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z-trak 3d apps studio 文章 最新資訊

紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動

  • 日前，紫光國微在投資者互動平臺透露，公司在無錫建設的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產線通線，現正在推動量產產品的上量和更多新產品的導入工作，2.5D/3D等先進封裝將會根據產線運行情況擇機啟動。據了解，無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團在芯片制造領域的重點布局項目，也是紫光國微在高可靠芯片領域的重要產業鏈延伸。擬建設小批量、多品種智能信息高質量可靠性標準塑料封裝和陶瓷封裝生產線，對保障高可靠芯片的產業鏈穩定和安全具有重要作用。
  • 關鍵字： 紫光國微  2D/3D  芯片封裝  

國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍

  • 據媒體報道，近日，研究人員發現了一種使用先進的等離子工藝在3D NAND閃存中蝕刻深孔的更快、更高效的方法。通過調整化學成分，將蝕刻速度提高了一倍，提高了精度，為更密集、更大容量的內存存儲奠定了基礎。這項研究是由來自Lam Research、科羅拉多大學博爾德分校和美國能源部普林斯頓等離子體物理實驗室（PPPL）的科學家通過模擬和實驗進行的。根據報道，前PPPL研究員、現就職于Lam Research的Yuri Barsukov表示，使用等離子體中發現的帶電粒子是創建微電子學所需的非常小但很深的圓孔的最簡
  • 關鍵字： 3D NAND  深孔蝕刻  

Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市場勢如破竹贏得多個客戶設計，并得到增強的AI Software Studio支持

  • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物聯網(AIoT)和MCU市場勢如破竹，贏得多家客戶采用，并且帶有涵蓋人工智能和嵌入式應用整個軟件設計周期的增強型開發套件。Ceva-NeuPro-Nano 32 和 64 MAC NPU(分別為 NPN32 和 NPN64)提供的獨特功耗、性能和成本效益組合，是半導體企業和OEM廠商在其 SoC 上部署嵌入式人工智能模型所
  • 關鍵字： Ceva  NPU  AI Software Studio  

李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正為機器提供 3D 空間智能

  • 斯坦福大學教授李飛飛已經在 AI 歷史上贏得了自己的地位。她在深度學習革命中發揮了重要作用，多年來努力創建 ImageNet 數據集和競賽，挑戰 AI 系統識別 1000 個類別的物體和動物。2012 年，一個名為 AlexNet 的神經網絡在 AI 研究界引起了震動，它的性能遠遠超過了所有其他類型的模型，并贏得了 ImageNet 比賽。從那時起，神經網絡開始騰飛，由互聯網上現在提供的大量免費訓練數據和提供前所未有的計算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
  • 關鍵字： 李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能  

谷歌DeepMind發布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動世界

  • 12月5日消息，美國當地時間周三，谷歌旗下人工智能研究機構DeepMind推出了一款新模型，能夠創造出“無窮無盡”且各具特色的3D世界。這款模型名為Genie 2，是DeepMind在今年早些時候推出的Genie模型的升級版。僅憑一張圖片和一段文字描述，例如“一個可愛的機器人置身于茂密的森林中”，Genie 2就能構建出一個交互式的實時場景。在這方面，它與李飛飛創立的World Labs以及以色列新興企業Decart所開發的模型有著異曲同工之妙。DeepMind宣稱，Genie 2能夠生成“豐富多樣的3D
  • 關鍵字： 谷歌  DeepMind  Genie 2  模型  3D  互動世界  

Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

  • Teledyne DALSA推出在線3D機器視覺應用開發的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡化生產線上的3D測量和檢測任務。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動汽車（電動汽車電池、電機定子等）、汽車、電子、半導體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業工廠自動化應用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡化的工具，用于
  • 關鍵字： Teledyne  3D測量  Z-Trak 3D Apps Studio  

三星大幅減少未來生產NAND所需光刻膠使用量

  • 據韓媒報道，稱三星電子在生產 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達到此前用量的一半。報道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過精確控制涂布機的轉速（rpm）以及優化PR涂層后的蝕刻工藝，現在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻膠，通常情況下一次工藝形成1層涂層，而使用更厚的光刻膠，三星可以一次形成多個層，從而提高工藝效率，但同時也有均勻性問題。東進半導體一直是三星KrF光刻膠的獨家供應商，為三星第7代（11微米）和第
  • 關鍵字： 三星  光刻膠  3D NAND  

