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z-trak 3d apps studio 文章 最新資訊

長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產

  • 近日，長江存儲三期項目正在安裝巨型潔凈廠房設備，項目負責人透露，計劃今年建成投產。湖北省委書記王忠林來到長江存儲三期項目建設現場三期擴產與未來目標長江存儲成立于2016年7月，是我國存儲芯片制造領域的龍頭企業，主要為市場提供3D NAND閃存晶圓及顆粒，嵌入式存儲芯片以及消費級、企業級固態硬盤等產品和解決方案。2021年12月，長江存儲二期科技有限責任公司成立，注冊資本600億元。2025年9月，長存三期（武漢）集成電路有限責任公司成立，注冊資本達207.2億元?——?由長江存儲持股5
  • 關鍵字： 長江存儲  半導體  3D NAND  晶棧  Xtacking  

Material公司的電池為每個角落提供電力

  • 動力強勁的 F1 賽車、穿梭飛行的無人機、士兵的單兵背包、智能可穿戴設備，這些產品有著一個共同點：都需要電池供電。理想狀態下，電池能精準適配各類不規則的邊角、曲面與空隙，但如今的圓柱或方形電池電芯卻難以實現這一點。曾參與設計梅賽德斯 - AMG 馬石油車隊賽車、助力該車隊拿下七連冠的工程師 Gabe Elias，聯合創立了一家初創企業，推出電池 3D 打印技術 —— 可將電池直接打印在設備表面，填充各類設備和交通工具中的閑置空間。該公司近期與美國空軍簽下一份價值 125 萬美元、為期 18 個月的合同，旨
  • 關鍵字： Material  3D 打印  電池  

Metalens 提升顯微 3D 打印精度

  • 借助使“隱形斗篷”成為可能的光扭曲技術，科學家們開發出一種既能實現微觀細節又能實現高通量的新型3D打印技術。研究人員建議，他們的新技術有望實現復雜納米級結構的大規模生產。潛在應用包括藥物遞送和核聚變研究。目前，3D打印復雜微觀特征最精確的方法是雙光子光刻。該技術使用液態樹脂，只有當樹脂中的感光分子同時吸收兩個光子而非一個光子時才會凝固。 雙光子光刻技術使得體素——相當于像素的三維結構——體積僅幾十納米的器件成為可能。然而，雙光子光刻技術在大規模實際應用中被證明過于緩慢。這在很大程度上使其成為實驗
  • 關鍵字： 3D 打印  超構透鏡  超材料  雙光子光刻  

從硅到軟件：RoX AI Studio 推動軟件定義汽車設計

  • 軟件定義汽車（SDV）正在顛覆傳統的汽車設計。雖然車輛開發仍高度迭代，但行業正處于歷史性轉型的階段，制造商正在將曾經順序的硬件到軟件設計周期壓縮為更高效的軟件優先設計流程。這種所謂的左移方法體現在瑞薩采用數字工具和人工智能模型作為更廣泛數字化和軟件戰略的一部分，旨在加速設計和創新，同時優化研發效率。在汽車行業，這一演進主要由實際因素驅動，因為一輛典型車輛現在嵌入了超過1億行代碼。更嚴重的軟件依賴需要持續更新和部署、多供應商集成、大規模設計驗證，這反映了一個OEM外包更多軟件和芯片制造商提供平臺而非零件的生
  • 關鍵字： 軟件  RoX AI Studio  軟件定義汽車  瑞薩  

長江存儲對美國國防部、商務部發起訴訟

  • 據路透社消息，中國NAND閃存制造商長江存儲已就其被列入“實體清單”一事分別向美國國防部、美國商務部發起了訴訟。12月5日，長江存儲于美國華盛頓聯邦法院對美國防部提起訴訟，要求法官阻止國防部將公司列入所謂“涉軍名單”并撤銷這一認定。長江存儲成立于2016年7月，是國內專注于3D NAND閃存及存儲器解決方案的半導體集成電路廠商，旗下有零售存儲品牌致態。長江存儲以1600億元的估值成功入圍了胡潤研究院最新發布的《2025全球獨角獸榜》，位列中國十大獨角獸第9、全球第21，成為半導體行業估值最高的新晉獨角獸。
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  閃存  存儲器  

算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

  • 近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發行業廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規則直接嵌入設計工具之中。 這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢：在摩爾定律逼近極限、先進封裝成為算力增長核心引擎的今天，半導體產業的競爭范式正從單一的制程競賽，轉向系統級的協同優化。想要繼續提升性能、控制成本，就必須實現“工藝 + EDA + 設計”的深度協同，而
  • 關鍵字： 算力巨頭  EDA  晶圓廠  3D IC  

IEEE Wintechon 2025 通過數據、多樣性與協作驅動印度半導體未來

  • 第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術專家、行業領袖、學術界、學生和研究人員，主題為“以數據驅動的半導體創新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學學會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯合主辦，由三星半導體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導體創新引擎
  • 關鍵字： 半導體產業  嵌入式系統  IEEE Wintechon 2025  3D IC 集成  

