但在汽車應用中卻處于起步階段,仍需要相關技術和解決方案有所突破。以汽車安全駕駛應用為
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車載 3D 安全駕駛
- 去年英特爾宣布了內存技術突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術,它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據稱會從根本上改變計算,但是現在傳出這一技術及其產品將被嚴重推遲發布。
根據英特爾自己的營銷材料顯示,3D XPoint技術不僅提升非易失性存儲器速度,而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設備體積顯著小于現有型號。英特爾當時宣稱這一新技術不僅僅是一些概念證明,而是準備在今年全面生產與推廣。不幸的是,現在看起來英特爾已經遇到麻煩,悄然大大推遲了3D XPoint技術和產品
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英特爾 3D XPoint
- 去年英特爾宣布了內存技術突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術,它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據稱會從根本上改變計算,但是現在傳出這一技術及其產品將被嚴重推遲發布。
根據英特爾自己的營銷材料顯示,3D XPoint技術不僅提升非易失性存儲器速度,而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設備體積顯著小于現有型號。英特爾當時宣稱這一新技術不僅僅是一些概念證明,而是準備在今年全面生產與推廣。不幸的是,現在看起來英特爾已經遇到麻煩,悄然大大推遲了3D XPoint技術和產品
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英特爾 3D XPoint
- 摘要:由于智能手機、SSD市場需求強烈,閃存、內存等存儲芯片最近都在漲價,這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發展半導體產業的規劃中,存儲芯片是最優先的,也是全國各地都爭著上馬的項目,其中國家級的存儲芯片基地在武漢,投資超過240億美元,之前是新芯科技主導,現在已經變成了紫光公司主導,預計2017年正式推出自主生產的3D NAND閃存,而且是32層堆棧的,起點不算低。
2015年中,國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市,由武漢新芯科技公司負責建設,今年3月份12寸晶圓廠正式動工,整個項目預
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SSD 3D NAND
- 由于智能手機、SSD市場需求強烈,閃存、內存等存儲芯片最近都在漲價,這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發展半導體產業的規劃中,存儲芯片是最優先的,也是全國各地都爭著上馬的項目,其中國家級的存儲芯片基地在武漢,投資超過240億美元,之前是新芯科技主導,現在已經變成了紫光公司主導,預計2017年正式推出自主生產的3D NAND閃存,而且是32層堆棧的,起點不算低。
2015年中,國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市,由武漢新芯科技公司負責建設,今年3月份12寸晶圓
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3D NAND
- YouTube上的科技頻道總不乏各種技術宅的奇思妙想,日前,一位名為“Mrwhosetheboss”發布了一則有趣的視頻,記錄了他將一臺智能手機打造成一臺3D全息投影儀的全過程。 下面就讓我們一起來見證一下奇跡發
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3D 全息投影儀 DIY
- 2016年9月27日-Silicon Labs(亦名“芯科科技”)發布了其屢獲殊榮的Simplicity Studio?軟件開發工具的重要更新。新版本Simplicity Studio對其軟件基礎架構進行了重新設計,提供更快速的下載以及更加容易的安裝和使用工具。更加直觀的用戶界面提升了整體的開發者體驗。作為針對 物聯網(IoT)可連接設備應用的業內最完整軟件工具集,Simplicity Studio是當前唯一廣泛支持8位和32位 微控制器(MCU)、多協議和多波段無線SoC、固
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Silicon Labs Simplicity Studio
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