ADI發布嵌入式軟件開發環境CodeFusion Studio?和開發者門戶

  • ●? ?ADI面向開發者打造全新套件，整合跨設備、跨市場的硬件、軟件和服務，CodeFusion Studio?和ADI新推出的開發者門戶是該套件中首批亮相的方案●? ?此外還包括ADI Assure?可信邊緣安全架構，這是一種通用安全架構，旨在整個框架內提供更可靠、更值得信賴的安全能力●? ?以上方案有效結合，提供以開發者為核心的體驗，通過整合開源配置和分析工具，加快產品上市并增強安全性和可靠性全球領先的半導體公司Analog Devices,
  • 關鍵字： ADI  嵌入式軟件開發環境  CodeFusion Studio  開發者門戶  

臺積電OIP推3D IC設計新標準

  • 臺積電OIP（開放創新平臺）于美西當地時間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內之業者外，更計劃推出3Dblox新標準，進一步加速3D IC生態系統創新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設計構建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術實現優化的設計。臺積電OIP生態系統論壇今年由北美站起跑，與設計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動AI芯片設計的創新。 Dan Kochpa
  • 關鍵字： 臺積電  OIP  3D IC設計  

塔塔Elxsi借力Wind River Studio Developer擁抱軟件定義汽車

  • 全球領先智能邊緣軟件提供商風河公司近日公布，全球領先的科技與設計服務機構塔塔Elxsi公司選用Wind River Studio Developer加速其DevSecOps流程。此項合作旨在簡化和優化塔塔Elxsi的開發工作流程，增強其構建軟件定義汽車(SDV)的能力。Studio Developer是一個邊緣到云的DevSecOps平臺，可以顯著加快關鍵任務領域的開發、部署和運營。其設計目標是幫助軟件團隊更輕松且成功地獲得云原生開發能力，使軟件定義的功能可以在整個生命周期中不斷演進與提升。這套平臺顯著提
  • 關鍵字： 塔塔Elxsi  Wind River  Studio Developer  軟件定義汽車  

Wipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進程

  • 智能邊緣軟件全球領先提供商風河公司近日公布，領先的技術服務與咨詢公司Wipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進程。Studio Developer是一個邊緣到云的DevSecOps平臺，可以顯著加快關鍵任務系統的開發、部署和運營，其設計目標是幫助軟件團隊更加輕松且成功地獲得云原生開發能力，使軟件定義的功能在整個生命周期中不斷演進與提升。開發新一代云互聯系統的道路上普遍會遭遇異常的復雜度。現代化的云原生工具和技術能夠支持軟件團隊快速創新，然而他們又必須克服智
  • 關鍵字： Wipro  Wind River Studio Developer  DevSecOps  

內存制造技術再創新，大廠新招數呼之欲出

  • 制造HBM難，制造3D DRAM更難。
  • 關鍵字： HBM  3D DRAM  

鎧俠公布藍圖：2027年實現1000層3D NAND堆疊

  • 近日，據媒體報道，日本存儲芯片廠商鎧俠公布了3D NAND閃存發展藍圖，目標2027年實現1000層堆疊。鎧俠表示，自2014年以來，3D NAND閃存的層數經歷了顯著的增長，從初期的24層迅速攀升至2022年的238層，短短8年間實現了驚人的10倍增長。鎧俠正是基于這種每年平均1.33倍的增長速度，預測到2027年達到1000層堆疊的目標是完全可行的。而這一規劃較此前公布的時間早了近3年，據日本媒體今年4月報道，鎧俠CTO宮島英史在71屆日本應用物理學會春季學術演講會上表示，公司計劃于2030至2031
  • 關鍵字： 鎧俠  3D NAND堆疊  

SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1%

  • 6月25日消息，據媒體報道，SK海力士在近期于美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上，重磅發布了關于3D DRAM技術的最新研究成果，展示了其在該領域的深厚實力與持續創新。據最新消息，SK海力士在3D DRAM技術的研發上取得了顯著進展，并首次詳細公布了其開發的具體成果和特性。公司正全力加速這一前沿技術的開發，并已取得重大突破。SK海力士透露，目前其5層堆疊的3D DRAM良品率已高達56.1%，這一數據意味著在單個測試晶圓上，能夠成功制造出約1000個3D DRAM單元，其中超過一半（即561個）為良
  • 關鍵字： SK海力士  3D DRAM  

西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續布局3D IC市場

  • ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工具，能夠在整個設計流程中捕捉和分析熱數據西門子數字化工業軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
  • 關鍵字： 西門子  Calibre 3DThermal  3D IC  
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