- 幾十年來，硅一直是無可爭議的計算之王，為從智能手機到超級計算機的一切提供動力。但隨著工程師將硅芯片推向其基本物理極限，全球尋找繼任者的競賽愈演愈烈。現在，中國科學家的一項突破帶來了重大飛躍，釋放了硒化銦的大規模生產潛力——這種材料因其卓越的性能而被譽為“黃金半導體”。由北京大學和中國人民大學團隊領導的研究于 2024 年 5 月 10 日發表在著名期刊《科學》上，設計了一種新方法來克服阻礙硒化銦廣泛使用的關鍵瓶頸。與硅相比，這種半導體具有固有的優勢，包括未來電子設備的潛在更高性能和更低能耗。然而，實現銦原
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下一代芯片 黃金半導體
- 日本東芝公司25日宣布，該公司正在考慮與包括NEC、富士通在內的其他日本半導體廠商聯手，共同開發和生產主要應用于消費電子產品中的下一代芯片。
不過，東芝、NEC和富士通均否認了此前媒體有關三家公司已就合作生產下一代芯片達成協議的報道。東芝公司負責人說：“我們仍在研究各種可能性，我們尚未作出任何具體決定。”
日本媒體此前報道說，三家公司已經就合作開發大規模集成電路芯片達成協議，新研發的芯片將主要應用于平板電視機以及其他數字電子產品。
據悉，上述三家企業將攜手開發32納米及以下制程工藝，
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