量子傳感器初創公司尋找三維芯片的缺陷

  • 芯片制造商正越來越多地采用晶體管層堆疊技術，在有限空間內集成更強計算能力。然而，當前用于檢測可能導致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術，要么效果不佳，要么具有破壞性。不過，一家初創公司表示，基于人造鉆石的新型量子傳感器有望幫助代工廠在生產過程中快速捕捉這些隱藏缺陷，且不會對芯片造成損壞，這可能為行業節省數十億美元成本。馬里蘭州大學公園市量子技術公司 EuQlid 的聯合創始人兼首席執行官 Sanjive Agarwala 表示：“芯片中電流傳輸所依賴的互連結構若存在缺陷 —— 無論是金屬沉積不當、硅片裂紋還
  • 關鍵字： 氮空位缺陷  3D 芯片  量子傳感器  

CodeFusion Studio? 2.0：加速物理智能部署

  • 數十年來，各行業都在期盼人工智能(AI)能夠在現實世界中進行推理和交互。而ADI正通過推進物理智能的發展使之成為現實——即讓AI系統能夠理解電氣物理世界并與之交互。ADI在連接現實世界與數字世界領域已深耕數十年，擁有深厚的信號調理、電源、傳感檢測與驅動等核心技術專長。然而，針對嵌入式系統開發和部署AI模型仍面臨諸多挑戰。為了實現物理智能(PI)，我們需要配套的工具來駕馭所構建系統的復雜性。CodeFusion Studio? 2.0正是為此而生。從嵌入式基礎到基于AI的推理為了實現AI模型的嵌入式部署，所
  • 關鍵字： CodeFusion Studio  物理智能  ADI  

Analog Devices推出CodeFusion Studio 2.0，助力簡化和加速嵌入式AI開發

  • ●? ?新增端到端AI工作流支持，具備自帶模型功能、模型檢查和性能分析功能，助力用戶在ADI全系列硬件上實現快速部署。●? ?全新的統一配置工具、多核支持和集成調試功能，能夠簡化跨異構系統的開發工作。●? ?基于Zephyr的新型模塊化框架支持運行時AI/ML性能剖析和逐層分析，鞏固了開源基礎，消除了工具鏈碎片化問題，降低了復雜性。全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion S
  • 關鍵字： Analog Devices  ADI  CodeFusion Studio  嵌入式AI開發  

ADI Power Studio?-加速電源管理設計

  • 概述ADI Power Studio?是一套面向應用工程師及高級電源設計用戶的綜合性產品系列，能夠有效簡化整個電源系統的設計流程，提供從初步概念到測量和評估的全程支持。Power Studio提供統一、直觀的工作流程，利用準確的模型來仿真實際性能，并自動生成關鍵的物料清單和報告等內容，幫助工程團隊更早做出更優決策。ADI Power Studio整合了凌力爾特與美信的元器件，構建起統一的器件選型目錄；同時通過豐富的工具集成優化工作流程，并基于客戶反饋打造了現代化的用戶界面(UI)與用戶體驗(UX)。產品系
  • 關鍵字： ADI  電源管理  ADI Power Studio  

Analog Devices發布ADI Power Studio和網頁端新工具

  • ●? ?ADI Power Studio將多種ADI工具整合成一個完整的產品系列，助力簡化電源管理設計和優化工作。●? ?ADI Power StudioTM Planner工具有助于增強系統級電源樹規劃。●? ?ADI Power StudioTM Designer工具可在整個集成電路(IC)級電源設計過程中提供全方位指導。全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出綜合性產品系列ADI Po
  • 關鍵字： Analog Devices  ADI  ADI Power Studio  

3D-IC將如何改變芯片設計

  • 專家在座：半導體工程與西門子 EDA 產品管理高級總監 John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設計挑戰以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業部 IP 解決方案小芯片高級產品組總監;莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業務經理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產品管理高級總監 Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
  • 關鍵字： 3D-IC  芯片設計  

長江存儲全面完成股改，估值已超1600億元

  • 總部位于武漢的長江存儲科技控股有限責任公司（長存集團）召開股份公司成立大會并選舉首屆董事會，此舉或意味著其股份制改革已全面完成。在胡潤研究院最新發布的《2025全球獨角獸榜》中，長江存儲以1600億元估值首次入圍，位列中國十大獨角獸第9、全球第21，成為半導體行業估值最高的新晉獨角獸。根據公開信息，2025年4月，養元飲品子公司泉泓、農銀投資、建信投資、交銀投資、中銀資產、工融金投等15家機構同步參與；7月，長存集團新增股東員工持股平臺 —— 武漢市智芯計劃一號至六號企業管理合伙企業（有限合伙），上述兩筆
  • 關鍵字： 長江存儲  半導體  3D NAND  晶棧  Xtacking  

第一次深入真正的3D-IC設計

  • 專家在座：半導體工程坐下來討論了對 3D-IC 的初步嘗試以及早期采用者將遇到的問題，西門子 EDA 產品管理高級總監 John Ferguson;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業部 IP 解決方案小芯片高級產品組總監;莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業務經理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產品管理高級總監 Amlendu Shekhar Choubey。從左到右：是德科技的 Mueth;Synopsys 的
  • 關鍵字： 3D-IC設計  
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