TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存·    新一代產品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產品，該產品擁有5個系列，并針對工業、醫療、智能電網、交通和安全等應用進行了優化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產，并已在某些英睿達的消費級 SSD 產品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級半導體峰會之一的 Flash Memory 峰會將于 2020 年 11 月 10 日在美國加州圣克拉拉會議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術，該技術具有 176 層存儲單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發的第二代產品，上一代 3D NAND 則是 128 層設計，算是美光的過渡節點。而目前在三星的存儲技術大幅度領先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
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三星加快部署3D芯片封裝技術 希望明年同臺積電展開競爭

• 據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來
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三星電子展示3D晶圓封裝技術 可用于5納米和7納米制程

• 據臺灣媒體報道，三星電子成功研發3D晶圓封裝技術“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協助解決次世代應用嚴苛的表現需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節
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Windows系統安裝VS2015教程

• 1.vs2015下載地址：https://visualstudio.microsoft.com/zh-hans/downloads/下載完后解壓軟件后以管理員身份運行右圖的文件：?2.開始安裝后，會出現等待界面（可能需要幾分鐘）。3. 初始化安裝程序4.如果你的計算機配置不恰當，VS 安裝程序會給出警告。出現該警告是由于我的電腦沒有安裝 IE10。忽略該警告，點擊“繼續”按鈕。5.接下來選擇安裝位置以及安裝方式這里我將 VS2015 安裝在 D:\Program Files\ 目錄下，你也可以安
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打破國外壟斷，全國產3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業級、消" />

• 傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業園區）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
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Cerence Studio推出創新AI語音定制化，為全球開發者助力

• 6月17日，Cerence Inc. ，AI for a world in motion，近日宣布推出升級版的Cerence Studio；這個基于網絡的創新開發平臺，讓OEM及其技術合作伙伴可以設計和開發自定義語音域，為駕駛者打造獨一無二的品牌體驗。隨著車載語音助手使用的爆炸式增長，創新已成為了OEM的核心競爭力。汽車制造商希望能夠自由地打造獨一無二而引人注目且令人信服的語音解決方案，重新定義駕駛者的車載體驗，讓品牌與他們建立深層次的關系。Cerence Studio支持OEM可以使用Cerence直觀
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Melexis 推出汽車級 3D 霍爾效應傳感器 IC

• 微電子半導體解決方案全球供應商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節點，這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實現冗余，適用于要求苛刻的場景，例如汽車應用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統處理器定義，而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車或工業控制環境中集成。
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蘋果新AirPods Studio無線耳機爆料：支持頭部/頸部檢測 自定義均衡器設置

• 外媒9to5Mac報道，來自多個消息源的證據都表明，蘋果將于今年晚些時候正式推出新款無線耳機。據知情人士爆料，AirPods Studio將擁有多項獨特的功能。普通版AirPods的主要功能之一是耳朵檢測，當你摘下耳機時，它會自動暫停歌曲。IT之家了解到，AirPods Studio將具有類似的功能，但其工作方式將有所不同。蘋果正在努力使用傳感器檢測耳機是在頭上還是在脖子上，而不再是檢測耳朵。基于此，我們假設AirPods Studio在檢測佩戴在頭上時將播放或暫停內容。頸部檢測可用于在音樂暫停時使耳機保
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群聯全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND

• 電子醫療設備、電競游戲機、NB筆記本電腦、電視機頂盒、云端服務器服務等因為新冠肺炎 (COVID-19) 所產生的醫護或宅經濟需求上升，不僅刺激了閃存儲存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩健的成長動能，更讓NAND Flash產業成為這波疫情的少數成長亮點之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產業新人長江存儲 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash設計生產后，也為市場添增了一股活力。
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openvino環境搭建

• openvino_tools visual studio 配置
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長江存儲：128層3D NAND技術會按計劃在今年推出

• 據證券時報消息，長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時談及了該公司最先進的128層3D NAND技術的研發進度。楊士寧表示，128層3D NAND技術研發進度短期確實會有所波及。但目前長江存儲已實現全員復工，從中長期來看，這次疫情并不會影響總體進度。128層技術會按計劃在2020年推出。今年早些時候，長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翔表示，接下來，長江存儲將跳過如今業界常見的96層，直接投入128層閃存的研發和量產工作。▲長江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到，長江存儲科技有限責任公司成立于2016年7月，總
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微軟Surface Duo未來新特性：支持3D深度相機

• 新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設備。在去年10月份的發布會上，微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機，Surface Duo可運行Google的Android應用，并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務。Surface Duo是由Panos Panay領導的Surface團隊設計的，它具有出色的硬件，但是之前有傳言稱Surface Duo設備將配備中核相機。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競爭的Surface Duo可能沒有配備出
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歐司朗推出首款智能3D感應發射器模塊，讓智能手機玩轉專業攝影

• 圖片已經成為人們在社交媒體展現自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”，越來越多的應用程序提供了濾鏡或編輯功能來增強圖像效果。盡管智能手機攝影功能創新層出不窮，但仍然有一些圖像效果只能通過專業相機和復雜昂貴的鏡頭來實現。歐司朗推出首款3D傳感發射器模塊，讓智能手機以交錯景深拍攝高質量的圖像和視頻，達到專業效果。例如在人像拍攝中，實現人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手機、可穿戴設備和其他移動設備的功能越來越多，留給內部元器件的設計空間也越來越小。對制造商而言，能找到合適的發射和接收器件以及IC元器件，進
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光線追蹤：一種顛覆性技術

• 對于任何名副其實地從事AR/VR/XR、產品設計或仿真工作的工程師而言，光線追蹤是他們應該熟悉的一種技術。因為它是自三維（3D）圖形誕生以來圖形技術領域最重要的進步之一，而且它即將從高深的電影和廣告領域轉向移動、可穿戴和汽車等嵌入式領域，作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進入市場。如果你去看任何的三維場景，會發現其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統的圖形渲染（光柵化處理）中，光照貼圖和陰影貼圖是預先計算好的，然后應用到場景中以模擬場景外觀。然而，雖然可以實現很美觀的效果，但其始終受限于一個事實，即這些
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