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射頻工程師通常使用矢量網絡分析儀（VNA）測量射頻元器件的S參數，以便對其特性進行表征并進行后續設計。他們在測量過程中遇到的一個問題是，這些元器件往往是表貼封裝的，不能直接與VNA連接。如圖1所示，工程師通常會制作簡單的PCB測試夾具來對被測件（DUT）進行表面貼裝，建立被測件與VNA的連接。但是，這樣的測試夾具本身會給S參數測量帶來寄生效應，必須通過一個稱為去嵌入的過程來去除這種效應。
圖1 PCB測試夾具對被測件（DUT）進行表面貼裝
本文描述了一個實用的去嵌入過程，它不需
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射頻 PCB 夾具 去嵌入
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