Axiometrix Solutions工業測試集團旗下制造商imc Test & Measurement,發布了最新版imc STUDIO 2024,適用于整個測量流程。本次更新最重要的新功能包括更高效地輸入和管理元數據,以便更好地記錄測試結果和邊界條件;支持和簡化測量麥克風校準,升級后處理中靈活擴展數據分析選項的Python?接口。總而言之,imc STUDIO 2024的各項功能和操作性能得到了進一步提升,可同時處理包含數百個活躍通道的實驗配置,響應速度顯著加快。提升運行速度和響應性能為了讓
聯電昨(2)日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將芯片尺寸縮小逾45%,聯電表示,此技術將應用于手機、物聯網和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該制程已獲得多項國際專利,準備投入量產。 聯電表示,RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長,聯電的RFSOI 3D IC解決方案,利用晶圓對晶圓的鍵合技術,并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題,將裝置中
歐姆龍公司已在運用Wind River Studio Pipelines(流水線)中的工作流程自動化功能,以及Wind River Studio Virtual Lab(虛擬實驗室) 和Wind River Studio Test Automation(測試自動化)中的云原生測試功能來提高開發效率。該公司在系統開發工作中還將把風河生態系統合作伙伴的工具整合到自動化框架之中。通過構建緊密融合信息和運營技術(IT和OT)的尖端平臺,歐姆龍希望在制造業獲得更高的經濟效益和社會效益。為了提高制造車間的生產率,必須
全球領先的關鍵任務智能系統軟件提供商風河公司近日發布了最新版本Wind River Studio Developer。這是一個邊緣到云的DevSecOps平臺,旨在加快關鍵任務系統的開發、部署和運營。Wind River Studio新增強的功能和交付模式可以幫助軟件團隊更輕松、更成功地引入云原生開發功能,從而讓他們更加適應正在推行的DevSecOps方法。開發新一代云互聯系統的道路已經顯露出異乎尋常的復雜度,因而需要為軟件生命周期引入DevSecOps方法。現代化的云原生工具和技術能夠支持軟件團隊快速創
在 AI 服務器中,內存帶寬問題越來越凸出,已經明顯阻礙了系統計算效率的提升。眼下,HBM 內存很火,它相對于傳統 DRAM,數據傳輸速度有了明顯提升,但是,隨著 AI 應用需求的發展,HBM 的帶寬也有限制,而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲墻」問題,但該技術產品的成熟和量產還遙遙無期。在這樣的情況下,3D DRAM 成為了一個 HBM 之后的不錯選擇。目前,各大內存芯片廠商,以及全球知名半導體科研機構都在進行 3D DRAM 的研發工作,并且取得了不錯的進展,距離成熟產品量產不遠了。據首爾半導體行業