z-trak 3d apps studio 文章 最新資訊
Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案
- 中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺展 (Vision China) 展示最新產品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
- 關鍵字： Teledyne Vision China 3D AI成像
全新測量、控制、試驗管理平臺軟件- imc STUDIO 2023
- 2023年4月底——Axiometrix Solutions工業測試集團旗下制造商imc Test & Measurement，發布了最新版imc STUDIO 2023，適用于整個測量流程。對于使用imc數據采集系統和數據記錄儀的測試工程師來說，全新的imc STUDIO 2023版本將提高新老用戶的人機界面易用性，令工作流程更高效。在設置和管理數據采集設備、操作測量，甚至或是復雜的測試程序時，imc STUDIO 2023都能提供直觀而簡單的方法，以實現軟件的全面功能提升，效果立竿見影?？焖偃?/li>
- 關鍵字： imc STUDIO 2023 imc Test&Measurement
3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術
- 5 月 5 日消息， 鎧俠和西數展示最新的技術儲備，雙方正在努力實現 8 平面 3D NAND 設備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據其公布的技術論文，鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超過 210 個有源層和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，讀取延遲縮小到 40 微秒。此外，鎧俠和西部數據還合作開發具有超過 300 個有源字層的 3D NAND 器件，這是一個具有實驗性的 3D NAND IC，通過金屬誘導側向
- 關鍵字： 3D NAND
Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅動程序
- 是第一家在Click boards?開發版上將mikroSDK Click驅動程序集成到自己的軟件開發環境中的IC供應商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標準的創新式硬軟件產品來大幅縮短開發時間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯的世界提供安全、智能無線技術的領導者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應商。 這是通過在MIKROE的Ge
- 關鍵字： Silicon Labs Simplicity Studio
意法半導體STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code
- 2023年4月26日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發布了新的擴展工具，把微軟的集成開發環境 Microsoft? Visual Studio Code (VS Code) 的優勢引入 STM32 微控制器。VS Code 是一個人氣頗高的集成開發環境(IDE)，以好用和靈活性而享譽業界，例如，IntelliSense可簡化并加快代碼編輯?，F在開發者能夠從 VS Code進入STM32生態系統
- 關鍵字： 意法半導體 STM32 Microsoft Visual Studio Code
Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio
- · 這是一個業界用于打造差異化定制芯片的領先平臺，可借助生成式 AI 技術顯著提升設計生產力；· Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術和最新的底層架構集成，助力設計工程師在半導體和 3D-IC 設計方面取得新突破；· 依托 30 年來在全線工藝技術方面取得的行業領先
- 關鍵字： Cadence Virtuoso Studio
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注?！?D InCites創始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
- 關鍵字： 芯和半導體榮 3D InCites Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注。“3D?InCites創始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
- 關鍵字： 芯和半導體 3D InCites Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎
Wind River Studio支持最新英特爾處理器,滿足CSP之5G需求
- 全球領先的關鍵任務智能系統軟件提供商風河公司近日于西班牙巴塞羅那2023世界移動大會上宣布Wind River Studio支持第四代Intel Xeon Scalable處理器，同時搭載Intel vRAN Boost，包含集成化加速功能，有助提升吞吐量并降低延遲與功耗，從而滿足極具挑戰性的5G負載，且僅占用單核物理空間。Wind River Studio和英特爾技術的相關演示在2023世界移動通信大會2號廳2F25的風河展臺上進行。風河公司首席產品官Avijit Sinha介紹說：“5G正在為各行各業
- 關鍵字： Wind River Studio 英特爾處理器 5G
瑞薩電子推出業界首款用于動態軟件開發且基于云的系統開發工具Quick-Connect Studio
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出基于云的全新突破性在線物聯網系統設計平臺Quick-Connect Studio，幫助用戶能夠以圖形方式構建硬件和軟件，從而快速驗證原型并加速產品開發。當前的軟件開發流程十分繁瑣——工程師需要研究并定義項目、收集設備信息及要求、布局硬件、開發軟件，并測試和迭代，直到產品準備完成發布到市場。這一過程通常按順序進行，每個步驟都需要付出大量時間。對于新產品的開發而言，軟件部分的開發是消耗最多的階段，其開發過程是否順利，成為決定整個系統成敗的關鍵因素。借助瑞薩首創的Q
- 關鍵字： 瑞薩 動態軟件開發 基于云的系統開發工具 Quick-Connect Studio
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